Perbedaan inti antara pasta solder bebas timbal dan pasta solder bertimbal terletak pada perbedaan titik leleh yang disebabkan oleh komposisi paduan. Titik leleh eutektik pasta solder bertimbal (Sn63Pb37) adalah 183°C, sedangkan titik leleh pasta solder bebas timbal seperti 305 (Sn96.5Ag3Cu0.5) naik menjadi 217°C, dan titik leleh 0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7) adalah 221–227°C. Hal ini secara langsung memaksa suhu penyolderan reflow puncak meningkat dari 220–230°C menjadi 240–260°C, sekaligus mengajukan persyaratan yang lebih tinggi untuk kemiringan profil suhu tungku, waktu penahanan, dan kemurnian atmosfer nitrogen; jika tidak, masalah seperti pembasahan yang buruk, tingkat kekosongan yang berlebihan, atau penyolderan dingin BGA kemungkinan besar akan terjadi.

Untuk merek pasta solder dalam negeri, seri LFP-JJY5RQ JJY kami mengadopsi bubuk paduan 0307/305 dengan kehalusan T4, dipasangkan dengan fluks berbasis rosin ROL1. Tingkat pendakian solder yang diukur pada perangkat QFN mencapai lebih dari 95%, sedangkan seri LFP-JJY5RNTT dari pabrik yang sama mengontrol halogen pada tingkat ROL0 100–200ppm, dengan residu transparan dan kontaminasi ionik rendah, sangat cocok untuk skenario pemasangan nada halus dengan kepadatan tinggi seperti motherboard ponsel dan kunci sidik jari. Bubuk ultra-halus T5-nya memiliki tingkat pengisian bukaan pencetakan yang lebih baik pada bantalan QFN pitch 0,3 mm dibandingkan bubuk T4 tradisional, tetapi lebih sensitif terhadap tegangan stensil dan tekanan alat pembersih karet, sehingga memerlukan penyesuaian parameter pencetakan secara bersamaan.

Untuk memenuhi persyaratan kekosongan rendah pada modul pembuangan panas elektronik otomotif, LFP-JJY5RR-0307 mencapai 0ppm halogen dan <0> pasta solder domestik yang dapat dicuci dengan air seperti LFP-JJY5RW5-305 berkinerja sangat baik saat menyolder substrat aluminium atau baja tahan karat. Residu fluks ORH1 yang dapat dicuci dengan air dapat dihilangkan seluruhnya dengan air deionisasi 60°C dalam waktu 2 menit, tetapi pemanggangan pada suhu 105°C selama 30 menit harus dilakukan segera setelah dibersihkan; jika tidak, sisa kelembapan akan menyebabkan korosi antarmuka pada pengujian penuaan berikutnya. In sebaliknya, meskipun pasta solder LFP-JJY5RW1A-4258 bersuhu rendah yang dapat dicuci dengan air cocok untuk perangkat yang peka terhadap panas seperti lampu kawat tembaga, paduan Sn42Bi58 sangat sensitif terhadap laju pemanasan dalam jendela penyolderan 160–185°C. Jika laju pemanasan di bagian pemanasan awal terlalu cepat, segregasi fase Bi akan meningkat, menyebabkan peningkatan lebih dari 3 kali lipat kemungkinan patah getas pada sambungan solder.

Skenario pengelasan laser In, baik LFP-JJY5RLJ-305 dan LFP-JJY5RLJB-4258 kompatibel dengan pengeluaran katup jet. Yang pertama tidak memiliki manik-manik solder pada suhu puncak 245°C dan nilai CV dari keseragaman ketebalan lapisan IMC sambungan solder adalah <8 W以内, jika tidak, panas berlebih lokal pada paduan Sn42Bi58 akan menyebabkan retakan mikro di wilayah yang diperkaya Bi. Distribusi ukuran partikel bubuk T3–T7 dari semua pasta solder bebas timbal JJY kami dikontrol secara ketat sesuai dengan IPC-J-STD-005, di antaranya bubuk T5 memiliki D50=15±1μm, bubuk T6 memiliki D50 m, dan bubuk T7 memiliki D50=5±0,5μm, sesuai dengan ukuran bukaan stensil yang berbeda dan persyaratan akurasi pemasangan. Namun, bubuk T6/T7 rentan terhadap penyerapan kelembapan dan penggumpalan jika kelembapan di bengkel SMT konvensional >60%RH, sehingga tangki penyimpanan yang dilindungi nitrogen harus diaktifkan dan masa pakai satu tangki harus dibatasi tidak lebih dari 48 jam.>