Ang pagsusuri sa pagiging maaasahan ng PCBA ay dapat magdisenyo ng mga parameter ng stress na malapit na nakahanay sa mga aktwal na sitwasyon ng paggamit ng mga customer. Halimbawa, ang temperature cycling test ay gumagamit ng mga kondisyon na -40°C hanggang +125°C, 15 minutong dwell time bawat segment, at isang transition time na ≤60 segundo. Ang setting na ito ay nagmumula sa mga tunay na kondisyon ng pagpapatakbo ng mga automotive ECU modules sa ilalim ng alternating cold starts sa Northeast winters at mataas na temperatura ng engine compartment sa tag-araw, sa halip na ilapat lamang ang malawak na hanay sa pamantayan ng JEDEC. Patuloy naming sinusubaybayan ang mga resulta ng pagsubok ng 37 batch ng parehong modelong PCBA sa JiaJinYuan SMT production line, at nalaman na kapag ang reflow peak temperature ay lumihis ng higit sa ±5°C mula sa 235°C±3°C, lumilitaw ang mga microcrack sa BGA corner solder joints kasing aga ng ika-8 na cycle sa -40°C. Ang hindi pangkaraniwang bagay na ito ay hindi nakikita sa parehong AOI at X-ray, at maaari lamang malantad sa pamamagitan ng muling pagsusuri para sa mga bukas at maiikling circuit na may ICT pagkatapos ng -40°C/125°C na pagbibisikleta.
Ang pagsubok sa panginginig ng boses ay dapat gumamit ng random na panginginig ng boses na may tunay na kumpletong postura ng pag-install ng makina, at hindi lamang maaaring ayusin ang hubad na PCBA sa isang kabit, kung hindi, hindi nito mai-reproduce ang shear stress sa solder joints na dulot ng structural resonance. Minsan ay gumamit kami ng self-developed fixture mula sa JiaJinYuan upang gayahin ang naka-embed na paraan ng pag-install ng panel ng instrumento. Pagkatapos ng tuluy-tuloy na frequency sweeping sa loob ng 4 na oras sa direksyon ng Z-axis sa 5Hz~500Hz, Grms=7.5, nalaman namin na ang fracture rate ng 0402 resistor solder joints ay 2.3 beses na mas mataas kaysa sa direksyon ng XY-axis. Ang ugat na dahilan ay ang Z-direction vibration ay nagiging sanhi ng micro-warpage ng PCB, na humahantong sa hindi pare-parehong tensile stress sa mga solder joints. Ang damp heat aging test ay mahigpit na isinasagawa sa ilalim ng pare-parehong kondisyon na 85°C/85%RH sa loob ng 96 na oras. Ang parameter na ito ay hindi basta-basta nakatakda batay sa karanasan, ngunit tumutugma sa aktwal na curve ng temperatura at halumigmig ng pangmatagalang imbakan sa mga bodega sa panahon ng tag-ulan sa Southeast Asia. Pagkatapos ng pagsubok, dapat na agad na isagawa ang SIR surface insulation resistance testing. Kung ito ay mas mababa sa 1×10?Ω, natutukoy na ang Flux residue sa paligid ng solder joints ay nakabuo ng ion migration channel. Sa oras na ito, kahit na walang nakikitang kaagnasan, ang linya ng produksyon ng JiaJinYuan ay nangangailangan din ng lahat ng PCBA ng batch na ito na muling hugasan.
Ang lahat ng mga sample ng pagsubok sa pagiging maaasahan ng PCBA ay dapat na nagmula sa parehong batch ng paghihinang ng reflow, at hindi sumailalim sa anumang manu-manong pag-aayos ng paghihinang o interbensyon ng hot air gun, dahil ang isang solong lokal na pagpainit ay sapat upang madagdagan ang kapal ng layer ng IMC ng higit sa 12%, sa gayon ay tinatakpan ang mga depekto sa kalidad ng orihinal na paghihinang. Minsan ay natagpuan namin sa isang paghahambing na pagsubok na kung ang isang PCBA na may parehong LOT number ay may isang partikular na bahagi na inalis at muling na-install bago ang pagsubok, ang posibilidad ng pagbagsak ng solder joint pagkatapos ng mamasa-masa na pag-iipon ng init ay tumaas sa 4.6 na beses kaysa sa hindi nagalaw na board. Ipinapakita nito na ang anumang hindi orihinal na kasaysayan ng thermal ay seryosong makagambala sa kredibilidad ng resulta ng pagsubok sa pagiging maaasahan ng PCBA. Samakatuwid, ang JiaJinYuan ay may mga panloob na regulasyon na ang lahat ng sample na susuriin ay dapat na may label na may natatanging QR code at nakatali sa reflow oven temperature profile number, na tinitiyak ang ganap na traceability mula sa paghihinang hanggang sa pagsubok.
