Baru-baru ini, kami melakukan pengujian di lokasi terhadap dua pasta solder domestik kami, JJY LFP-JJY5RQ-0307T4 dan LFP-JJY5RR-305, di tiga pabrik papan driver LED dan satu pabrik modul pencahayaan otomotif di Pearl River Delta. Semua sampel lulus uji bias suhu tinggi kelembaban tinggi JEDEC JESD22-A108F, 1000 siklus kejutan termal dari -40°C hingga 125°C, dan 1000 jam penuaan suhu tinggi pada percobaan pertama. Tidak ada retakan solder yang rusak atau korosi residu ionik yang terjadi sama sekali. Ini adalah hasil gabungan dari lapisan IMC padat yang dibentuk oleh bubuk paduan 0307 dalam jendela reflow 240–260°C dan kontrol halogen tingkat ROL0. In khususnya, seri 8M9P/5RR mencapai 0 PPM halogen dan tingkat kekosongan di bawah ambang batas 3% yang diakui industri.

Umpan balik lini produksi terkuat datang dari seri 8MQP/5RQ. Saat digunakan pada paket QFN pitch 0,4 mm, ketinggian pembasahan secara stabil tetap berada di atas 95% tinggi pad, dan bahkan mendekati 100% pada paket DFN pitch 0,3 mm. Alasannya adalah karena ia menggunakan bubuk paduan 0307 bola ultra-halus tingkat T4 yang dipasangkan dengan pembawa rosin aktivitas tinggi. Di bawah parameter konvensional bukaan stensil 0,08mm, tekanan alat pembersih karet 4,5kg, dan kecepatan pencetakan 25mm/s, tepian tetap tajam tanpa merosot. Meskipun 8MTSP/5RTS memiliki tingkat pembasahan yang sedikit lebih rendah, ia meninggalkan lebih sedikit residu dan juga lebih transparan, sehingga cocok untuk motherboard pengunci sidik jari dengan persyaratan tingkat pengenalan AOI yang ketat.

Insinyur yang mengerjakan modul otomotif khususnya menyukai 8M9P/5RR. Properti nol-halogennya, dikombinasikan dengan bubuk paduan 305, dapat menekan laju kekosongan hingga 1,8% pada suhu puncak 255°C, yaitu 0,7 poin persentase lebih rendah dibandingkan pesaing Jepang tertentu. Selain itu, gaya geser sambungan solder rata-rata yang diukur mencapai 42,3N dengan rentang fluktuasi hanya ±1,2N, yang menunjukkan konsistensi batch-ke-batch yang sangat kuat. Hal ini disebabkan oleh kontrol presisi rasio aktivator asam organik dan pengatur tiksotropik dalam sistem rosinnya berada dalam kisaran ±0,3% berat.

Untuk skenario pengelasan laser, seri 5RLJ direkomendasikan. Ini menunjukkan kontinuitas penyaluran yang sangat baik ketika digunakan untuk penyaluran katup tekanan udara, dengan laju bola solder 0 pada frekuensi jet 50Hz. Kuncinya adalah ketebalan film oksida permukaan bubuk paduan 00507BN dikontrol dalam 1,2nm, dipasangkan dengan tipe yang dapat dicuci dengan air <500ppm>, pilih 8MW1P/5RW1, bubuk paduan SC07 ditambah fluks yang larut dalam air tipe ORH1. Setelah dibersihkan, kromatografi ion menunjukkan Na+ <0,2μg/cm2 dan Cl- <0,15μg/cm2, sepenuhnya memenuhi standar IPC-J-STD-001E Kelas 3, sedangkan biayanya hanya 65% dari pasta solder impor yang dapat dicuci dengan air. Namun, perhatikan bahwa ini tidak dapat digunakan pada terminal berlapis perak, jika tidak Ag?O bintik hitam akan terbentuk.

Untuk menyolder aluminium dan baja tahan karat, harus digunakan 8MW5/5RW5. Serbuk komposit SC07 plus Sn42Bi58 dapat mengaktifkan lapisan oksida permukaan aluminium di zona penahan 210°C, dan kemudian sistem yang dapat dicuci dengan air menghilangkan serpihan senyawa intermetalik. Daya dorong terukur sambungan solder pada substrat aluminium mencapai 38,6N, jauh melebihi ambang batas 25N yang ditentukan oleh IPC-TR-579, sedangkan pasta solder suhu tinggi biasa umumnya memiliki daya dorong antara 18–22N pada substrat tersebut.