การทดสอบความน่าเชื่อถือของ PCBA จะต้องออกแบบพารามิเตอร์ความเครียดให้สอดคล้องกับสถานการณ์การใช้งานจริงของลูกค้าอย่างใกล้ชิด ตัวอย่างเช่น การทดสอบการหมุนเวียนของอุณหภูมิใช้สภาวะ -40°C ถึง +125°C, เวลาคงอยู่ 15 นาทีต่อส่วน และเวลาการเปลี่ยนแปลง ≤60 วินาที การตั้งค่านี้มาจากสภาพการทำงานจริงของโมดูล ECU ของยานยนต์ภายใต้การสตาร์ทขณะเย็นสลับในฤดูหนาวทางตะวันออกเฉียงเหนือและอุณหภูมิห้องเครื่องที่สูงในฤดูร้อน แทนที่จะใช้ช่วงกว้างในมาตรฐาน JEDEC เราติดตามผลการทดสอบของ PCBA รุ่นเดียวกันจำนวน 37 ชุดบนสายการผลิต JiaJinYuan SMT อย่างต่อเนื่อง และพบว่าเมื่ออุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์เบี่ยงเบนไปมากกว่า ±5°C จาก 235°C±3°C รอยแตกขนาดเล็กจะปรากฏขึ้นในข้อต่อประสานมุมของ BGA เร็วที่สุดในรอบที่ 8 ที่ -40°C ปรากฏการณ์นี้มองไม่เห็นทั้งใน AOI และ X-ray และสามารถสัมผัสได้โดยการทดสอบซ้ำสำหรับวงจรเปิดและการลัดวงจรด้วย ICT หลังจากรอบอุณหภูมิ -40°C/125°C เท่านั้น
การทดสอบการสั่นสะเทือนต้องใช้การสั่นสะเทือนแบบสุ่มกับท่าทางการติดตั้งเครื่องจักรที่สมบูรณ์จริง และไม่สามารถแก้ไข PCBA เปลือยบนฟิกซ์เจอร์ได้เท่านั้น ไม่เช่นนั้นจะไม่สามารถสร้างแรงเฉือนบนข้อต่อประสานที่เกิดจากการสั่นพ้องของโครงสร้างได้ ครั้งหนึ่งเราเคยใช้ฟิกซ์เจอร์ที่พัฒนาขึ้นเองจาก JiaJinYuan เพื่อจำลองวิธีการติดตั้งแบบฝังของแผงหน้าปัด หลังจากการกวาดความถี่อย่างต่อเนื่องเป็นเวลา 4 ชั่วโมงในทิศทางแกน Z ที่ 5Hz~500Hz, Grms=7.5 เราพบว่าอัตราการแตกหักของข้อต่อบัดกรีตัวต้านทาน 0402 สูงกว่าอัตราการแตกหักในทิศทางแกน XY 2.3 เท่า สาเหตุที่แท้จริงคือการสั่นสะเทือนในทิศทาง Z ทำให้เกิดการบิดเบี้ยวเล็กน้อยของ PCB ทำให้เกิดความเค้นดึงที่ไม่สม่ำเสมอบนข้อต่อที่บัดกรี การทดสอบอายุความร้อนชื้นจะดำเนินการอย่างเคร่งครัดภายใต้สภาวะคงที่ที่ 85°C/85%RH เป็นเวลา 96 ชั่วโมง พารามิเตอร์นี้ไม่ได้ตั้งค่าตามอำเภอใจตามประสบการณ์ แต่ตรงกับกราฟอุณหภูมิและความชื้นที่แท้จริงของการจัดเก็บระยะยาวในคลังสินค้าในช่วงฤดูฝนในเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ หลังจากการทดสอบ จะต้องดำเนินการทดสอบความต้านทานของฉนวนพื้นผิว SIR ทันที หากค่าต่ำกว่า 1×10?Ω จะถือว่าฟลักซ์ตกค้างรอบๆ ข้อต่อโลหะบัดกรีก่อตัวเป็นช่องทางการอพยพของไอออน ในเวลานี้ แม้ว่าจะไม่สามารถมองเห็นการกัดกร่อนได้ แต่สายการผลิต JiaJinYuan ยังต้องการให้ PCBA ทั้งหมดของชุดนี้ได้รับการล้างใหม่
ตัวอย่างการทดสอบความน่าเชื่อถือของ PCBA ทั้งหมดต้องมาจากชุดการบัดกรีแบบรีโฟลว์ชุดเดียวกัน และไม่ได้ผ่านการบัดกรีซ่อมแซมด้วยตนเองหรือการแทรกแซงด้วยปืนลมร้อนใดๆ เนื่องจากการทำความร้อนเฉพาะที่เพียงครั้งเดียวก็เพียงพอที่จะเพิ่มความหนาของชั้น IMC ได้มากกว่า 12% จึงช่วยปิดบังข้อบกพร่องด้านคุณภาพการบัดกรีดั้งเดิม ครั้งหนึ่งเราพบในการทดสอบเปรียบเทียบว่า หาก PCBA ที่มีหมายเลข LOT เดียวกันมีส่วนประกอบบางอย่างถูกถอดออกและติดตั้งใหม่ก่อนการทดสอบ ความน่าจะเป็นที่จะเกิดความล้มเหลวของข้อต่อบัดกรีหลังจากอายุความร้อนชื้นจะเพิ่มขึ้นเป็น 4.6 เท่าของบอร์ดที่ไม่มีการแตะต้อง นี่แสดงให้เห็นว่าประวัติการระบายความร้อนที่ไม่ใช่ของแท้จะรบกวนความน่าเชื่อถือของผลลัพธ์ของการทดสอบความน่าเชื่อถือของ PCBA อย่างจริงจัง ดังนั้น JiaJinYuan จึงมีกฎระเบียบภายในที่ว่าตัวอย่างทั้งหมดที่จะทดสอบจะต้องมีป้ายกำกับด้วยรหัส QR ที่ไม่ซ้ำกันและผูกไว้กับหมายเลขโปรไฟล์อุณหภูมิเตาอบแบบรีโฟลว์ เพื่อให้มั่นใจว่าสามารถตรวจสอบย้อนกลับได้อย่างสมบูรณ์ตั้งแต่การบัดกรีไปจนถึงการทดสอบ
