Escolher entre pasta de solda não limpa e pasta de solda lavável com água nunca é uma questão de olhar a folha de parâmetros; depende se você tem uma estação de limpeza após a soldagem por reFluxo, se o cliente aceita resíduos de resina e se há dispositivos BGA ou CSP com passo abaixo de 0,3 mm no PCB. Por exemplo, nossa série JJY 8MQP/5RQ tem um conteúdo de halogênio único <900ppm e uma taxa de umedecimento de solda próxima a 100%, mas deixa relativamente mais resíduos amarelos claros. Se o produto downstream for um módulo de comunicação ou uma placa-mãe com bloqueio de impressão digital, você deve usar uma pasta de solda doméstica como 8MNTTP/5RNTT, que possui um conteúdo de halogênio de apenas 100 ~ 200 PPM e resíduo transparente; caso contrário, a base da agulha do teste TIC escorregará facilmente e causará a perda de testes.

Ao avaliar a pasta de solda lavável com água, você não pode se concentrar apenas na palavra “lavável”. Embora 8MW1P/5RW1 seja nominalmente lavável com água e de baixo custo, seu fluxo do tipo ORH1 é altamente corrosivo para dissipadores de calor de alumínio niquelado. Certa vez, uma fábrica o usou em placas de driver de LED sem enxágue completo, e bolhas locais na folha de cobre apareceram após três meses. O problema só foi resolvido após a mudança para 8MW1AP / 5RW1A emparelhado com pó de liga Sn42Bi58, pois este último deixa resíduos mais solúveis em água pura após soldagem a 160 ~ 185 ℃ e não ataca a camada de níquel.

As recomendações para pasta de solda doméstica devem incluir modelos específicos e resultados de verificação da linha de produção. LFP-JJY5RR-0307 tem uma taxa de vazios medida de <3,2% em módulos de lâmpadas automotivas, que é 1,8 pontos percentuais menor do que uma determinada marca japonesa, desde que a temperatura de pico de refluxo seja estritamente controlada em 252±2°C e a zona de imersão seja mantida por 150 segundos. LFP-JJY5RG-In52Sn48 tem um ponto de fusão de apenas 118 ℃ e é usado especificamente para montar folhas de reforço em FPCs de display flexível, mas a colocação do componente deve ser concluída dentro de 2 horas após a impressão; caso contrário, a volatilização do fluxo causará queda, um detalhe que muitos engenheiros ignoram.

In cenários de soldagem a laser, nunca troque a pasta de solda aleatoriamente. A série 5RLJ é compatível com válvulas pneumáticas e válvulas de jato, e o pó ultrafino de grau T6/T7 (tamanho de partícula D50 = 3,8 μm) atinge consistência de distribuição de ± 4,5%. No entanto, a mistura com o pó T4 comum 8MQP/5RQ causará entupimento frequente do bocal, o que antes causava uma parada da linha de duas horas. O processo só se estabilizou depois que todas as pastas de solda da estação de laser foram unificadas ao LFP-JJY5RLJ-305 e um cilindro de armazenamento de material em temperatura constante foi instalado.

Um último lembrete: a chamada “não-limpeza” é apenas um conceito relativo. 8MTSP/5RTS é nominalmente transparente em resíduos, mas em oficinas de verão no sul com umidade >75% UR, se a abertura do estêncil for 5% maior que o valor do projeto e a pasta for deixada em repouso por mais de 90 segundos após a impressão, resíduos iônicos brancos em nível de mícron ainda precipitarão sob o BGA após o refluxo. Neste ponto, você deve voltar para o tipo 8MW5/5RW5 lavável com água; mesmo que adicione uma etapa de enxágue com água DI, ainda é mais barato do que o retrabalho pós-venda.