ความล้มเหลวของข้อต่อบัดกรีในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทางการแพทย์มักไม่ใช่วงจรเปิดกะทันหัน แต่เป็นการย้ายไอออนที่ช้า ดังนั้น เมื่อเลือกวัสดุบัดกรี เราไม่เพียงแต่พิจารณาจุดหลอมเหลวหรือมุมเปียกเท่านั้น แต่ต้องติดตามอย่างใกล้ชิดว่าค่าที่วัดได้ของตะกั่ว แคดเมียม ปรอท และโครเมียมเฮกซะวาเลนต์ของวัสดุบัดกรี ISO ภายใต้ระบบ EN ISO 9001 ต่ำกว่า 10 PPM หรือไม่ และควบคุมปริมาณคลอรีนและโบรมีนทั้งหมดภายใน 300 PPM หรือไม่ เนื่องจาก COA แต่ละชุดที่ Jia Jinyuan มอบให้มาพร้อมกับสเปกตรัม ICP-MS ดั้งเดิม ทำให้เราสามารถดึงข้อมูลตำแหน่งสูงสุดในการตรวจจับองค์ประกอบสารหนูและข้อมูลอัตราส่วนสัญญาณต่อเสียงรบกวนของสารบัดกรีสามชุดก่อนหน้าได้โดยตรงในระหว่างการตรวจสอบในสถานที่ของ FDA

ในระหว่างกระบวนการพิมพ์ เราพบว่าสารบัดกรีธรรมดาจะสร้างข้อต่อบัดกรีเย็นได้อย่างง่ายดายโดยมีอัตราการเป็นโมฆะ >25% ที่ด้านล่างของ QFN ระดับละเอียด 0.3 มม. หลังจากเปลี่ยนมาใช้วัสดุบัดกรีของ Jia Jinyuan ISO อัตราโมฆะก็ลดลงเหลือต่ำกว่า 9% สาเหตุหลักก็คือตัวพาขัดสนมีเส้นโค้งการสลายความหนืดที่อ่อนโยนกว่าในระหว่างขั้นตอนการจับยึดที่ 150°C เมื่อรวมกับแรงดันปาดน้ำที่ตั้งไว้ของเราที่ 0.45MPa และความเร็วในการถอดออกที่ 12 มม./วินาที สารบัดกรีสามารถเติมเต็มช่องว่างระหว่างแผ่นและหมุดได้อย่างสมบูรณ์โดยไม่ต้องถูกดึงออกจากกัน ซึ่งได้รับการตรวจสอบซ้ำแล้วซ้ำอีกในระหว่างการผลิตแผงควบคุมหลัก ECG จำนวน 500 แผ่นอย่างต่อเนื่อง

การปรับโซนอุณหภูมิของเตาอบ Reflow ต้องซิงโครไนซ์เพื่อให้ตรงกับหน้าต่างกิจกรรมของวัสดุบัดกรี ISO ตัวอย่างเช่น หากอุณหภูมิสูงสุดเพิ่มขึ้นจาก 235°C เป็น 238° แม้ว่าความสามารถในการเปียกจะดีขึ้น จำนวนลูกบัดกรีก็จะเพิ่มขึ้น 17% เนื่องจากฟลักซ์ตกค้างเริ่มเกิดคาร์บอนและเกิดเปลือกแข็งที่อุณหภูมิสูงกว่า 238°C ซึ่งจะขัดขวางการรวมตัวกันของผงโลหะบัดกรีแทน ดังนั้นเราจึงยืนยันที่จะใช้อุณหภูมิสูงสุดที่ 235±1°C บวก 60 วินาทีเหนือของเหลว ณ จุดนี้ เฟสโลหะผสม Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 ของวัสดุบัดกรี Jia Jinyuan ISO จัดแสดงโครงสร้างยูเทคติกที่สม่ำเสมอภายใต้กล้องจุลทรรศน์ โดยไม่มีแถบแยกที่มีสีเงินมากผิดปกติ

สำหรับกระบวนการทำความสะอาด เราได้ยกเลิกการล้างด้วยน้ำแบบเดิมๆ และเปลี่ยนมาใช้การพ่นตัวทำละลายไฮโดรคาร์บอน + การอบแห้งแบบสุญญากาศ เนื่องจากจุดอ่อนตัวของเรซินขัดสนของวัสดุบัดกรี ISO สูงกว่าจุดบัดกรีทั่วไป 12° การใช้น้ำบริสุทธิ์ในการทำความสะอาดจะทำให้เกิดฟลักซ์ที่ตกค้างเพื่อดูดซับความชื้นและก่อให้เกิดผลกระทบของแบตเตอรี่ขนาดเล็กที่ด้านล่างของ BGA อย่างไรก็ตาม ตัวทำละลายไฮโดรคาร์บอนมีอัตราการละลายสูงถึง 99.2% สำหรับอนุพันธ์ขัดสนที่เติมไฮโดรเจนในสูตรของ Jia Jinyuan ที่อุณหภูมิ 55°C เมื่อรวมกับระดับสุญญากาศ 0.3MPa ช่วยให้แน่ใจว่าสิ่งตกค้างภายในช่องว่างของลูกบอลบัดกรี 0.15 มม. จะถูกดึงออกมาอย่างสมบูรณ์

สิ่งที่สำคัญที่สุดคือผลการทดสอบความชรา เราใช้ PCBA ชุดเดียวกันสำหรับการทดสอบ HALT ตัวอย่างที่ใช้สารบัดกรีแบบธรรมดาพบรอยร้าวขนาดเล็กของรอยประสาน 3 จุดหลังจากผ่านไป 28 รอบของอุณหภูมิ -10°C → +85°C ในขณะที่บอร์ดที่มีโครงสร้างเดียวกันโดยใช้วัสดุบัดกรีของ Jia Jinyuan ISO จะอยู่ได้ 45 รอบก่อนที่จะพบรอยร้าวขนาดเล็กเริ่มต้นที่จุดบัดกรีแทนทาลัมเพียงจุดเดียว สิ่งนี้บ่งชี้ว่าการไล่ระดับความหนาของชั้นสารประกอบระหว่างโลหะบัดกรี IMC นั้นอ่อนโยนกว่า และอัตราการแปลงของ Cu6Sn5 เป็น Cu3Sn จะถูกระงับอย่างมีประสิทธิภาพภายใน 0.12μm/h