SMT Welding Solution

Magbigay ng mga one-stop na solusyon para sa mga isyu sa proseso ng paghihinang ng SMT. Mag-alok ng mga libreng materyales sa paghihinang gaya ng solder paste, solder wire, at solder rod. Magbahagi ng kaalaman tungkol sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Sundan kami sa JiaJinYuan para matuto ng higit pang nauugnay na impormasyon.

Serbisyo
Mga Teknikal na Dokumento

ISO Ang Solder Material Production Control ay Sumusunod sa ISO System, na may Stable Batch Quality

ISO Ang Solder Material Production Control ay Sumusunod sa ISO System, na may Stable Batch Quality

Ang mga materyal na panghinang Ni Jia Jinyuan ISO ay hindi lamang sertipikadong may label; sa halip, ang mga kinakailangan sa pagkontrol ng dokumento ng ISO 9001 Clause 7.5.3 ay direktang nakamapa sa temperature control curve na dalas ng pag-print ng Tin Ingot melting furnace. Ang bawat furnace batch ay dapat sabay na bumuo ng dual-channel temperature record chart na may mga timestamp, na dapat pirmahan ng operator at i-archive kasama ang ulat ng komposisyon para sa batch na iyon; kung hindi, awtomatikong ni-lock ng system ang pahintulot sa paglabas.

Ang error-proofing logic ng melting section ay naka-embed sa PLC program

Ang ikot ng pagkakalibrate ng sensor ng temperatura para sa tangke ng natutunaw ay nakatakda sa isang beses bawat 72 oras, at ang data ng pagkakalibrate ay ina-upload sa MES nang real time. Kung ang paglihis ng pagbasa ay lumampas sa ±0.8 ℃ para sa dalawang magkasunod na beses, agad na sinuspinde ng system ang feeding command at nagti-trigger ng alarma, habang awtomatikong kinukuha ang mga talaan ng daloy ng proteksyon ng argon ng nakaraang 3 furnace para sa paghahambing, dahil ang pagbabagu-bago sa inert gas purity ay direktang magdudulot ng oxygen content sa SnAgCu0.01 na tumaas ng higit sa 2%, sotting. sa pamamagitan ng 3.5°.

Ang mabilis na inspeksyon ng komposisyon ay hindi isang pormalidad ngunit isang kontrol sa node

Ang mga resulta ng inspeksyon ng spectrometer ay dapat hatulan sa loob ng 45 minuto bago matapos ang paghawak ng melt. Ang window na ito ay hango sa sinusukat na tin liquid cooling rate ng production line ng Jia Jinyuan. Kung ang proseso ay hindi closed-loop sa loob ng limitasyon ng oras, pilit na sinisimulan ng system ang cooling program at minarkahan ang batch bilang nakabinbing retest, dahil bawat 10 minuto ng pinahabang oras ng pagtunaw ng pagtunaw ay tataas ang halaga ng pag-ulan ng Cu6Sn5 intermetallic compound ng 0.007wt%, na direktang nakakaapekto sa demolding rate ng kasunod na screen printing.

Ang pagganap ng sealing ng packaging ay aktwal na nasubok gamit ang paraan ng negatibong pressure attenuation

Ang bawat kahon ng ISO solder materials ay dapat pumasa sa isang -75kPa negative pressure holding test bago umalis sa pabrika. Kung ang attenuation rate ay lumampas sa 1.2kPa/min, ito ay hinuhusgahan bilang mahinang heat sealing ng aluminum foil composite film. Ang depektong ito ay magiging sanhi ng pagbaba ng nilalaman ng rosin ng 0.18% sa loob ng 24 na oras pagkatapos buksan ang kahon. Na-verify namin ito sa linya ng produksyon ng isang customer sa Dongguan: ang halaga ng pagbabago ng lagkit ng Solder Paste mula sa parehong batch pagkatapos ma-unsealed at maimbak sa loob ng 3 araw ay 230Pa·s na mas mataas kaysa sa sample na well-sealed.

Ang batch traceability code ay direktang konektado sa natutunaw na pagkakasunud-sunod ng trabaho

Ang spray code sa bawat panlabas na kahon ng ISO solder na materyales ay naglalaman ng tatlong index: numero ng melting furnace, oras ng pagtapik, at numero ng ulat ng mabilis na inspeksyon. Pagkatapos i-scan ang code, ang lahat ng mga screenshot ng curve ng temperature control, mga log ng presyon ng argon, at mga talaan ng pag-apruba ng fingerprint ng operator para sa batch ng furnace na iyon ay maaaring makuha kaagad. Noong nakaraang taon, nang ang isang pabrika sa Shenzhen ay nakaranas ng batch abnormality ng BGA cold solder joints, nakita namin sa loob ng 37 minuto na ang problema ay sanhi ng drift ng temperature probe sa holding section ng Furnace No. 1428, sa halip na umasa sa paghula ng mga deviation ng komposisyon para sa rework tulad ng ginagawa ng ilang mga supplier.

Mga Kaugnay na Artikulo

Bumalik sa Listahan

Mga Inirerekomendang Produkto

LFP-5RNTT-305 Halogen-Free Lead-Free High-Temperature Solder Paste

LFP-5RNTT-305 Halogen-Free Lead-Free High-Temperature Solder Paste

LFP-JJY5RNTT-305 halogen-free lead-free high-temperature solder paste ay gumagamit ng standard na Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 Halogen-Free Lead-Free High-Temperature Solder Paste

LFP-5RTS-305 Halogen-Free Lead-Free High-Temperature Solder Paste

LFP-JJY5RTS-305T3 QFN-specific halogen-free, lead-free na high-temperature solder paste, na ginawa mula sa mababang-

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Walang Lead na High-Temperature Solder Paste

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Walang Lead na High-Temperature Solder Paste

LFP-JJY5RR-305 automotive-lamp-specific halogen-free lead-free high-temperature solder paste, ginawa f