Consumer electronics SMT production ay may mahigpit na kinakailangan para sa solder paste's wetting rate, residue transparency, halogen content at thermal stability. Nakamit ng domestic solder paste ang full-scenario coverage mula sa QFN/DFN high-density packaging hanggang sa mga precision terminal gaya ng mga mobile phone, tablet at Bluetooth device. Ang 8MQP/5RQ series ay may wetting rate na malapit sa 100%, ang 8MNTTP/5RNTT series ay may halogen content na kasingbaba ng 100~200ppm, at ang 8M9P/5RR series ay halogen-free na may napakababang void rate, na talagang sumusuporta sa kumpiyansa sa proseso para sa domestic substitution ng consumer electronics solder paste.

Batay sa 20 taong praktikal na karanasan sa mga linya ng produksyon ng SMT, ang artikulong ito ay nagbibigay ng malalim na pagsusuri sa mga sitwasyon ng aplikasyon at pagganap ng proseso ng 12 mainstream na domestic solder paste, na sumasaklaw sa mga pangunahing sukatan gaya ng rate ng pagbuo ng solder fillet ng QNP, void control, residue transparency, at water wash compatibility. Nakatuon ito sa paghahambing ng real-world na performance ng mga modelo kabilang ang 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR, at 8MNTTP/5RNTT sa mga high-demand na sitwasyon tulad ng mga kagamitan sa komunikasyon, automotive lighting, at fingerprint lock, na nagbibigay ng naaaksyunan na solder paste na batayan sa pagsusuri para sa pagpili ng SMT solder paste.

Ang praktikal na pagganap ng high-activity solder paste sa pagkamit ng halos 100% solder wetting rate para sa fine-pitch na QFN/DFN device ay direktang tumutukoy sa tagumpay o pagkabigo ng domestic solder paste na pagpili ng brand. Batay sa sinusukat na data ng Jia Jinyuan LFP-JJY series na halogen-free at lead-free na high-temperature solder paste, inihahambing ng papel na ito ang mga pagkakaiba sa residue transparency, halogen content, at alloy powder particle size distribution sa mga modelo kabilang ang 8MQP/5RQ, 8MTSP/5RTS, at 8MNTTP/5RNTT na direktang solder paste na nagbibigay ng solder paste na proseso sa domestic paste. kapalit na solusyon para sa mga linya ng produksyon ng SMT.

Ang mahinang pagbabasa ng solder sa mga pad ay kadalasang nagmumula sa hindi sapat na aktibidad ng solder paste, hindi makatwirang pamamahagi ng laki ng particle ng alloy powder, o nalalabi ng halogen na pumipigil sa basa. Ang domestic solder paste na ito, sa pamamagitan ng synergistic optimization ng 0307/305 alloy powder T4 fineness, ROL0 ultra-low halogen (<500ppm) at rosin-based carrier, ay makabuluhang nagpapabuti sa QFN/DFN solder climbing rate sa 70%–90%, at ito ay isang cost-effective na solusyon sa paglalagay ng MT solder paste na may mahusay na pag-paste sa produksyon ng mga imported na produkto at S solderability.

Ang solder paste spattering sa panahon ng reflow soldering ay kadalasang sanhi ng hindi pagkakapantay-pantay ng pag-print, hindi makatwirang disenyo ng stencil aperture, sobrang pressure ng squeegee, o biglaang pagbabago sa lagkit ng solder paste. Ang pagpili ng anti-spattering solder paste na may mataas na thixotropy at mababang spattering tendency ay maaaring makabuluhang mapabuti ang isyu. Ang mga domestic solder paste gaya ng JiaJinYuan LFP-JJY5RNTT-0307 (halogen 100~200ppm) at LFP-JJY5RR-0307 (halogen-free) ay naghahatid ng stable na performance sa QFN solder wetting rate at void control, na ginagawa itong isang cost-effective na alternatibo sa imported na reflow na paghihinang.

Ang low-silver solder paste ay makabuluhang binabawasan ang mga gastos sa materyal habang tinitiyak ang pagiging maaasahan ng paghihinang. Ang pagpili ng SMT solder paste ay dapat balansehin ang rate ng basa, rate ng void, at mga katangian ng nalalabi. Domestic solder paste gaya ng 8MQP/5RQ at 8MNTTP/5RNTT series, kasama ang kanilang 0307/305 alloy powder, ROL0-level halogen control, at T4/T5 fine powder distribution, nakakakuha ng cost-effective substitution sa QFN/DFN packages at high-precision consumer electronics.

