La principal diferencia entre la soldadura en pasta sin plomo y la soldadura en pasta con plomo radica en la diferencia del punto de fusión causada por la composición de la aleación. El punto de fusión eutéctico de la soldadura en pasta con plomo (Sn63Pb37) es de 183 °C, mientras que el punto de fusión de la soldadura en pasta sin plomo convencional, como la 305 (Sn96.5Ag3Cu0.5), se eleva a 217 °C, y el del 0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7) es de 221 a 227 °C. Esto obliga directamente a que la temperatura máxima de soldadura por reflujo aumente de 220 a 230 °C a 240 a 260 °C, Al tiempo que plantea requisitos más altos para la pendiente del perfil de temperatura del horno, el tiempo de mantenimiento y la pureza de la atmósfera de nitrógeno; de lo contrario, es muy probable que se produzcan problemas como una mala humectación, una tasa de vacíos excesiva o soldadura en frío BGA.

Para las marcas nacionales de soldadura en pasta, nuestra serie LFP-JJY5RQ de JJY adopta polvo de aleación 0307/305 con finura T4, combinado con fundente a base de colofonia ROL1. La tasa de ascenso de soldadura medida en dispositivos QFN alcanza más del 95 %, mientras que la serie LFP-JJY5RNTT de la misma fábrica controla los halógenos en un nivel ROL0 de 100 a 200 PPM, con residuos transparentes y baja contaminación iónica, especialmente adecuado para escenarios de montaje de paso fino de alta densidad, como placas base de teléfonos móviles y cerraduras de huellas dactilares. Su polvo ultrafino T5 tiene una mejor tasa de llenado de la apertura de impresión en almohadillas QFN con paso de 0,3 mm que el polvo T4 tradicional, pero es más sensible a la tensión de la plantilla y a la presión de la escobilla de goma, lo que requiere un ajuste simultáneo de los parámetros de impresión.

Para cumplir con el requisito de bajos espacios vacíos de los módulos electrónicos de disipación de calor para automóviles, el LFP-JJY5RR-0307 logra 0 PPM de halógeno y <0> pasta de soldadura doméstica lavable con agua, como el LFP-JJY5RW5-305, que funciona de manera excelente Al soldar sustratos de aluminio o acero inoxidable. Su residuo de fundente lavable con agua ORH1 se puede eliminar completamente con agua desionizada a 60 °C en 2 minutos, pero se debe hornear a 105 °C durante 30 minutos inmediatamente después de la limpieza; de lo contrario, la humedad residual inducirá corrosión interfacial en pruebas de envejecimiento posteriores. In Por el contrario, aunque la soldadura en pasta lavable con agua a baja temperatura LFP-JJY5RW1A-4258 es adecuada para dispositivos sensibles Al calor como lámparas de alambre de cobre, la aleación Sn42Bi58 es extremadamente sensible a la velocidad de calentamiento dentro de la ventana de soldadura de 160 a 185 °C. Si la velocidad de calentamiento en la sección de precalentamiento es demasiado rápida, la segregación de fases Bi se intensificará, lo que provocará un aumento de más de 3 veces en la probabilidad de fractura frágil de las uniones de soldadura.

In escenarios de soldadura láser, tanto LFP-JJY5RLJ-305 como LFP-JJY5RLJB-4258 son compatibles con la dosificación por válvula de chorro. El primero no tiene perlas de soldadura a una temperatura máxima de 245 °C y el valor CV de la uniformidad del espesor de la capa IMC de la junta de soldadura es <8 W以内; de lo contrario, el sobrecalentamiento local de la aleación Sn42Bi58 provocará microfisuras en la región enriquecida con Bi. La distribución del tamaño de partículas de los polvos T3-T7 de todas nuestras soldaduras en pasta sin plomo JJY está estrictamente controlada de acuerdo con IPC-J-STD-005, entre los cuales el polvo T5 tiene D50=15±1μm, el polvo T6 tiene D50 m y el polvo T7 tiene D50=5±0,5μm, correspondientes a diferentes tamaños de apertura de plantilla y requisitos de precisión de montaje. Sin embargo, los polvos T6/T7 son propensos a la absorción de humedad y Al apelmazamiento cuando la humedad en un taller SMT convencional es >60%RH, por lo que se debe habilitar un tanque de almacenamiento protegido con nitrógeno y la vida útil de un solo tanque debe limitarse a no más de 48 horas.>