La inspección del material entrante no es una formalidad, sino el primer salvavidas crítico

Para cada lote de soldadura en pasta entregado, se debe verificar simultáneamente la coherencia de tres certificados, a saber, MSDS, COA y número de lote. La desviación del contenido del elemento principal Sn/Ag/Cu medido por ICP-OES no excederá ±0,3%. Mientras tanto, se tomarán muestras y se colocarán en una cámara de temperatura constante a 25 ℃ durante 4 horas antes de probar la tasa de cambio de viscosidad. Si la disminución excede el 8%, la tixotropía se considera inválida y el lote se rechazará directamente, porque la ventana de impresión de pasta de soldadura de la línea SMT de Jia Jinyuan solo permite una fluctuación de ±1,2 Pa·s, más allá de la cual se producirá falta de impresión y formación de bordes.

La agitación de la pasta de soldadura no se mide por segundos, sino que se juzga por la respuesta reológica.

Cuando se utiliza un mezclador planetario, los tres parámetros de velocidad de rotación, tiempo y grado de vacío deben configurarse de forma vinculada. Por ejemplo, 60 rpm durante 120 segundos con un vacío de -0,08 MPa. La máquina no debe detenerse y la tapa no debe abrirse a mitad de camino; de lo contrario, las microburbujas dentro de la pasta de soldadura no podrán descargarse por completo y se formarán grupos vacíos en la parte inferior del QFN después de su puesta en producción. Después de agitar, la velocidad de liberación de la impresión debe verificarse inmediatamente en la máquina. Si aparece un rastro dentado en el borde en 3 piezas consecutivas, indica que el adelgazamiento por cizallamiento es insuficiente y es necesario volver a agitar en lugar de simplemente agregar diluyente.

Los parámetros de impresión no son valores fijos, sino que se compensan dinámicamente con lotes de soldadura en pasta.

El índice tixotrópico de un mismo modelo de soldadura en pasta puede variar hasta 0,15 entre diferentes lotes. Por lo tanto, todos los datos de apertura de la plantilla de Jia Jinyuan deben vincularse con el valor de la prueba de viscosidad del lote actual de soldadura en pasta. Cuando la viscosidad medida es 0,7 Pa·s mayor que el valor nominal, el ángulo de la escobilla de goma se reduce automáticamente en 0,8°, la presión aumenta en 1,2 N y la velocidad se reduce a 45 mm/s. De lo contrario, aparecerán perlas de soldadura obvias alrededor de los componentes 0201 y la tasa de falsas alarmas de AOI aumentará en un 23%.

La fusión y fundición de alambre de soldadura y barra de soldadura no solo consiste en monitorear el punto de fusión, sino también en controlar la fase precipitada de impurezas.

La fundición del alambre de soldadura Jia Jinyuan antes del trefilado debe someterse a dos refinamientos bajo protección de nitrógeno, y el valor máximo de la curva de temperatura del horno está estrictamente bloqueado en 265 ℃ ± 2 ℃. Un tiempo de retención insuficiente provocará una disolución insuficiente de los compuestos intermetálicos de Cu6Sn5 y se formarán residuos quebradizos de color blanco grisáceo en el borde de las almohadillas BGA durante la soldadura en línea. Si la temperatura del molde de fundición de la barra de soldadura es inferior a 110 ℃, la segregación de la fase eutéctica Sn-Bi se agravará y la resistencia a la caída de las uniones de soldadura después del reflujo disminuirá bruscamente de 120 a 67 veces.

El almacenamiento no es simplemente una temperatura constante, sino un control combinado de la temperatura y la humedad.

El almacén refrigerado de pasta de soldadura debe mantenerse a 2 ℃ ~ 8 ℃ con una humedad ≤ 35 % RH, porque por cada aumento de 5 % RH en la humedad, la tasa de absorción de humedad de la resina de colofonia en la pasta de soldadura aumenta 1,8 veces, lo que fácilmente induce microcortocircuitos en ambos extremos de las resistencias 0402 después de su puesta en producción. El área de almacenamiento del alambre de soldadura debe controlarse a 20 ℃ ± 3 ℃ y mantenerse alejada de las salidas de aire directas de los acondicionadores de aire; de ​​lo contrario, el espesor de la película de óxido de la superficie aumentará de 1,2 nm a 4,7 nm en 72 horas, lo que provocará que el ángulo de humectación de la soldadura por ola aumente a más de 58°.