ความแตกต่างหลักระหว่างสารบัดกรีไร้สารตะกั่วและสารตะกั่วบัดกรีอยู่ที่ความแตกต่างของจุดหลอมเหลวที่เกิดจากองค์ประกอบของโลหะผสม จุดหลอมเหลวยูเทคติกของสารบัดกรีไร้สารตะกั่ว (Sn63Pb37) อยู่ที่ 183°C ในขณะที่จุดหลอมเหลวของสารบัดกรีไร้สารตะกั่วกระแสหลัก เช่น 305 (Sn96.5Ag3Cu0.5) จะเพิ่มขึ้นเป็น 217°C และจุดหลอมเหลวของ 0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7) คือ 221–227°C สิ่งนี้จะบังคับโดยตรงให้อุณหภูมิการบัดกรีแบบรีโฟลว์สูงสุดเพิ่มขึ้นจาก 220–230°C เป็น 240–260°C ในขณะเดียวกันก็นำเสนอข้อกำหนดที่สูงขึ้นสำหรับความชันของโปรไฟล์อุณหภูมิเตาเผา ระยะเวลาในการคงตัว และความบริสุทธิ์ของบรรยากาศไนโตรเจน มิฉะนั้น ปัญหาต่างๆ เช่น เปียกไม่ดี อัตราโมฆะมากเกินไป หรือการบัดกรีเย็น BGA มีแนวโน้มสูงที่จะเกิดขึ้น

สำหรับยี่ห้อครีมบัดกรีในประเทศ ซีรีส์ LFP-JJY5RQ ของ JJY ของเราใช้ผงโลหะผสม 0307/305 ที่มีความละเอียด T4 จับคู่กับฟลักซ์ที่ใช้ขัดสน ROL1 อัตราการไต่ขึ้นของบัดกรีที่วัดได้บนอุปกรณ์ QFN สูงถึงกว่า 95% ในขณะที่ซีรีส์ LFP-JJY5RNTT จากโรงงานเดียวกันควบคุมฮาโลเจนที่ระดับ 100–200ppm ROL0 โดยมีสารตกค้างโปร่งใสและการปนเปื้อนของไอออนิกต่ำ เหมาะอย่างยิ่งสำหรับสถานการณ์การติดตั้งที่มีความหนาแน่นสูง เช่น เมนบอร์ดโทรศัพท์มือถือ และการล็อคลายนิ้วมือ ผงละเอียดพิเศษ T5 มีอัตราการบรรจุรูรับแสงการพิมพ์ที่ดีกว่าบนแผ่น QFN ระยะพิทช์ 0.3 มม. มากกว่าผง T4 แบบดั้งเดิม แต่มีความไวต่อความตึงของลายฉลุและแรงกดของไม้กวาดหุ้มยางมากกว่า โดยต้องมีการปรับพารามิเตอร์การพิมพ์พร้อมกัน

เพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนดที่เป็นโมฆะต่ำของโมดูลกระจายความร้อนอิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ LFP-JJY5RR-0307 จึงมีฮาโลเจน 0ppm และ <0> ครีมบัดกรีภายในที่สามารถล้างน้ำได้ เช่น LFP-JJY5RW5-305 ทำงานได้ดีเยี่ยมเมื่อบัดกรีพื้นผิวอลูมิเนียมหรือสแตนเลส สารตกค้างของฟลักซ์ที่สามารถล้างน้ำได้ ORH1 สามารถกำจัดออกได้อย่างสมบูรณ์ด้วยน้ำปราศจากไอออนที่อุณหภูมิ 60°C ภายใน 2 นาที แต่ต้องอบที่อุณหภูมิ 105°C เป็นเวลา 30 นาทีทันทีหลังจากทำความสะอาด มิฉะนั้นความชื้นที่ตกค้างจะทำให้เกิดการกัดกร่อนของพื้นผิวในการทดสอบอายุที่ตามมา คอนทราสต์ In แม้ว่าสารบัดกรีชนิดล้างด้วยน้ำอุณหภูมิต่ำ LFP-JJY5RW1A-4258 จะเหมาะสำหรับอุปกรณ์ที่ไวต่อความร้อน เช่น โคมไฟลวดทองแดง แต่โลหะผสม Sn42Bi58 มีความไวอย่างยิ่งต่ออัตราการทำความร้อนภายในหน้าต่างบัดกรี 160–185°C หากอัตราการให้ความร้อนในส่วนการอุ่นล่วงหน้าเร็วเกินไป การแยกเฟส Bi จะรุนแรงขึ้น ส่งผลให้ความน่าจะเป็นของการแตกหักแบบเปราะของข้อต่อบัดกรีเพิ่มขึ้นมากกว่า 3 เท่า

In สถานการณ์การเชื่อมด้วยเลเซอร์ ทั้ง LFP-JJY5RLJ-305 และ LFP-JJY5RLJB-4258 เข้ากันได้กับการจ่ายเจ็ทวาล์ว แบบแรกไม่มีเม็ดบีดบัดกรีที่อุณหภูมิสูงสุด 245°C และค่า CV ของความหนาสม่ำเสมอของชั้น IMC ของข้อต่อประสานคือ <8 W以内 มิฉะนั้น โลหะผสม Sn42Bi58 จะมีความร้อนสูงเกินไปในท้องถิ่นจะทำให้เกิดรอยแตกขนาดเล็กในบริเวณที่ได้รับการเสริมสมรรถนะด้วย Bi การกระจายขนาดอนุภาคของผง T3–T7 ของผงบัดกรีไร้สารตะกั่ว JJY ทั้งหมดของเราได้รับการควบคุมอย่างเข้มงวดตามมาตรฐาน IPC-J-STD-005 โดยผง T5 มี D50=15±1μm, ผง T6 มี D50 m และผง T7 มี D50=5±0.5μm ซึ่งสอดคล้องกับขนาดรูรับแสงลายฉลุที่แตกต่างกันและข้อกำหนดด้านความแม่นยำในการติดตั้ง อย่างไรก็ตาม ผง T6/T7 มีแนวโน้มที่จะดูดซับความชื้นและเกิดการแข็งตัวเมื่อความชื้นในโรงงาน SMT ทั่วไปอยู่ที่ >60%RH ดังนั้นจึงต้องเปิดใช้งานถังเก็บที่มีการป้องกันไนโตรเจน และอายุการใช้งานของถังเดียวจะต้องจำกัดไม่เกิน 48 ชั่วโมง>