Pengujian keandalan PCBA harus merancang parameter tekanan yang selaras dengan skenario penggunaan aktual pelanggan. Misalnya, pengujian siklus suhu mengadopsi kondisi -40°C hingga +125°C, waktu tunggu 15 menit per segmen, dan waktu transisi ≤60 detik. Pengaturan ini berasal dari kondisi pengoperasian nyata modul ECU otomotif pada kondisi start dingin bergantian di musim dingin di Timur Laut dan suhu kompartemen mesin yang tinggi di musim panas, bukan sekadar menerapkan rentang luas dalam standar JEDEC. Kami terus melacak hasil pengujian 37 batch model PCBA yang sama di lini produksi SMT JiaJinYuan, dan menemukan bahwa ketika suhu puncak reflow menyimpang lebih dari ±5°C dari 235°C±3°C, retakan mikro muncul di sambungan solder sudut BGA pada awal siklus ke-8 pada -40°C. Fenomena ini tidak terlihat baik dalam AOI maupun sinar-X, dan hanya dapat diekspos dengan pengujian ulang sirkuit terbuka dan pendek dengan ICT setelah siklus -40°C/125°C.
Pengujian getaran harus menggunakan getaran acak dengan postur pemasangan mesin lengkap yang sebenarnya, dan tidak hanya dapat memperbaiki PCBA telanjang pada perlengkapan, jika tidak maka tidak dapat mereproduksi tegangan geser pada sambungan solder yang disebabkan oleh resonansi struktural. Kami pernah menggunakan perlengkapan yang dikembangkan sendiri dari JiaJinYuan untuk mensimulasikan metode pemasangan tertanam pada panel instrumen. Setelah penyapuan frekuensi terus menerus selama 4 jam pada arah sumbu Z pada 5Hz~500Hz, Grms=7,5, kami menemukan bahwa tingkat patah sambungan solder resistor 0402 adalah 2,3 kali lebih tinggi dibandingkan pada arah sumbu XY. Penyebab utama adalah getaran arah Z menyebabkan lengkungan mikro pada PCB, yang menyebabkan tegangan tarik yang tidak seragam pada sambungan solder. Uji penuaan panas lembab dilakukan secara ketat dalam kondisi konstan 85°C/85%RH selama 96 jam. Parameter ini tidak diatur secara sembarangan berdasarkan pengalaman, namun disesuaikan dengan kurva suhu dan kelembapan aktual penyimpanan jangka panjang di gudang pada musim hujan di Asia Tenggara. Setelah pengujian, pengujian ketahanan isolasi permukaan SIR harus segera dilakukan. Jika lebih rendah dari 1×10?Ω, ditentukan bahwa residu fluks di sekitar sambungan solder telah membentuk saluran migrasi ion. Saat ini, meskipun tidak ada korosi yang terlihat, lini produksi JiaJinYuan juga mengharuskan semua PCBA dari batch ini untuk dicuci ulang.
Semua sampel uji keandalan PCBA harus berasal dari batch penyolderan reflow yang sama, dan belum mengalami penyolderan perbaikan manual atau intervensi pistol udara panas, karena satu pemanasan lokal cukup untuk meningkatkan ketebalan lapisan IMC lebih dari 12%, sehingga menutupi cacat kualitas penyolderan asli. Kami pernah menemukan dalam pengujian perbandingan bahwa jika PCBA dengan nomor LOT yang sama melepas dan memasang kembali komponen tertentu sebelum pengujian, kemungkinan kegagalan sambungan solder setelah penuaan panas lembab meningkat menjadi 4,6 kali lipat dari papan yang tidak disentuh. Hal ini menunjukkan bahwa riwayat termal yang tidak asli akan sangat mengganggu kredibilitas hasil pengujian keandalan PCBA. Oleh karena itu, JiaJinYuan memiliki peraturan internal yang menyatakan bahwa semua sampel yang akan diuji harus diberi label dengan kode QR unik dan terikat pada nomor profil suhu oven reflow, sehingga memastikan ketertelusuran penuh mulai dari penyolderan hingga pengujian.
