SnBi 솔더 페이스트 선택은 기판의 온도 저항 한계 및 부품 열 민감도와 밀접하게 일치해야 합니다. 예를 들어 수정 발진기 본체의 온도 저항은 180°C 미만인 경우가 많으며 COB 패키지 LED 브래킷의 은도금 층은 200°C 이상에서 산화 흑화되기 쉽습니다. In과 대조적으로 Sn42Bi58 합금의 융점은 138°C에 불과하고 Sn64Bi35Ag1 합금의 융점 범위는 151~172°C입니다. 리플로우 최고 온도가 160~185°C이면 대부분의 열 손상 위험을 피할 수 있습니다. 그러나 Bi 함량이 지나치게 높으면 특히 열 충격으로 인한 고장 가능성이 크게 증가하는 진동 조건에서 솔더 접합 취약성이 증가한다는 점에 유의해야 합니다. 따라서 통신 모듈에 압전 세라믹이나 MEMS 센서가 포함된 경우 Sn64.7Bi35Ag0.3과 같이 은 함량을 미세하게 조정한 변형 제품에 우선순위를 두어야 합니다.

국내 솔더 페이스트는 이미 저온 솔더 페이스트 부문에서 수입 페이스트에 대한 초기 의존도를 넘어섰습니다. 당사의 JJY LFP-JJY2R-64351 시리즈는 업계 평균보다 입자 크기 분포 농도가 우수한 T3/T4 등급 Sn64Bi35Ag1 합금 분말을 사용합니다. In 실제 테스트 결과, 0.3mm 미세 피치 QFN 프린팅에서 이형율이 98.7% 이상 안정적으로 유지되었습니다. 12μm 스텐실 조리개와 결합하면 솔더 페이스트 두께 변동 계수가 6.2% 이내로 제어됩니다. 한편, 동일한 공장의 LFP-JJY5RW1A-4258 물 세척 가능 저온 솔더 페이스트는 조정된 로진 캐리어 및 계면활성제 비율을 사용하여 알루미늄 니켈 도금 핀 방열판에 최적화되었습니다. 납땜 후 잔류물은 순수한 물 세척 후 IPC-J-STD-004 클래스 L 등급에 도달하여 기존의 무세척 납땜 페이스트가 알루미늄 표면에 형성하는 회백색 이온 잔류물 부식을 방지합니다.

생산 라인 검증에서는 SnBi 솔더 페이스트가 리플로우 오븐의 질소 순도에 더 민감한 것으로 나타났습니다. 산소 함량이 100ppm을 초과하면 Sn42Bi58 솔더 조인트 표면에 불연속 산화막이 쉽게 형성되어 콜드 솔더 조인트의 AOI 잘못된 감지로 이어집니다. In 이러한 경우 질소 유량을 기존 20L/min에서 28L/min으로 증가시키고, 산소 분석기를 보정하고, 전체 플럭스 활성화를 보장하기 위해 담금 영역 시간을 90초로 연장해야 합니다. 또한 SnBi 솔더 페이스트의 요변성 지수는 일반적으로 낮습니다. 스퀴지 압력이 0.8MPa를 초과하면 가장자리 솔더 블리딩이 발생합니다. 인쇄 속도를 25mm/s에서 18mm/s로 줄이고 쇼어 경도 70A 폴리우레탄 스퀴지로 전환하는 것이 좋습니다.

당사의 JJY LFP-JJY5RLJB-4258 레이저 전용 저온 솔더 페이스트는 제트 밸브 디스펜싱에서 탁월한 성능을 발휘합니다. T5 등급 Sn42Bi58 합금 분말은 10ms 펄스 레이저 가열 하에서 일반 SnBi 솔더 페이스트보다 녹는 반응 시간이 12% 더 빠르며 솔더 접합 보이드율이 3.5% 미만으로 안정적이므로 지문 잠금 마더보드에서 0201 크기 탄탈륨 커패시터의 로컬 솔더링에 특히 적합합니다. LFP-JJY5RG-In52Sn48 초저온 솔더 페이스트의 융점은 118°C에 불과하지만 인듐은 비용이 많이 들고 마이그레이션이 발생하기 쉽습니다. In 자동차 HUD 프로젝션 모듈, 솔더 조인트 인터페이스 IMC의 비정상적인 두꺼워짐은 이전에 장기간 고온 보관으로 인해 관찰되었으므로 극단적이지 않은 시나리오에서는 SnBi 솔더 페이스트를 교체하는 것이 권장되지 않습니다.