A principal diferença entre a pasta de solda sem chumbo e a pasta de solda com chumbo está na diferença do ponto de fusão causada pela composição da liga. O ponto de fusão eutético da pasta de solda com chumbo (Sn63Pb37) é 183 ° C, enquanto o ponto de fusão da pasta de solda sem chumbo convencional, como 305 (Sn96,5Ag3Cu0,5) sobe para 217 ° C, e o de 0307 (Sn99Ag0,3Cu0,7) é 221–227 ° C. Isso força diretamente o pico da temperatura de soldagem por reFluxo a aumentar de 220–230°C para 240–260°C, ao mesmo tempo em que apresenta requisitos mais elevados para a inclinação do perfil de temperatura do forno, tempo de retenção e pureza da atmosfera de nitrogênio; caso contrário, é altamente provável que ocorram problemas como umedecimento deficiente, taxa de vazios excessiva ou soldagem a frio BGA.

Para marcas domésticas de pasta de solda, nossa série LFP-JJY5RQ JJY adota pó de liga 0307/305 com finura T4, emparelhado com fluxo à base de colofônia ROL1. A taxa de subida de solda medida em dispositivos QFN atinge mais de 95%, enquanto a série LFP-JJY5RNTT da mesma fábrica controla o halogênio no nível ROL0 de 100–200 PPM, com resíduo transparente e baixa contaminação iônica, especialmente adequado para cenários de montagem de passo fino de alta densidade, como placas-mãe de telefones celulares e travas de impressão digital. Seu pó ultrafino T5 tem uma melhor taxa de preenchimento da abertura de impressão em almofadas QFN com passo de 0,3 mm do que o pó T4 tradicional, mas é mais sensível à tensão do estêncil e à pressão do rodo, exigindo ajuste simultâneo dos parâmetros de impressão.

Para atender ao requisito de baixo vazio dos módulos de dissipação de calor eletrônicos automotivos, o LFP-JJY5RR-0307 atinge 0 PPM de halogênio e <0> pasta de solda doméstica lavável com água, como LFP-JJY5RW5-305, tem excelente desempenho ao soldar substratos de alumínio ou aço inoxidável. Seu resíduo de fluxo lavável com água ORH1 pode ser completamente removido com água deionizada a 60°C em 2 minutos, mas o cozimento a 105°C por 30 minutos deve ser realizado imediatamente após a limpeza; caso contrário, a umidade residual induzirá corrosão interfacial em testes de envelhecimento subsequentes. Em contraste com In, embora a pasta de solda lavável com água de baixa temperatura LFP-JJY5RW1A-4258 seja adequada para dispositivos sensíveis ao calor, como lâmpadas de fio de cobre, a liga Sn42Bi58 é extremamente sensível à taxa de aquecimento dentro da janela de soldagem de 160–185°C. Se a taxa de aquecimento na seção de pré-aquecimento for muito rápida, a segregação da fase Bi se intensificará, levando a um aumento de mais de 3 vezes na probabilidade de fratura frágil das juntas de solda.

Cenários de soldagem a laser In, tanto LFP-JJY5RLJ-305 quanto LFP-JJY5RLJB-4258 são compatíveis com distribuição de válvula de jato. O primeiro não possui cordões de solda a uma temperatura de pico de 245 ° C e o valor CV da uniformidade da espessura da camada IMC da junta de solda é <8 W以内, caso contrário, o superaquecimento local da liga Sn42Bi58 causará microfissuras na região Bi-enriquecida. A distribuição do tamanho das partículas dos pós T3-T7 de todas as nossas pastas de solda sem chumbo JJY é estritamente controlada de acordo com IPC-J-STD-005, entre as quais o pó T5 tem D50 = 15 ± 1 μm, o pó T6 tem D50 m e o pó T7 tem D50 = 5 ± 0,5 μm, correspondendo a diferentes tamanhos de abertura do estêncil e requisitos de precisão de montagem. No entanto, os pós T6/T7 são propensos à absorção de umidade e aglomeração quando a umidade em uma oficina SMT convencional é >60% UR, portanto, um tanque de armazenamento protegido com nitrogênio deve ser habilitado e a vida útil de um único tanque deve ser limitada a não mais que 48 horas.>