การตรวจสอบวัสดุที่เข้ามาไม่ใช่พิธีการ แต่เป็นเส้นชีวิตที่สำคัญเส้นแรก

สำหรับสารบัดกรีแต่ละชุดที่จัดส่ง จะต้องตรวจสอบความสอดคล้องของใบรับรองสามรายการ ได้แก่ MSDS, COA และหมายเลขชุดงานพร้อมกัน ค่าเบี่ยงเบนของเนื้อหาองค์ประกอบหลัก Sn/Ag/Cu ที่วัดโดย ICP-OES จะต้องไม่เกิน ±0.3% ในขณะเดียวกัน จะต้องเก็บตัวอย่างและวางไว้ในห้องที่มีอุณหภูมิคงที่ 25°C เป็นเวลา 4 ชั่วโมงก่อนจะทดสอบอัตราการเปลี่ยนแปลงความหนืด หากการลดลงเกิน 8% thixotropy จะถูกตัดสินว่าไม่ถูกต้องและแบทช์จะถูกปฏิเสธโดยตรง เนื่องจากหน้าต่างการพิมพ์แบบวางประสานของสาย SMT ของ Jia Jinyuan ยอมให้มีความผันผวน ±1.2Pa·s เท่านั้น ซึ่งเกินกว่านั้นจะทำให้การพิมพ์ที่ขาดหายไปและการร้อยขอบเกิดขึ้น

การกวนส่วนผสมแบบบัดกรีไม่ได้จับเวลาเป็นวินาที แต่ตัดสินจากการตอบสนองทางรีโอโลยี

เมื่อใช้เครื่องผสมดาวเคราะห์ จะต้องตั้งค่าพารามิเตอร์ทั้งสามของความเร็วในการหมุน เวลา และระดับสุญญากาศในลักษณะที่เชื่อมโยงกัน ตัวอย่างเช่น 60rpm เป็นเวลา 120 วินาทีด้วยสุญญากาศ -0.08MPa ต้องไม่หยุดเครื่องและต้องไม่เปิดฝากลางคัน มิฉะนั้นฟองอากาศขนาดเล็กภายในสารบัดกรีจะไม่สามารถระบายออกได้หมด และกลุ่มช่องว่างจะก่อตัวที่ด้านล่างของ QFN หลังจากเข้าสู่การผลิต หลังจากกวนแล้วจะต้องตรวจสอบอัตราการปล่อยการพิมพ์บนเครื่องทันที หากรอยหยักตามขอบปรากฏบนชิ้นส่วน 3 ชิ้นติดต่อกัน แสดงว่าแรงเฉือนไม่เพียงพอ และจำเป็นต้องคนซ้ำอีกครั้ง แทนที่จะเติมสารเจือจางเพียงอย่างเดียว

พารามิเตอร์การพิมพ์ไม่ใช่ค่าคงที่ แต่ได้รับการชดเชยแบบไดนามิกด้วยแบทช์บัดกรี

ดัชนีไทโซทรอปิกของสารบัดกรีรุ่นเดียวกันอาจแตกต่างกันได้ถึง 0.15 ระหว่างแบตช์ที่ต่างกัน ดังนั้นข้อมูลการเปิดลายฉลุทั้งหมดของ Jia Jinyuan จะต้องเชื่อมโยงกับค่าทดสอบความหนืดของชุดบัดกรีปัจจุบัน เมื่อความหนืดที่วัดได้สูงกว่าค่าที่กำหนด 0.7Pa·s มุมของไม้กวาดหุ้มยางจะลดลง 0.8° โดยอัตโนมัติ ความดันจะเพิ่มขึ้น 1.2N และความเร็วจะลดลงเหลือ 45 มม./วินาที มิฉะนั้น เม็ดบีดบัดกรีที่ชัดเจนจะปรากฏขึ้นรอบๆ ส่วนประกอบ 0201 และอัตราการเตือนที่ผิดพลาดของ AOI จะเพิ่มขึ้น 23%

การหลอมและการหล่อลวดบัดกรีและแท่งบัดกรีไม่เพียงแต่เกี่ยวกับการตรวจสอบจุดหลอมเหลวเท่านั้น แต่ยังเกี่ยวกับการควบคุมเฟสการตกตะกอนของสิ่งเจือปนด้วย

การถลุงลวดบัดกรี Jia Jinyuan ก่อนการวาดจะต้องผ่านการปรับแต่งสองครั้งภายใต้การป้องกันไนโตรเจน และค่าสูงสุดของกราฟอุณหภูมิเตาเผาจะถูกล็อคอย่างเข้มงวดที่ 265°C±2°C เวลายึดเกาะที่ไม่เพียงพอจะทำให้สารประกอบระหว่างโลหะ Cu6Sn5 ละลายไม่เพียงพอ และสารตกค้างที่เปราะสีเทา-ขาวจะเกิดขึ้นที่ขอบของแผ่น BGA ในระหว่างการเชื่อมแบบออนไลน์ หากอุณหภูมิของแม่พิมพ์หล่อแท่งโลหะบัดกรีต่ำกว่า 110°C การแยกเฟสยูเทคติก Sn-Bi จะรุนแรงขึ้น และความต้านทานการตกของข้อต่อโลหะบัดกรีหลังจากการรีโฟลว์จะลดลงอย่างรวดเร็วจาก 120 เท่าเป็น 67 เท่า

คลังสินค้าไม่ได้เป็นเพียงอุณหภูมิคงที่ แต่ควบคู่กับการควบคุมอุณหภูมิและความชื้น

คลังสินค้าแช่เย็นที่มีส่วนผสมของสารบัดกรีจะต้องได้รับการบำรุงรักษาที่อุณหภูมิ 2°C~8°C โดยมีความชื้น ≤35%RH เนื่องจากทุกๆ 5%RH ของความชื้นที่เพิ่มขึ้น อัตราการดูดซึมความชื้นของเรซินขัดสนในสารบัดกรีจะเพิ่มขึ้น 1.8 เท่า ซึ่งทำให้เกิดไมโครลัดวงจรที่ปลายทั้งสองด้านของตัวต้านทาน 0402 ได้อย่างง่ายดายหลังจากนำไปผลิต พื้นที่จัดเก็บลวดบัดกรีจะต้องได้รับการควบคุมที่ 20°C±3°C และเก็บให้ห่างจากช่องระบายอากาศโดยตรงของเครื่องปรับอากาศ มิฉะนั้นความหนาของฟิล์มออกไซด์ที่พื้นผิวจะเพิ่มขึ้นจาก 1.2nm เป็น 4.7nm ภายใน 72 ชั่วโมง ทำให้มุมเปียกของการบัดกรีแบบคลื่นเพิ่มขึ้นเป็นมากกว่า 58°