A seleção da pasta de solda SnBi deve estar estreitamente alinhada com o limite de resistência à temperatura do substrato e a sensibilidade térmica do componente. Por exemplo, a resistência à temperatura dos corpos do oscilador de cristal é frequentemente inferior a 180°C, e a camada banhada a prata dos suportes de LED embalados COB é propensa ao escurecimento oxidativo acima de 200°C. Em contraste com In, a liga Sn42Bi58 tem um ponto de fusão de apenas 138°C, e a liga Sn64Bi35Ag1 varia de 151–172°C. Com uma temperatura de pico de reFluxo de 160–185°C, a maioria dos riscos de danos térmicos pode ser evitada. No entanto, deve-se notar que um teor excessivamente alto de Bi aumentará a fragilidade da junta de solda, especialmente sob condições de vibração, onde a probabilidade de falha por choque térmico aumenta significativamente. Portanto, se um módulo de comunicação contiver cerâmica piezoelétrica ou sensores MEMS, deverá ser dada prioridade a variantes com teor de prata ajustado com precisão, como Sn64.7Bi35Ag0.3.

As pastas de solda nacionais já ultrapassaram a dependência inicial de pastas importadas no setor de pastas de solda de baixa temperatura. Nossa série JJY LFP-JJY2R-64351 usa pó de liga Sn64Bi35Ag1 de grau T3/T4, com uma concentração de distribuição de tamanho de partícula melhor que a média da indústria. In nos testes reais, a taxa de liberação permanece estável acima de 98,7% na impressão QFN de passo fino de 0,3 mm. Quando combinado com uma abertura de estêncil de 12 μm, o coeficiente de variação da espessura da pasta de solda é controlado em 6,2%. Enquanto isso, a pasta de solda de baixa temperatura lavável com água LFP-JJY5RW1A-4258 da mesma fábrica é otimizada para dissipadores de calor de aletas banhadas a níquel de alumínio, com proporções ajustadas de transportador de resina e surfactante. Os resíduos pós-solda atingem o grau IPC-J-STD-004 Classe L após o enxágue com água pura, evitando a corrosão dos resíduos iônicos branco-acinzentados que as tradicionais pastas de solda não limpas formam nas superfícies de alumínio.

A verificação da linha de produção descobriu que a pasta de solda SnBi é mais sensível à pureza do nitrogênio em fornos de refluxo. Quando o teor de oxigênio excede 100 PPM, filmes de óxido descontínuos se formam facilmente na superfície das juntas de solda Sn42Bi58, levando à falsa detecção AOI de juntas de solda fria. In nesses casos, a vazão de nitrogênio precisa ser aumentada dos convencionais 20L/min para 28L/min, o analisador de oxigênio calibrado e o tempo da zona de imersão estendido para 90 segundos para garantir a ativação total do fluxo. Além disso, o índice tixotrópico das pastas de solda SnBi é geralmente baixo; se a pressão do rodo exceder 0,8 MPa, ocorrerá sangramento de solda na borda. Recomenda-se reduzir a velocidade de impressão de 25 mm/s para 18 mm/s e mudar para um rodo de poliuretano com dureza Shore 70A.

Nossa pasta de solda de baixa temperatura específica para laser JJY LFP-JJY5RLJB-4258 tem um desempenho excelente na distribuição de válvula de jato. Seu pó de liga Sn42Bi58 de grau T5 tem um tempo de resposta de derretimento 12% mais rápido do que a pasta de solda SnBi comum sob aquecimento a laser de pulso de 10 ms, com taxa de vazio de junta de solda estável abaixo de 3,5%, tornando-o particularmente adequado para soldagem local de capacitores de tântalo tamanho 0201 em placas-mãe com bloqueio de impressão digital. Embora a pasta de solda de temperatura ultrabaixa LFP-JJY5RG-In52Sn48 tenha um ponto de fusão de apenas 118°C, o índio é caro e propenso à migração. In módulos de projeção HUD automotivo, espessamento anormal da interface de junta de solda IMC foi observado anteriormente devido ao armazenamento de longo prazo em alta temperatura, portanto, não é recomendado substituir a pasta de solda SnBi em cenários não extremos.