Ang papasok na materyal na inspeksyon ay hindi isang pormalidad, ngunit ang unang kritikal na linya ng buhay

Para sa bawat batch ng Solder Paste na inihatid, ang pagkakapare-pareho ng tatlong mga sertipiko, katulad ng MSDS, COA at numero ng batch, ay dapat na ma-verify nang sabay-sabay. Ang paglihis ng Sn/Ag/Cu pangunahing elementong nilalaman na sinusukat ng ICP-OES ay hindi lalampas sa ±0.3%. Samantala, ang mga sample ay dapat kunin at ilagay sa isang 25 ℃ constant temperature chamber sa loob ng 4 na oras bago subukan ang rate ng pagbabago ng lagkit. Kung ang pagbaba ay lumampas sa 8%, ang thixotropy ay hinuhusgahan na invalid at ang batch ay direktang tatanggihan, dahil ang solder paste printing window ng Jia Jinyuan SMT line ay nagbibigay-daan lamang sa ±1.2Pa·s fluctuation, kung saan ang parehong nawawalang printing at edge stringing ay magiging sanhi.

Ang pag-stir ng solder paste ay hindi na-time ng mga segundo, ngunit hinuhusgahan ng rheological na tugon

Kapag gumagamit ng isang planetary mixer, ang tatlong mga parameter ng bilis ng pag-ikot, oras at antas ng vacuum ay dapat itakda sa isang naka-link na paraan. Halimbawa, 60rpm sa loob ng 120 segundo na may -0.08MPa vacuum. Ang makina ay hindi dapat ihinto at ang takip ay hindi dapat buksan sa kalagitnaan, kung hindi, ang mga micro-bubble sa loob ng solder paste ay hindi maaaring ganap na ma-discharge, at ang mga void cluster ay bubuo sa ilalim ng QFN pagkatapos mailagay sa produksyon. Pagkatapos ng paghahalo, dapat na ma-verify kaagad sa makina ang rate ng release ng pag-print. Kung lumilitaw ang gilid na may ngipin na trailing sa 3 magkasunod na piraso, ito ay nagpapahiwatig ng hindi sapat na pagnipis ng paggugupit, at kailangan ang muling paghahalo sa halip na magdagdag lamang ng diluent.

Ang mga parameter sa pag-print ay hindi mga nakapirming halaga, ngunit dynamic na binabayaran ng mga batch ng solder paste

Ang thixotropic index ng parehong modelo ng solder paste ay maaaring mag-iba ng hanggang 0.15 sa pagitan ng iba't ibang batch. Samakatuwid, ang lahat ng data ng pagbubukas ng stencil ng Jia Jinyuan ay dapat na nakaugnay sa halaga ng pagsubok ng lagkit ng kasalukuyang batch ng solder paste. Kapag ang sinusukat na lagkit ay 0.7Pa·s na mas mataas kaysa sa nominal na halaga, ang anggulo ng squeegee ay awtomatikong nababawasan ng 0.8°, ang presyon ay tataas ng 1.2N, at ang bilis ay nababawasan sa 45mm/s. Kung hindi, lilitaw ang mga halatang solder bead sa paligid ng 0201 na bahagi, at ang rate ng maling alarma ng AOI ay tataas ng 23%.

Ang pagtunaw at paghahagis ng Solder Wire at Solder Bar ay hindi lamang tungkol sa pagsubaybay sa melting point, kundi tungkol din sa pagkontrol sa impurity precipitated phase

Ang smelting ng Jia Jinyuan solder wire bago ang pagguhit ay dapat sumailalim sa dalawang refinement sa ilalim ng nitrogen protection, at ang peak value ng furnace temperature curve ay mahigpit na naka-lock sa 265℃±2℃. Ang hindi sapat na oras ng paghawak ay hahantong sa hindi sapat na pagkalusaw ng Cu6Sn5 intermetallic compound, at ang gray-white brittle residue ay bubuo sa gilid ng BGA pads habang online welding. Kung ang temperatura ng solder bar casting mold ay mas mababa sa 110 ℃, ang segregation ng Sn-Bi eutectic phase ay lalala, at ang drop resistance ng solder joints pagkatapos ng reflow ay bababa nang husto mula 120 beses hanggang 67 beses.

Ang bodega ay hindi lamang pare-pareho ang temperatura, ngunit pinagsamang kontrol ng temperatura at halumigmig

Ang solder paste na pinalamig na bodega ay dapat na mapanatili sa 2℃~8℃ na may halumigmig na ≤35%RH, dahil sa bawat 5%RH na pagtaas ng halumigmig, ang moisture absorption rate ng rosin resin sa solder paste ay tumataas ng 1.8 beses, na madaling mag-udyok ng mga micro-short circuit sa magkabilang dulo ng produksyon pagkatapos ng 0402. Ang lugar ng imbakan ng solder wire ay kailangang kontrolin sa 20 ℃ ± 3 ℃ at itago mula sa mga direktang air outlet ng mga air conditioner, kung hindi, ang kapal ng surface oxide film ay tataas mula 1.2nm hanggang 4.7nm sa loob ng 72 oras, na nagiging sanhi ng pagtaas ng wave soldering wetting angle sa higit sa 58°.