Ang seleksyon ng Solder Paste ng SnBi ay dapat na malapit na nakahanay sa limitasyon ng paglaban sa temperatura ng substrate at thermal sensitivity ng bahagi. Halimbawa, ang paglaban sa temperatura ng mga crystal oscillator body ay madalas na mas mababa sa 180°C, at ang silver-plated na layer ng COB packaged LED bracket ay madaling kapitan ng oxidative blackening sa itaas 200°C. In contrast, ang Sn42Bi58 alloy ay may melting point na 138°C lang, at ang Sn64Bi35Ag1 alloy ay mula 151–172°C. Sa pinakamataas na temperatura ng reflow na 160–185°C, maiiwasan ang karamihan sa mga panganib sa pinsala sa init. Gayunpaman, dapat tandaan na ang labis na mataas na Bi na nilalaman ay magpapataas ng solder joint brittleness, lalo na sa ilalim ng mga kondisyon ng vibration, kung saan ang posibilidad ng pagkabigo mula sa thermal shock ay tumataas nang malaki. Samakatuwid, kung ang module ng komunikasyon ay naglalaman ng piezoelectric ceramics o MEMS sensors, dapat bigyan ng priyoridad ang mga variant na may finely adjusted silver content gaya ng Sn64.7Bi35Ag0.3.

Ang mga Domestic Solder Paste ay lumampas na sa kanilang maagang pag-asa sa mga imported na pastes sa low-temperature na solder paste na sektor. Ang aming JJY LFP-JJY2R-64351 series ay gumagamit ng T3/T4 grade Sn64Bi35Ag1 alloy powder, na may particle size distribution concentration na mas mahusay kaysa sa average ng industriya. In aktwal na pagsubok, ang release rate ay nananatiling stable sa itaas ng 98.7% sa 0.3mm fine-pitch QFN printing. Kapag ipinares sa isang 12μm stencil aperture, ang solder paste thickness coefficient ng variation ay kinokontrol sa loob ng 6.2%. Samantala, ang LFP-JJY5RW1A-4258 na water-washable na low-temperature na solder paste ng parehong pabrika ay na-optimize para sa aluminum nickel-plated fin heat sinks, na may adjusted rosin carrier at surfactant ratios. Ang mga post-solder residue ay umabot sa gradong IPC-J-STD-004 Class L pagkatapos ng purong tubig na pagbabanlaw, na iniiwasan ang gray-white ionic residue corrosion na nabubuo sa tradisyonal na walang malinis na solder paste sa mga aluminum surface.

Nalaman ng pag-verify ng production line na ang SnBi solder paste ay mas sensitibo sa nitrogen purity sa mga reflow oven. Kapag ang nilalaman ng oxygen ay lumampas sa 100ppm, ang mga discontinuous oxide film ay madaling mabuo sa ibabaw ng Sn42Bi58 solder joints, na humahantong sa AOI false detection ng cold solder joints. In sa mga ganitong kaso, ang nitrogen flow rate ay kailangang pataasin mula sa conventional na 20L/min hanggang 28L/min, ang oxygen analyzer ay naka-calibrate, at ang soak zone time ay pinalawig sa 90 segundo upang matiyak ang buong Flux activation. Bukod pa rito, ang thixotropic index ng SnBi solder pastes ay karaniwang mababa; kung ang presyon ng squeegee ay lumampas sa 0.8MPa, magaganap ang pagdurugo sa gilid ng solder. Inirerekomenda na bawasan ang bilis ng pag-print mula 25mm/s hanggang 18mm/s at lumipat sa Shore hardness 70A polyurethane squeegee.

Ang aming JJY LFP-JJY5RLJB-4258 laser-specific na low-temperature solder paste ay mahusay na gumaganap sa jet valve dispensing. Ang T5 grade na Sn42Bi58 alloy powder nito ay may melting response time na 12% na mas mabilis kaysa sa ordinaryong SnBi solder paste sa ilalim ng 10ms pulse laser heating, na may solder joint void rate na stably sa ibaba 3.5%, na ginagawa itong partikular na angkop para sa lokal na paghihinang ng 0201 size na tantalum capacitors sa mga motherboard ng fingerprint lock. Habang ang LFP-JJY5RG-In52Sn48 ultra-low temperature solder paste ay may melting point na 118°C lang, ang indium ay magastos at madaling ma-migrate. In automotive HUD projection modules, ang abnormal na pampalapot ng solder joint interface IMC ay dati nang naobserbahan dahil sa pangmatagalang mataas na temperatura na imbakan, kaya hindi inirerekomenda na palitan ang SnBi solder paste sa mga hindi matinding sitwasyon.