Inspeksi material yang masuk bukanlah sebuah formalitas, namun merupakan garis hidup penting yang pertama

Untuk setiap batch pasta solder yang dikirimkan, konsistensi tiga sertifikat yaitu MSDS, COA dan nomor batch harus diverifikasi secara bersamaan. Penyimpangan kandungan elemen utama Sn/Ag/Cu yang diukur dengan ICP-OES tidak boleh melebihi ±0,3%. Sementara itu, sampel harus diambil dan ditempatkan dalam ruang bersuhu konstan 25℃ selama 4 jam sebelum dilakukan pengujian laju perubahan viskositas. Jika penurunan melebihi 8%, tiksotropi dianggap tidak valid dan batch akan langsung ditolak, karena jendela pencetakan pasta solder dari jalur SMT Jia Jinyuan hanya memungkinkan fluktuasi ±1,2Pa·s, di luar itu akan terjadi pencetakan yang hilang dan rangkaian tepi.

Pengadukan pasta solder tidak dihitung berdasarkan detik, tetapi dinilai berdasarkan respons reologi

Saat menggunakan mixer planetary, ketiga parameter kecepatan putaran, waktu dan derajat vakum harus diatur secara terkait. Misalnya 60rpm selama 120 detik dengan vakum -0,08MPa. Mesin tidak boleh dihentikan dan tutupnya tidak boleh dibuka di tengah jalan, jika tidak, gelembung mikro di dalam pasta solder tidak dapat benar-benar habis, dan gugus kosong akan terbentuk di bagian bawah QFN setelah dimasukkan ke dalam produksi. Setelah diaduk, laju pelepasan cetakan harus segera diverifikasi pada mesin. Jika tepi bergerigi muncul pada 3 potongan berturut-turut, hal ini menunjukkan pengenceran geser tidak mencukupi, dan diperlukan pengadukan ulang, bukan sekadar menambahkan pengencer.

Parameter pencetakan bukanlah nilai tetap, tetapi dikompensasi secara dinamis dengan kumpulan pasta solder

Indeks tiksotropik dari model pasta solder yang sama dapat bervariasi hingga 0,15 antar batch yang berbeda. Oleh karena itu, semua data pembukaan stensil Jia Jinyuan harus dikaitkan dengan nilai uji viskositas batch pasta solder saat ini. Ketika viskositas terukur 0,7Pa·s lebih tinggi dari nilai nominal, sudut alat pembersih karet secara otomatis berkurang 0,8°, tekanan meningkat sebesar 1,2N, dan kecepatan dikurangi menjadi 45mm/s. Jika tidak, manik-manik solder yang jelas akan muncul di sekitar komponen 0201, dan tingkat alarm palsu AOI akan meningkat sebesar 23%.

Peleburan dan pengecoran kawat solder dan batang solder tidak hanya tentang memantau titik leleh, tetapi juga tentang mengendalikan fase pengendapan pengotor.

Peleburan kawat solder Jia Jinyuan sebelum penarikan harus menjalani dua penyempurnaan di bawah perlindungan nitrogen, dan nilai puncak kurva suhu tungku dikunci secara ketat pada 265℃±2℃. Waktu penahanan yang tidak mencukupi akan menyebabkan pelarutan senyawa intermetalik Cu6Sn5 tidak mencukupi, dan residu rapuh berwarna putih abu-abu akan terbentuk di tepi bantalan BGA selama pengelasan online. Jika suhu cetakan pengecoran batang solder lebih rendah dari 110℃, pemisahan fase eutektik Sn-Bi akan diperburuk, dan ketahanan jatuh sambungan solder setelah reflow akan turun tajam dari 120 kali menjadi 67 kali.

Pergudangan bukan sekadar suhu konstan, namun disertai kontrol suhu dan kelembapan

Gudang berpendingin pasta solder harus dijaga pada suhu 2℃~8℃ dengan kelembapan ≤35%RH, karena untuk setiap peningkatan kelembapan 5%RH, laju penyerapan kelembapan resin rosin dalam pasta solder meningkat 1,8 kali lipat, yang dengan mudah menyebabkan korsleting mikro di kedua ujung resistor 0402 setelah dimasukkan ke dalam produksi. Area penyimpanan kawat solder perlu dikontrol pada 20℃±3℃ dan dijauhkan dari saluran keluar udara langsung dari AC, jika tidak, ketebalan lapisan oksida permukaan akan meningkat dari 1,2nm menjadi 4,7nm dalam waktu 72 jam, menyebabkan sudut pembasahan penyolderan gelombang meningkat hingga lebih dari 58°.