การเลือกน้ำยาบัดกรี SnBi จะต้องสอดคล้องอย่างใกล้ชิดกับขีดจำกัดความต้านทานต่ออุณหภูมิของสารตั้งต้นและความไวต่อความร้อนของส่วนประกอบ ตัวอย่างเช่น ความต้านทานต่ออุณหภูมิของตัวคริสตัลออสซิลเลเตอร์มักจะต่ำกว่า 180°C และชั้นเคลือบเงินของฉากยึด LED บรรจุแพ็คเกจ COB มีแนวโน้มที่จะเกิดสีดำคล้ำจากปฏิกิริยาออกซิเดชันที่สูงกว่า 200°C ในทางตรงกันข้าม In โลหะผสม Sn42Bi58 มีจุดหลอมเหลวเพียง 138°C และโลหะผสม Sn64Bi35Ag1 มีอุณหภูมิตั้งแต่ 151–172°C ด้วยอุณหภูมิสูงสุดในการรีโฟลว์ที่ 160–185°C คุณจึงสามารถหลีกเลี่ยงความเสี่ยงความเสียหายจากความร้อนส่วนใหญ่ได้ อย่างไรก็ตาม ควรสังเกตว่าปริมาณ Bi ที่สูงเกินไปจะเพิ่มความเปราะบางของข้อต่อบัดกรี โดยเฉพาะอย่างยิ่งภายใต้สภาวะการสั่นสะเทือน ซึ่งความน่าจะเป็นที่จะเกิดความล้มเหลวจากการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลันเพิ่มขึ้นอย่างมาก ดังนั้น หากโมดูลการสื่อสารมีเซรามิกเพียโซอิเล็กทริกหรือเซ็นเซอร์ MEMS ควรให้ความสำคัญกับตัวแปรที่มีปริมาณเงินที่ปรับอย่างละเอียด เช่น Sn64.7Bi35Ag0.3

สารบัดกรีในประเทศได้ก้าวไปไกลกว่าการพึ่งพาสารตะกั่วที่นำเข้าในภาคส่วนสารบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำแล้ว ซีรี่ส์ JJY LFP-JJY2R-64351 ของเราใช้ผงโลหะผสม Sn64Bi35Ag1 เกรด T3/T4 ซึ่งมีความเข้มข้นในการกระจายขนาดอนุภาคดีกว่าค่าเฉลี่ยของอุตสาหกรรม การทดสอบจริง In อัตราการปล่อยยังคงมีเสถียรภาพสูงกว่า 98.7% ในการพิมพ์ QFN ระยะพิทช์ละเอียด 0.3 มม. เมื่อจับคู่กับรูรับแสงลายฉลุ 12μm ค่าสัมประสิทธิ์ความหนาของการบัดกรีของความแปรผันจะถูกควบคุมภายใน 6.2% ในขณะเดียวกัน แผ่นบัดกรีอุณหภูมิต่ำแบบล้างน้ำได้ LFP-JJY5RW1A-4258 ของโรงงานเดียวกันนั้นได้รับการปรับให้เหมาะสมสำหรับแผงระบายความร้อนครีบอะลูมิเนียมชุบนิกเกิล โดยมีตัวพาพาหะขัดสนที่ปรับแล้วและอัตราส่วนสารลดแรงตึงผิว สารตกค้างหลังการบัดกรีจะไปถึงเกรด IPC-J-STD-004 Class L หลังจากการล้างน้ำบริสุทธิ์ หลีกเลี่ยงการกัดกร่อนของสารตกค้างไอออนิกสีเทา-ขาวซึ่งสารบัดกรีแบบดั้งเดิมที่ไม่ต้องทำความสะอาดจะเกิดขึ้นบนพื้นผิวอะลูมิเนียม

การตรวจสอบสายการผลิตพบว่าสารบัดกรี SnBi มีความไวต่อความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนในเตาอบแบบรีโฟลว์มากกว่า เมื่อปริมาณออกซิเจนเกิน 100ppm ฟิล์มออกไซด์ที่ไม่ต่อเนื่องจะก่อตัวขึ้นบนพื้นผิวของข้อต่อบัดกรี Sn42Bi58 ได้ง่าย ส่งผลให้การตรวจจับข้อต่อบัดกรีเย็นของ AOI ผิดพลาด In กรณีเช่นนี้ จะต้องเพิ่มอัตราการไหลของไนโตรเจนจาก 20 ลิตร/นาทีแบบธรรมดาเป็น 28 ลิตร/นาที เครื่องวิเคราะห์ออกซิเจนมีการสอบเทียบ และเวลาโซนแช่ขยายเป็น 90 วินาทีเพื่อให้แน่ใจว่าการทำงานของฟลักซ์ทำงานเต็มที่ นอกจากนี้ดัชนี thixotropic ของสารบัดกรี SnBi โดยทั่วไปยังต่ำ หากความดันของไม้กวาดหุ้มยางเกิน 0.8MPa จะเกิดเลือดออกจากการบัดกรีที่ขอบ ขอแนะนำให้ลดความเร็วในการพิมพ์จาก 25 มม./วินาที เป็น 18 มม./วินาที และเปลี่ยนไปใช้ไม้กวาดหุ้มยางโพลียูรีเทนความแข็งฝั่ง 70A

น้ำยาบัดกรีอุณหภูมิต่ำเฉพาะเลเซอร์ JJY LFP-JJY5RLJB-4258 ของเราทำงานได้ดีเยี่ยมในการจ่ายเจ็ทวาล์ว ผงโลหะผสม Sn42Bi58 เกรด T5 มีเวลาในการตอบสนองการหลอมละลายเร็วกว่าสารบัดกรี SnBi ทั่วไปถึง 12% ภายใต้การให้ความร้อนด้วยเลเซอร์พัลส์ 10 มิลลิวินาที โดยมีอัตราโมฆะของรอยประสานคงที่ต่ำกว่า 3.5% ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการบัดกรีในท้องถิ่นของตัวเก็บประจุแทนทาลัมขนาด 0201 บนเมนบอร์ดระบบล็อคลายนิ้วมือ ในขณะที่สารบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำพิเศษ LFP-JJY5RG-In52Sn48 มีจุดหลอมเหลวเพียง 118°C อินเดียมมีราคาแพงและมีแนวโน้มที่จะอพยพ In โมดูลฉายภาพ HUD ของยานยนต์ มีความหนาผิดปกติของอินเทอร์เฟซข้อต่อประสาน IMC ก่อนหน้านี้เนื่องจากการจัดเก็บที่อุณหภูมิสูงในระยะยาว ดังนั้นจึงไม่แนะนำให้เปลี่ยนสารบัดกรี SnBi ในสถานการณ์ที่ไม่รุนแรง