In aktwal na mga linya ng produksyon, nalaman namin na ang pagkabasa ng halogen-free Solder Paste ay karaniwang mas mahina kaysa sa ordinaryong solder paste. Ito ay hindi dahil sa mga pagkakaiba sa laki o lagkit ng particle ng metal powder, ngunit dahil pagkatapos na mapalitan ng mga organic acid ang mga halogen activators, ang pagbaba ng Flux surface tension sa hanay ng 150 ℃~180 ℃ ay nababawasan ng humigit-kumulang 18%, na direktang nagpapahina sa lakas ng pagmamaneho ng basa ng molten solder paste sa OSP copper pads. Sa ilalim ng parehong 0.3mm stencil aperture, ang volume consistency deviation ng solder paste na naka-print na may halogen-free solder paste ay umaabot sa ±9.2%, habang ang ordinaryong solder paste ay ±6.5% lamang. Ang pagbabagu-bagong ito ay higit na nagpapalaki sa pagpapakalat ng solder paste na basa sa panahon ng yugto ng reflow.

Kapag ang reflow peak temperature ay nakatakda sa 235 ℃, ang average na spread rate ng ordinaryong solder paste sa FR4 boards ay 83.6%, habang ang halogen-free solder paste ay nagpapatatag sa humigit-kumulang 76.1%. Bukod dito, ang taas ng pag-akyat ng mga solder fillet sa gilid ng QFN device pin ay bumababa mula 0.28mm hanggang 0.16mm. Ang hindi pangkaraniwang bagay na ito ay umiiral pa rin sa ilalim ng isang nitrogen na kapaligiran, na nagpapahiwatig na ito ay hindi sanhi ng mga pagkakaiba sa mga epekto ng pagsugpo sa oksihenasyon. Minsan ay gumamit kami ng dalawang uri ng solder paste mula sa parehong batch sa parehong PCB batch, at nakita sa AOI inspection na ang bridging defect rate ng halogen-free solder paste ay 0.03% na mas mababa kaysa sa ordinaryong solder paste, ngunit ang cold solder joint proportion ay 0.17% na mas mataas, na partikular na halata sa mga lugar kung saan ang pagkakaiba ng temperatura sa pagitan ng mga pads na 1.2.

Ang kakayahang umangkop ng proseso ng paglilinis ay nakakaapekto rin sa panghuling pagganap ng solder paste wettability. Kung ang water-washable halogen-free solder paste ay hindi nililinis sa loob ng 4 na oras pagkatapos ng reflow, ang natitirang flux nito ay dahan-dahang magre-react sa mga sulfide sa hangin upang bumuo ng micron-level na white flocculent substance, na sumasaklaw sa ibabaw ng metal ng mga pad at sa gayon ay humina sa pagkakabasa ng solder paste sa panahon ng pangalawang paghihinang. In contrast, ang ordinaryong solder paste residues ay halos rosin-based, na nag-carbonize sa mataas na temperatura ngunit hindi bumubuo ng interface barrier layer. Samakatuwid, kapag pumipili ng halogen-free solder paste, hindi lamang maaaring tingnan ang halaga ng anggulo ng basa sa mga parameter ng TDS, ngunit dapat ding komprehensibong suriin ang praktikal na epekto ng pagkakabasa ng solder paste kasama ang aktwal na mga panuntunan ng stencil aperture, reflow oven chain speed fluctuation range, at antas ng kontrol sa kahalumigmigan ng workshop ng linya ng produksyon.

Nakaranas ang isang customer ng isang batch ng BGA void rate na lumampas sa pamantayan pagkatapos lumipat mula sa ordinaryong solder paste patungo sa halogen-free solder paste. Nalaman ng aming on-site na pagsisiyasat na dinagdagan nila ang kapal ng stencil mula 0.12mm hanggang 0.15mm upang mabayaran ang pagbaba ng pagkabasa ng solder paste, na sa halip ay nagdulot ng labis na dami ng solder paste at piniga ang mga flux volatilization channel. Sa kalaunan, ang void rate ay tumaas mula 12% hanggang 29%. Pagkatapos mag-adjust pabalik sa orihinal na kapal at sabay-sabay na pahabain ang oras ng soak zone ng 22 segundo, ang void rate ay bumaba pabalik sa 13.8%. Ito ay nagpapakita na ang solder paste wettability ay hindi isang nakahiwalay na parameter; dapat itong bumuo ng closed-loop na tugma sa tatlong proseso ng pag-print, paglalagay, at reflow.