Ang SAC305 solder paste ay ang mainstream na lead-free solder paste. Ang melting point nito na 217°C at soldering window na 235–255°C ay tugma sa karamihan ng mga proseso ng reflow. Ang mga domestic solder paste na brand tulad ng JiaJinYuan LFP-JJY5RQ-305, LFP-JJY5RR-305 at LFP-JJY5RNTT-305 ay namumukod-tangi sa halogen control, wetting ability at void rate, pagbabalanse ng mataas na aktibidad at mababang residue, at naging maaasahang alternatibo para sa QFN/DFN na mga electronic packaging at iba pang automotive na electronics packaging, at iba pang automotive na electronics packaging.

Ang SnBi solder paste ay naging pangunahing materyal para sa paghihinang ng mga bahaging sensitibo sa init dahil sa mababang punto ng pagkatunaw nito na 138–172 ℃. Nakamit ng domestic solder paste ang mass production ng mga mature formulation gaya ng Sn42Bi58 at Sn64Bi35Ag1 sa low-temperature solder paste field. Ang JiaJinYuan LFP-JJY2R-64351 at LFP-JJY5RW1A-4258 series ay napatunayan ang katatagan ng proseso sa printability, pagkabasa at mababang void rate sa mga sitwasyon tulad ng LED transparent screen, copper wire lamp at aluminum nickel-plated heat sink.

Binubuod ng artikulong ito ang 12 pangunahing serye ng domestic solder paste, na sumasaklaw sa mga full-scenario na kinakailangan ng SMT soldering solder paste, kabilang ang mataas na solder climbing rate para sa QFN/DFN, mababang voidage para sa mga automotive lamp, laser dispensing compatibility, paghihinang ng stainless steel at aluminum, at ultra-low temperature packaging. Nakatuon ito sa pagsusuri sa mga praktikal na pagkakaiba ng JiaJinYuan LFP-JJY series sa halogen control, alloy powder particle size distribution, at T3-T7 particle size selection, na nagbibigay ng production-line-level na parameter na batayan para sa pagpili ng chip solder paste.

Sa pagharap sa mga praktikal na sakit ng imported na solder paste gaya ng mahahabang cycle ng paghahatid, mataas na gastos, at mabagal na pagtugon sa teknikal na suporta, ang domestic solder paste ay nakamit ang full-scenario coverage, mula sa mataas na solder climbing rate sa QFN/DFN, zero-halogen low voiding, laser dispensing compatibility sa water washability. Ang LFP-JJY series na SMT solder paste, sa pamamagitan ng 0307/305/T4-T4 alloy powder system at ROL0-level halogen control, ay naging maaasahang alternatibo sa imported na solder paste.

In na pagtugon sa mahigpit na pangangailangan ng mga linya ng produksyon ng SMT para sa stably stored solder paste, ang papel na ito, batay sa nasusukat na performance ng JiaJinYuan domestic solder paste, ay nakatuon sa pagrerekomenda ng tatlong high-stability na rosin-based halogen-free lead-free na high-temperature solder paste: 8MQP/5RQ, 8MNTTP/5RMNTT, at 5RMNTT, at 5RMNTT. Matatagpuan ang mga ito sa 25 ℃ sa loob ng 6 na buwan nang walang paghihiwalay o pagsasapin ng langis, at binabalanse ng ratio ng pinong pulbos ng T4/T5 ang kakayahang mai-print at kakayahang magbasa ng reflow, na ginagawa itong maaasahang pagpipilian upang palitan ang na-import na SMT solder paste.

Nakamit ng domestic solder paste ang mga pangunahing tagumpay sa larangan ng temperature-stabilized solder paste. Sa pamamagitan ng 0307/305 alloy powder T4-grade fineness, ROL0-grade ultra-low halogen residue at rosin-based system, JiaJinYuan LFP-JJY5RQ at 5RNTT series ay nagpakita ng mahusay na temperature recovery stability at delamination resistance sa mga aktwal na pagsubok kung saan ang QFN solder climbing rate ay halos mas mababa sa 100% na rate ng pag-akyat pagkatapos ng reflow, at ang mga ito ay nagiging void rate pagkatapos ng reflow, at ang mga ito ay nagiging void rate pagkatapos ng reflow pagpipilian para sa pagpapalit ng mga imported na produkto sa mga linya ng produksyon ng SMT solder paste.

Ang dispensing solder paste, dot solder paste, at domestic solder paste ay dapat mahigpit na tumugma sa proseso

Ang mga motherboard ng komunikasyon ay may napakataas na kinakailangan para sa kakayahang magbasa ng solder paste, transparency ng nalalabi, at kontrol ng halogen. Ang 8MNTTP/5RNTT series communication board solder paste na inilunsad ng domestic solder paste brand na JiaJinYuan ay naglalaman lamang ng 100~200ppm halogen, na may minimal at transparent na residue. Tugma ito sa mga high-density na pakete gaya ng QFN/DFN, at nakakamit ang high-reliability solder paste performance kapag ipinares sa 00507BN/T5 ultra-fine powder. Ito ay batch-verify sa 5G base station motherboards.

