In líneas de producción reales, hemos descubierto que la humectabilidad de la soldadura en pasta libre de halógenos es generalmente más débil que la de la soldadura en pasta ordinaria. Esto no se debe a diferencias en el tamaño o la viscosidad de las partículas del polvo metálico, sino a que después de que los activadores halógenos se reemplazan por ácidos orgánicos, la disminución de la tensión superficial del fundente en el rango de 150 ℃ ~ 180 ℃ se reduce en aproximadamente un 18 %, lo que debilita directamente la fuerza impulsora de humectación de la pasta de soldadura fundida en las almohadillas de cobre OSP. Bajo la misma apertura de plantilla de 0,3 mm, la desviación de la consistencia del volumen de la soldadura en pasta impresa con soldadura en pasta libre de halógenos alcanza ±9,2%, mientras que la de la soldadura en pasta ordinaria es solo ±6,5%. Esta fluctuación amplifica aún más la dispersión de la humectabilidad de la soldadura en pasta durante la etapa de reflujo.

Cuando la temperatura máxima de reflujo se establece en 235 ℃, la tasa de dispersión promedio de la soldadura en pasta ordinaria en placas FR4 es del 83,6 %, mientras que la de la soldadura en pasta libre de halógenos se estabiliza en alrededor del 76,1 %. Además, la altura de ascenso de los filetes de soldadura en el lado de los pines del dispositivo QFN disminuye de 0,28 mm a 0,16 mm. Este fenómeno todavía existe bajo una atmósfera de nitrógeno, lo que indica que no es causado por diferencias en los efectos de inhibición de la oxidación. Una vez usamos dos tipos de soldadura en pasta del mismo lote en el mismo lote de PCB, y descubrimos en la inspección AOI que la tasa de defectos de puente de la soldadura en pasta libre de halógenos es un 0,03 % menor que la de la soldadura en pasta ordinaria, pero la proporción de juntas de soldadura en frío es un 0,17 % mayor, lo cual es particularmente obvio en áreas donde la diferencia de temperatura entre las almohadillas en ambos extremos de las resistencias 0402 excede los 12 ℃.

La adaptabilidad del proceso de limpieza también afecta el rendimiento final de la humectabilidad de la soldadura en pasta. Si la soldadura en pasta libre de halógenos lavable con agua no se limpia dentro de las 4 horas posteriores Al reflujo, su flujo residual reaccionará lentamente con los sulfuros en el aire para formar sustancias floculantes blancas a nivel de micrones, que cubren la superficie metálica de las almohadillas y, por lo tanto, debilitan la humectabilidad de la soldadura en pasta durante la soldadura secundaria. In Por el contrario, los residuos de pasta de soldadura ordinaria están en su mayoría a base de colofonia, que se carbonizan a altas temperaturas pero no forman una capa de barrera de interfaz. Por lo tanto, Al seleccionar soldadura en pasta libre de halógenos, no solo se puede observar el valor del ángulo de humectación en los parámetros TDS, sino que también se debe evaluar exhaustivamente el efecto práctico de la humectabilidad de la soldadura en pasta en combinación con las reglas reales de apertura de la plantilla, el rango de fluctuación de velocidad de la cadena del horno de reflujo y el nivel de control de humedad del taller de la línea de producción.

Un cliente experimentó un lote de tasa de vacíos BGA que excedía el estándar después de cambiar de soldadura en pasta ordinaria a soldadura en pasta sin halógenos. Nuestra investigación In situ descubrió que aumentaron el espesor de la plantilla de 0,12 mm a 0,15 mm para compensar la disminución en la humectabilidad de la pasta de soldadura, lo que en cambio provocó un volumen excesivo de pasta de soldadura y apretó los canales de volatilización del flujo. Finalmente, la tasa de nulidades aumentó del 12% Al 29%. Después de ajustar nuevamente Al espesor original y extender simultáneamente el tiempo de la zona de impregnación en 22 segundos, la tasa de vacío volvió a caer Al 13,8%. Esto muestra que la humectabilidad de la soldadura en pasta no es un parámetro aislado; debe formar una coincidencia de circuito cerrado con los tres procesos de impresión, colocación y reflujo.