Recientemente, realizamos pruebas In situ de nuestras dos soldaduras en pasta nacionales, JJY LFP-JJY5RQ-0307T4 y LFP-JJY5RR-305, en tres fábricas de placas de controladores LED y una fábrica de módulos de iluminación para automóviles en el delta del río Perla. Todas las muestras pasaron la prueba de polarización de alta temperatura y humedad JEDEC JESD22-A108F, 1000 ciclos de choque térmico de -40 °C a 125 °C y 1000 horas de envejecimiento a alta temperatura en el primer intento. No se produjo ninguna rotura defectuosa por soldadura Ni corrosión por residuos iónicos. Este es el resultado combinado de la densa capa de IMC formada por el polvo de aleación 0307 dentro de la ventana de reflujo de 240 a 260 °C y el control de halógeno de nivel ROL0. In En particular, la serie 8M9P/5RR alcanza 0 PPM de halógeno y una tasa de vacío por debajo del umbral del 3 % reconocido por la industria.

La respuesta más fuerte en la línea de producción provino de la serie 8MQP/5RQ. Cuando se utiliza en paquetes QFN con paso de 0,4 mm, la altura de humectación se mantiene establemente por encima del 95 % de la altura de la almohadilla, e incluso se acerca Al 100 % en paquetes DFN con paso de 0,3 mm. La razón es que utiliza polvo de aleación 0307 esférico ultrafino de grado T4 combinado con un portador de colofonia de alta actividad. Bajo los parámetros convencionales de una apertura de plantilla de 0,08 mm, una presión de escurridor de 4,5 kg y una velocidad de impresión de 25 mm/s, aún mantiene los bordes afilados sin hundirse. Si bien el 8MTSP/5RTS tiene una humedad ligeramente menor, deja menos residuos y también es más transparente, lo que lo hace adecuado para placas base con bloqueo de huellas dactilares con requisitos estrictos de tasa de reconocimiento de AOI.

Los ingenieros que trabajan en módulos automotrices prefieren especialmente el 8M9P/5RR. Su propiedad libre de halógenos, combinada con polvo de aleación 305, puede suprimir la tasa de vacíos Al 1,8 % a una temperatura máxima de 255 °C, que es 0,7 puntos porcentuales menor que la de cierto competidor japonés. Además, la fuerza de corte promedio medida de la unión de soldadura alcanza los 42,3 N con un rango de fluctuación de solo ±1,2 N, lo que indica una consistencia extremadamente fuerte entre lotes. Esto se atribuye a que el control de precisión de la proporción del activador de ácido orgánico y el regulador tixotrópico en su sistema de colofonia está dentro de ±0,3% en peso.

Para escenarios de soldadura láser, se recomienda la serie 5RLJ. Muestra una excelente continuidad de dosificación cuando se utiliza para la dosificación de válvulas de presión de aire, con una tasa de bola de soldadura de 0 a una frecuencia de chorro de 50 Hz. La clave es que el espesor de la película de óxido superficial del polvo de aleación 00507BN se controla dentro de 1,2 nm, junto con el tipo lavable con agua <500 PPM>; elija polvo de aleación 8MW1P/5RW1, SC07 más fundente soluble en agua tipo ORH1. Después de la limpieza, la cromatografía iónica muestra Na+ < 0,2 μg/cm2 y Cl- < 0,15 μg/cm2, lo que cumple plenamente con el estándar IPC-J-STD-001E Clase 3, mientras que el costo es solo el 65 % de la soldadura en pasta lavable con agua importada. Sin embargo, tenga en cuenta que no se puede utilizar en terminales plateados, de lo contrario se formarán puntos negros Ag?O.

Para soldar aluminio y acero inoxidable se debe utilizar 8MW5/5RW5. El polvo compuesto SC07 más Sn42Bi58 puede activar la capa de óxido de la superficie de aluminio en la zona de retención de 210 °C y luego el sistema lavable con agua elimina los residuos del compuesto intermetálico. El empuje medido de las uniones de soldadura sobre sustratos de aluminio alcanza los 38,6 N, superando con creces el umbral de 25 N especificado por IPC-TR-579, mientras que las soldaduras en pasta ordinarias de alta temperatura generalmente tienen un empuje atascado entre 18 y 22 N en dichos sustratos.