La selección de soldadura en pasta SnBi debe estar estrechamente alineada con el límite de resistencia a la temperatura del sustrato y la sensibilidad térmica del componente. Por ejemplo, la resistencia a la temperatura de los cuerpos de los osciladores de cristal suele ser inferior a 180 °C, y la capa plateada de los soportes LED empaquetados en COB es propensa a ennegrecerse por oxidación por encima de 200 °C. In Por el contrario, la aleación Sn42Bi58 tiene un punto de fusión de sólo 138 °C, y la aleación Sn64Bi35Ag1 oscila entre 151 y 172 °C. Con una temperatura máxima de reflujo de 160 a 185 °C, se pueden evitar la mayoría de los riesgos de daños térmicos. Sin embargo, cabe señalar que un contenido excesivamente alto de Bi aumentará la fragilidad de la unión soldada, especialmente en condiciones de vibración, donde la probabilidad de falla por choque térmico aumenta significativamente. Por lo tanto, si un módulo de comunicación contiene cerámica piezoeléctrica o sensores MEMS, se debe dar prioridad a variantes con contenido de plata finamente ajustado, como Sn64.7Bi35Ag0.3.

Las soldaduras en pasta nacionales ya han superado su dependencia inicial de las pastas importadas en el sector de soldadura en pasta de baja temperatura. Nuestra serie JJY LFP-JJY2R-64351 utiliza polvo de aleación Sn64Bi35Ag1 de grado T3/T4, con una concentración de distribución del tamaño de partículas mejor que el promedio de la industria. In en las pruebas reales, la tasa de liberación se mantiene estable por encima del 98,7 % en la impresión QFN de paso fino de 0,3 mm. Cuando se combina con una apertura de plantilla de 12 μm, el coeficiente de variación del espesor de la pasta de soldadura se controla dentro del 6,2 %. Mientras tanto, la pasta de soldadura de baja temperatura lavable con agua LFP-JJY5RW1A-4258 de la misma fábrica está optimizada para disipadores de calor de aletas de aluminio niquelado, con proporciones ajustadas de portador de colofonia y tensioactivo. Los residuos posteriores a la soldadura alcanzan el grado IPC-J-STD-004 Clase L después del enjuague con agua pura, evitando la corrosión de residuos iónicos de color blanco grisáceo que las pastas de soldadura tradicionales sin limpieza forman en las superficies de aluminio.

La verificación de la línea de producción encontró que la pasta de soldadura SnBi es más sensible a la pureza del nitrógeno en los hornos de reflujo. Cuando el contenido de oxígeno supera las 100 PPM, se forman fácilmente películas de óxido discontinuas en la superficie de las uniones de soldadura Sn42Bi58, lo que lleva a una detección falsa de AOI de uniones de soldadura en frío. In En tales casos, es necesario aumentar el caudal de nitrógeno de los 20 l/min convencionales a 28 l/min, calibrar el analizador de oxígeno y ampliar el tiempo de la zona de inmersión a 90 segundos para garantizar la activación total del flujo. Además, el índice tixotrópico de las soldaduras en pasta SnBi es generalmente bajo; Si la presión de la escobilla de goma excede los 0,8 MPa, se producirá sangrado de soldadura en los bordes. Se recomienda reducir la velocidad de impresión de 25 mm/s a 18 mm/s y cambiar a una espátula de poliuretano de dureza Shore 70A.

Nuestra soldadura en pasta de baja temperatura específica para láser JJY LFP-JJY5RLJB-4258 funciona excelentemente en la dispensación con válvula de chorro. Su polvo de aleación Sn42Bi58 de grado T5 tiene un tiempo de respuesta de fusión 12% más rápido que la pasta de soldadura SnBi ordinaria bajo calentamiento por láser de pulso de 10 ms, con una tasa de vacío de la junta de soldadura estable por debajo del 3,5%, lo que la hace particularmente adecuada para la soldadura local de condensadores de tantalio de tamaño 0201 en placas base con bloqueo de huellas dactilares. Si bien la soldadura en pasta de temperatura ultrabaja LFP-JJY5RG-In52Sn48 tiene un punto de fusión de solo 118 °C, el indio es costoso y propenso a la migración. In módulos de proyección HUD automotrices, se observó previamente un engrosamiento anormal de la interfaz de la junta de soldadura IMC debido Al almacenamiento prolongado a alta temperatura, por lo que no se recomienda reemplazar la pasta de soldadura SnBi en escenarios no extremos.