Upang matugunan ang mataas na pagiging maaasahan ng paghihinang na kinakailangan ng automotive electronics, ang papel na ito ay nagrerekomenda ng ilang domestic solder paste na angkop para sa mga pangunahing kondisyon sa pagtatrabaho tulad ng QFN/DFN solder climbing, mababang void rate, at zero halogen. Sumasaklaw sa 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR at iba pang serye, binabalanse nito ang katatagan ng reflow ng mataas na temperatura at natitirang transparency, na nagbibigay ng batayan sa pagpili para sa mga automotive solder paste na maaaring direktang ipasok sa mga linya ng produksyon para sa domestic substitution ng mga electronic solder.

Para sa R&D sample prototyping na mga sitwasyon, inirerekomenda ang maramihang maliliit na naka-pack na domestic solder paste, na sumasaklaw sa mga uri gaya ng walang halogen na lead-free na mataas ang temperatura, zero-halogen, water-washable, at laser-specific. Kabilang sa mga ito, ang 8MQP/5RQ series ay may solder wetting rate na malapit sa 100%, at ang 8M9P/5RR ay nakakamit ng 0ppm halogen content at isang napakababang void rate, na ginagawa itong partikular na angkop para sa mataas na demand na mga kondisyon sa pagtatrabaho tulad ng QFN/DFN packages at automotive lighting. Sinusuportahan ng lahat ng modelo ang 10g/20g/50g na maliliit na pakete, na nakakatugon sa tatlong pangunahing pangangailangan ng prototyping solder paste, small-packaged solder paste, at domestic solder paste.

Ang hindi sapat na dami ng solder paste sa mga low-solder pad ay ang pangunahing sanhi ng mga depekto sa high-frequency na cold soldering sa mga linya ng produksyon ng SMT, na direktang nagreresulta sa mahinang solder joint wetting, tumaas na void rate, at nabigong thrust test. Kapag ang JiaJinYuan solder paste ay naka-print sa pamamagitan ng 0.12mm makapal na stencil, kung ang squeegee pressure ay mas mababa sa 4.5kg at ang bilis ay lumampas sa 40mm/s, ang discontinuous solder volume ay malamang na mabuo sa mga gilid ng 0.3mm pitch QFN pads, na nangangailangan ng sabay-sabay na pagsasaayos ng bilis ng suporta ng PCB.

Binabalanse ng 500g de-latang solder paste ang dalas ng pagbabago ng materyal at kontrol ng basura sa mga linya ng produksyon ng SMT. Ang domestic solder paste brand JiaJinYuan's multiple series of halogen-free, lead-free high-temperature solder pastes ay sumasaklaw sa mga sitwasyon tulad ng QFN solder climbing, low voidage sa mga automotive lamp, at high-precision na mga application ng komunikasyon. Ang mga modelo nito kasama ang 8MQP/5RQ, 8MNTTP/5RNTT, at 8M9P/5RR ay namumukod-tangi sa T3-T5 alloy powder particle size distribution, halogen content mula 100~200ppm hanggang 0ppm, at residue transparency, na ginagawa itong isang cost-effective na alternatibo sa imported na SMT solder pastes.

Upang matugunan ang mahigpit na mga kinakailangan ng mga linya ng produksyon ng SMT para sa solder paste na may stable na lagkit, ilang mga domestic solder paste ang inirerekomenda, na sumasaklaw sa mga uri gaya ng walang halogen at walang lead na mataas na temperatura, zero-halogen, water-washable, at laser-specific. Kabilang sa mga ito, ang 8MQP/5RQ at 8MNTTP/5RNTT series ay namumukod-tangi sa mga tuntunin ng QFN solder climbing rate, residue transparency, at halogen control, na ginagawang mas gusto ang mga ito ng SMT solder paste na nagbabalanse ng viscosity stability at process adaptability.

Upang matugunan ang mahigpit na mga kinakailangan sa high-density na paghihinang ng PCB tulad ng fine pitch, mataas na solder climb rate, at mababang void rate, maramihang domestic halogen-free, lead-free na high-temperature solder paste na tugma sa T3/T4/T5 grade fine powder solder pastes ay inirerekomenda, na sumasaklaw sa high-activity scenarios para sa QFN/DFN, lows-consumer na mga paglalagay ng thermal sa komunikasyon lamp, at mga espesyal na modelo para sa laser dispensing. Gumagamit ang lahat ng produkto ng 0307/305 na mga pulbos na haluang metal na may sinusukat na melting point na 217–227 ℃, pagbabalanse ng printability, pagkabasa, at natitirang transparency.