Recentemente, realizamos testes no local de nossas duas pastas de solda domésticas, JJY LFP-JJY5RQ-0307T4 e LFP-JJY5RR-305, em três fábricas de placas de driver de LED e uma fábrica de módulos de iluminação automotiva no Delta do Rio das Pérolas. Todas as amostras passaram no teste de polarização de alta temperatura e umidade JEDEC JESD22-A108F, 1.000 ciclos de choque térmico de -40°C a 125°C e 1.000 horas de envelhecimento em alta temperatura na primeira tentativa. Nenhuma rachadura de solda defeituosa ou corrosão de resíduo iônico ocorreu. Este é o resultado combinado da densa camada IMC formada pelo pó da liga 0307 dentro da janela de reFluxo de 240–260°C e controle de halogênio de nível ROL0. In em particular, a série 8M9P/5RR atinge 0 PPM de halogênio e uma taxa de vazios abaixo do limite de 3% reconhecido pela indústria.

O feedback mais forte da linha de produção veio da série 8MQP/5RQ. Quando usado em pacotes QFN com passo de 0,4 mm, a altura de umedecimento permanece estável acima de 95% da altura da almofada e até se aproxima de 100% em pacotes DFN com passo de 0,3 mm. A razão é que ele usa pó de liga 0307 esférico ultrafino de grau T4 combinado com um transportador de colofônia de alta atividade. Sob os parâmetros convencionais de abertura de estêncil de 0,08 mm, pressão do rodo de 4,5 kg e velocidade de impressão de 25 mm/s, ela ainda mantém bordas afiadas sem cair. Embora o 8MTSP/5RTS tenha um umedecimento ligeiramente menor, ele deixa menos resíduos e também é mais transparente, tornando-o adequado para placas-mãe com bloqueio de impressão digital com requisitos rigorosos de taxa de reconhecimento AOI.

Os engenheiros que trabalham em módulos automotivos preferem particularmente o 8M9P/5RR. Sua propriedade de zero halogênio, combinada com o pó da liga 305, pode suprimir a taxa de vazios para 1,8% a uma temperatura máxima de 255°C, que é 0,7 pontos percentuais inferior à de um determinado concorrente japonês. Além disso, a força de cisalhamento média medida da junta de solda atinge 42,3N com uma faixa de flutuação de apenas ±1,2N, indicando uma consistência extremamente forte entre lotes. Isto é atribuído ao controle de precisão da relação entre o ativador de ácido orgânico e o regulador tixotrópico em seu sistema de colofônia estar dentro de ±0,3% em peso.

Para cenários de soldagem a laser, a série 5RLJ é recomendada. Apresenta excelente continuidade de distribuição quando usado para distribuição de válvula de pressão de ar, com uma taxa de esfera de solda de 0 a uma frequência de jato de 50 Hz. A chave é que a espessura do filme de óxido de superfície do pó de liga 00507BN é controlada dentro de 1,2 nm, emparelhada com <500ppm> tipo lavável em água, escolha 8MW1P/5RW1, pó de liga SC07 mais fluxo solúvel em água tipo ORH1. Após a limpeza, a cromatografia iônica mostra Na+ < 0,2 μg/cm2 e Cl- < 0,15 μg/cm2, atendendo totalmente ao padrão IPC-J-STD-001E Classe 3, enquanto o custo é de apenas 65% da pasta de solda lavável com água importada. No entanto, observe que ele não pode ser usado em terminais folheados a prata, caso contrário Ag?O pontos pretos se formarão.

Para soldar alumínio e aço inoxidável deve-se utilizar 8MW5/5RW5. O pó composto SC07 mais Sn42Bi58 pode ativar a camada de óxido de superfície de alumínio na zona de retenção de 210 ° C e, em seguida, o sistema lavável com água remove detritos de compostos intermetálicos. O empuxo medido das juntas de solda em substratos de alumínio atinge 38,6N, excedendo em muito o limite de 25N especificado pelo IPC-TR-579, enquanto as pastas de solda comuns de alta temperatura geralmente apresentam empuxo preso entre 18–22N em tais substratos.