Ang pangunahing pagkakaiba sa pagitan ng lead-free Solder Paste at lead solder paste ay nakasalalay sa pagkakaiba ng punto ng pagkatunaw na dulot ng komposisyon ng haluang metal. Ang eutectic melting point ng lead solder paste (Sn63Pb37) ay 183°C, habang ang melting point ng mainstream na lead-free solder paste gaya ng 305 (Sn96.5Ag3Cu0.5) ay tumataas sa 217°C, at ang 0307 (Sn99Ag0.7) ay 2.3°C. Direktang pinipilit nitong tumaas ang peak reflow na temperatura ng paghihinang mula 220–230°C hanggang 240–260°C, habang inilalagay ang mas mataas na mga kinakailangan para sa slope ng profile ng temperatura ng furnace, oras ng paghawak at kadalisayan ng nitrogen na kapaligiran; kung hindi, ang mga problema tulad ng mahinang basa, labis na void rate o BGA cold soldering ay mataas ang posibilidad na mangyari.

Para sa mga Domestic Solder Paste brand, ang aming JJY's LFP-JJY5RQ series ay gumagamit ng 0307/305 alloy powder na may T4 fineness, na ipinares sa ROL1 rosin-based Flux. Ang sinusukat na solder climbing rate sa mga QFN device ay umaabot ng higit sa 95%, habang ang LFP-JJY5RNTT series mula sa parehong pabrika ay kumokontrol sa halogen sa 100–200ppm ROL0 level, na may transparent na residue at mababang ionic contamination, lalo na angkop para sa high-density fine-pitch mounting scenario at tulad ng mga motherboard ng fingerprint. Ang T5 ultra-fine powder nito ay may mas mahusay na printing aperture filling rate sa 0.3mm pitch QFN pad kaysa sa tradisyonal na T4 powder, ngunit mas sensitibo sa stencil tension at squeegee pressure, na nangangailangan ng sabay-sabay na pagsasaayos ng mga parameter ng pag-print.

Upang matugunan ang mababang void na kinakailangan ng automotive electronic heat dissipation modules, ang LFP-JJY5RR-0307 ay nakakamit ng 0ppm halogen at <0> water-washable Domestic Solder paste gaya ng LFP-JJY5RW5-305 na mahusay na gumaganap kapag nagso-solder ng aluminum o stainless steel na substrate. Ang ORH1 water-washable flux residue nito ay maaaring ganap na maalis ng 60°C deionized na tubig sa loob ng 2 minuto, ngunit ang pagbe-bake sa 105°C sa loob ng 30 minuto ay dapat isagawa kaagad pagkatapos ng paglilinis; kung hindi, ang natitirang kahalumigmigan ay mag-udyok ng interfacial corrosion sa mga susunod na pagsusuri sa pagtanda. In contrast, bagama't ang LFP-JJY5RW1A-4258 low-temperature water-washable solder paste ay angkop para sa heat-sensitive na device gaya ng mga copper wire lamp, ang Sn42Bi58 alloy ay sobrang sensitibo sa heating rate sa loob ng 160–185°C soldering window. Kung masyadong mabilis ang heating rate sa preheating section, ang Bi phase segregation ay lalakas, na humahantong sa higit sa 3-tiklop na pagtaas sa posibilidad ng malutong na bali ng mga solder joints.

In laser welding scenario, parehong LFP-JJY5RLJ-305 at LFP-JJY5RLJB-4258 ay tugma sa jet valve dispensing. Ang dating ay walang solder beads sa peak temperature na 245°C at ang CV value ng kapal ng pagkakapareho ng solder joint IMC layer ay <8 W以内, kung hindi, ang local overheating ng Sn42Bi58 alloy ay magdudulot ng microcracks sa Bi-enriched region. Ang pamamahagi ng laki ng particle ng T3–T7 powders ng lahat ng aming JJY lead-free solder pastes ay mahigpit na kinokontrol alinsunod sa IPC-J-STD-005, kung saan ang T5 powder ay may D50=15±1μm, ang T6 powder ay may D50 m, at ang T7 powder ay may D50=5±0.5μm, na naaayon sa iba't ibang laki ng stencil at mounting na kinakailangan. Gayunpaman, ang mga pulbos ng T6/T7 ay madaling masipsip ng moisture at ma-caking kapag ang halumigmig sa isang maginoo na workshop ng SMT ay >60%RH, kaya dapat paganahin ang isang tangke ng imbakan na protektado ng nitrogen at ang buhay ng serbisyo ng isang tangke ay dapat na limitado sa hindi hihigit sa 48 oras.>