Bahan solder ISO Jia Jinyuan tidak hanya disertifikasi dengan label; sebaliknya, persyaratan pengendalian dokumen ISO 9001 Klausul 7.5.3 secara langsung dipetakan ke frekuensi pencetakan kurva kendali suhu tungku peleburan batangan timah. Setiap batch tungku harus secara bersamaan menghasilkan bagan catatan suhu saluran ganda dengan stempel waktu, yang harus ditandatangani oleh operator dan diarsipkan bersama dengan laporan komposisi untuk batch tersebut; jika tidak, sistem secara otomatis mengunci izin rilis.

Logika anti kesalahan pada bagian peleburan tertanam dalam program PLC

Siklus kalibrasi sensor suhu untuk tangki peleburan diatur setiap 72 jam sekali, dan data kalibrasi diunggah ke MES secara real time. Jika penyimpangan pembacaan melebihi ±0,8℃ selama dua kali berturut-turut, sistem akan segera menghentikan perintah pengumpanan dan memicu alarm, sekaligus secara otomatis mengambil catatan aliran perlindungan argon dari 3 tungku sebelumnya untuk perbandingan, karena fluktuasi kemurnian gas inert akan secara langsung menyebabkan kandungan oksigen dalam paduan SnAgCu meningkat lebih dari 0,012%, yang pada gilirannya meningkatkan sudut pembasahan sambungan solder sebesar 3,5°.

Inspeksi komposisi cepat bukanlah formalitas tetapi kontrol node

Hasil pemeriksaan spektrometer harus dinilai dalam waktu 45 menit sebelum akhir penyimpanan lelehan. Rentang waktu ini diperoleh dari laju pendinginan cairan timah yang diukur di lini produksi Jia Jinyuan. Jika prosesnya bukan loop tertutup dalam batas waktu, sistem secara paksa memulai program pendinginan dan menandai batch sebagai menunggu pengujian ulang, karena setiap 10 menit perpanjangan waktu penahanan lelehan akan meningkatkan jumlah pengendapan senyawa intermetalik Cu6Sn5 sebesar 0,007% berat, yang secara langsung mempengaruhi laju pelepasan pencetakan sablon berikutnya.

Kinerja penyegelan kemasan sebenarnya diuji menggunakan metode redaman tekanan negatif

Setiap kotak bahan solder ISO harus lulus uji penahan tekanan negatif -75kPa sebelum meninggalkan pabrik. Jika laju atenuasi melebihi 1,2kPa/mnt, hal ini dianggap sebagai penyegelan panas yang buruk pada film komposit aluminium foil. Cacat ini akan menyebabkan kandungan rosin berkurang 0,18% dalam waktu 24 jam setelah kotak dibuka. Kami telah memverifikasi hal ini di lini produksi pelanggan di Dongguan: nilai perubahan viskositas pasta solder dari batch yang sama setelah dibuka segelnya dan disimpan selama 3 hari adalah 230Pa·s lebih tinggi daripada sampel yang tersegel dengan baik.

Kode ketertelusuran batch terhubung langsung ke perintah kerja peleburan

Kode semprotan pada setiap kotak luar bahan solder ISO berisi tiga indeks: nomor tungku peleburan, waktu penyadapan, dan nomor laporan pemeriksaan cepat. Setelah memindai kode, semua tangkapan layar kurva kontrol suhu, log tekanan argon, dan catatan persetujuan sidik jari operator untuk batch tungku tersebut dapat segera diambil. Tahun lalu, ketika sebuah pabrik di Shenzhen mengalami kelainan batch pada sambungan solder dingin BGA, kami menemukan dalam waktu 37 menit bahwa masalah tersebut disebabkan oleh penyimpangan probe suhu di bagian penahan Tungku No. 1428, daripada mengandalkan menebak penyimpangan komposisi untuk pengerjaan ulang seperti yang dilakukan beberapa pemasok.