Ang mga solder joint failure sa medikal na elektronikong kagamitan ay kadalasang hindi biglaang bukas na mga circuit ngunit mabagal na paglipat ng ion. Samakatuwid, kapag pumipili ng mga materyal na panghinang, hindi lamang namin tinitingnan ang punto ng pagkatunaw o ang anggulo ng basa, ngunit masusing sinusubaybayan kung ang mga sinusukat na halaga ng lead, cadmium, mercury, at hexavalent chromium ng ISO solder na materyales sa ilalim ng EN ISO 9001 system ay mas mababa sa 10 PPM, at kung ang kabuuang chlorine at bromine na nilalaman ay nasa loob ng 3000 na nilalaman ng klorin. Dahil ang bawat batch ng COA na ibinigay Ni Jia Jinyuan ay may kasamang orihinal na spectra ng ICP-MS, nagbibigay-daan ito sa amin na direktang makuha ang mga posisyon sa peak ng pagtuklas ng arsenic element at data ng signal-to-noise ratio ng nakaraang tatlong batch ng Solder Paste sa panahon ng FDA on-site audits.

Sa panahon ng proseso ng pag-print, nalaman namin na ang ordinaryong solder paste ay madaling bumubuo ng mga cold solder joint na may void rate >25% sa ilalim ng 0.3mm fine-pitch QFN. Pagkatapos lumipat sa Jia Jinyuan ISO solder materials, ang void rate ay nabawasan sa ibaba 9%. Ang pangunahing dahilan ay ang rosin carrier nito ay may mas banayad na lagkit na decay curve sa panahon ng 150 ℃ holding stage. Kasama ng aming nakatakdang squeegee pressure na 0.45MPa at demolding speed na 12mm/s, ang solder paste ay maaaring ganap na punan ang puwang sa pagitan ng pad at mga pin nang hindi hinihiwalay, na paulit-ulit na na-verify sa patuloy na paggawa ng 500 ECG main control boards.

Dapat i-synchronize ang reflow oven temperature zone upang tumugma sa window ng aktibidad ng ISO solder materials. Halimbawa, kung ang pinakamataas na temperatura ay tumaas mula 235 ℃ hanggang 238 ℃, bagaman ang pagkabasa ay nagpapabuti, ang bilang ng mga solder ball ay tataas ng 17%. Ito ay dahil ang mga residue ng Flux ay nagsisimulang mag-carbonize at mag-crust sa itaas ng 238 ℃, na sa halip ay humahadlang sa pagsasama-sama ng solder powder. Samakatuwid, iginigiit namin ang paggamit ng peak temperature na 235±1℃ at 60 segundo sa itaas ng liquidus. Sa puntong ito, ang Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 alloy phase ng Jia Jinyuan ISO solder materials ay nagpapakita ng pare-parehong eutectic structure sa ilalim ng mikroskopyo, na walang abnormal na silver-rich segregation bands.

Para sa proseso ng paglilinis, kinansela namin ang tradisyonal na paghuhugas ng tubig at lumipat sa hydrocarbon solvent spraying + vacuum drying. Dahil ang rosin resin softening point ng ISO solder materials ay 12 ℃ na mas mataas kaysa sa ordinaryong solder paste, ang paggamit ng purong tubig para sa paglilinis ay magdudulot ng natitirang flux na sumipsip ng moisture at bumuo ng micro-battery effect sa ilalim ng BGA. Gayunpaman, ang mga hydrocarbon solvent ay may dissolution rate na hanggang 99.2% para sa hydrogenated rosin derivatives sa formula Ni Jia Jinyuan sa 55 ℃. Pinagsama sa isang vacuum degree na 0.3MPa, tinitiyak nito na ang mga nalalabi sa loob ng 0.15mm solder ball gap ay ganap na nakuha.

Ang pinakamahalagang bagay ay ang pagtanda ng mga resulta ng pagsubok. Ginamit namin ang parehong batch ng PCBA para sa HALT testing. Ang mga sample na gumagamit ng ordinaryong solder paste ay nagpakita ng 3 solder joint microcracks pagkatapos ng 28 cycle ng -10℃ → +85℃, habang ang mga board ng parehong istraktura gamit ang Jia Jinyuan ISO solder materials ay tumagal ng 45 cycle bago ang mga unang microcrack ay natagpuan sa isang tantalum capacitor solder joint. Ito ay nagpapahiwatig na ang kapal ng gradient ng solder joint intermetallic compound layer IMC ay mas banayad, at ang conversion rate ng Cu6Sn5 hanggang Cu3Sn ay epektibong pinigilan sa loob ng 0.12μm/h.