Kamakailan, nagsagawa kami ng on-site na pagsubok sa aming dalawang Domestic Solder Paste, JJY LFP-JJY5RQ-0307T4 at LFP-JJY5RR-305, sa tatlong pabrika ng LED driver board at isang automotive lighting module factory sa Pearl River Delta. Ang lahat ng mga sample ay nakapasa sa JEDEC JESD22-A108F high-temperature high-humidity bias test, 1000 cycle ng thermal shock mula -40°C hanggang 125°C, at 1000 oras ng high-temperature na pagtanda sa unang pagsubok. Walang defective soldering cracking o ionic residue corrosion na nangyari. Ito ang pinagsamang resulta ng siksik na layer ng IMC na nabuo ng 0307 alloy powder sa loob ng 240–260°C reflow window at ROL0-level halogen control. In partikular, ang 8M9P/5RR series ay nakakamit ng 0 PPM halogen at isang void rate na mas mababa sa kinikilala ng industriya na 3% na threshold.

Ang pinakamalakas na feedback sa linya ng produksyon ay nagmula sa seryeng 8MQP/5RQ. Kapag ginamit sa 0.4mm pitch QFN packages, ang wetting height ay nananatili sa itaas ng 95% ng pad height, at kahit na lumalapit sa 100% sa 0.3mm pitch DFN packages. Ang dahilan ay gumagamit ito ng T4-grade ultra-fine spherical 0307 alloy powder na ipinares sa isang high-activity rosin carrier. Sa ilalim ng karaniwang mga parameter ng 0.08mm stencil aperture, 4.5kg squeegee pressure, at 25mm/s na bilis ng pag-print, pinapanatili pa rin nito ang matatalim na gilid nang hindi bumabagsak. Bagama't ang 8MTSP/5RTS ay may bahagyang mas mababang basa, nag-iiwan ito ng mas kaunting residue na mas transparent, na ginagawa itong angkop para sa mga motherboard ng fingerprint lock na may mahigpit na mga kinakailangan sa rate ng pagkilala sa AOI.

Ang mga inhinyero na nagtatrabaho sa mga automotive module ay partikular na pinapaboran ang 8M9P/5RR. Ang zero-halogen property nito, na sinamahan ng 305 alloy powder, ay kayang pigilan ang void rate sa 1.8% sa peak temperature na 255°C, na 0.7 percentage point na mas mababa kaysa sa isang Japanese competitor. Bukod dito, ang sinusukat na average na solder joint shear force ay umabot sa 42.3N na may fluctuation range na ±1.2N lamang, na nagpapahiwatig ng napakalakas na batch-to-batch consistency. Ito ay iniuugnay sa ratio precision control ng organic acid activator at thixotropic regulator sa rosin system nito na nasa loob ng ±0.3wt%.

Para sa mga senaryo ng laser welding, inirerekomenda ang serye ng 5RLJ. Nagpapakita ito ng mahusay na pagpapatuloy ng dispensing kapag ginamit para sa air pressure valve dispensing, na may solder ball rate na 0 sa jet frequency na 50Hz. Ang susi ay ang kapal ng surface oxide film ng 00507BN alloy powder ay kinokontrol sa loob ng 1.2nm, ipinares sa <500ppm> water-washable type, piliin ang 8MW1P/5RW1, SC07 alloy powder plus ORH1-type na water-soluble Flux. Pagkatapos ng paglilinis, ang ion chromatography ay nagpapakita ng Na+ < 0.2μg/cm2 at Cl- < 0.15μg/cm2, ganap na nakakatugon sa pamantayan ng IPC-J-STD-001E Class 3, habang ang gastos ay 65% ​​lamang ng na-import na water-washable na Solder Paste. Gayunpaman, tandaan na hindi ito magagamit sa mga terminal na may pilak na plato, kung hindi Ag?O mabubuo ang mga itim na spot.

Para sa paghihinang ng aluminyo at hindi kinakalawang na asero, 8MW5/5RW5 ang dapat gamitin. Maaaring i-activate ng SC07 plus Sn42Bi58 composite powder ang aluminum surface oxide layer sa 210°C holding zone, at pagkatapos ay inaalis ng water-washable system ang intermetallic compound na mga labi. Ang sinusukat na thrust ng solder joints sa aluminum substrates ay umabot sa 38.6N, na higit sa 25N threshold na tinukoy ng IPC-TR-579, habang ang ordinaryong high-temperature na solder paste sa pangkalahatan ay may thrust na na-stuck sa pagitan ng 18-22N sa naturang mga substrate.