Ang pagsusuri sa mga Domestic Solder Paste na tatak ay hindi maaaring umasa lamang sa mga talahanayan ng parameter; dapat itong ma-verify sa buong proseso ng linya ng produksyon ng SMT ng aktwal na pag-print, reflow, at inspeksyon pagkatapos ng paghihinang. Halimbawa, ang serye ng 8MQP/5RQ ay nakakamit ng sinusukat na solder wetting rate na malapit sa 100% sa QFN 0.4mm pitch component, basta ang stencil aperture ratio ay idinisenyo sa 1:1.05 at ang squeegee pressure ay stably maintained sa 6.5±0.3kg. Sa ilalim ng parehong mga kundisyon, ang 8MTSP/5RTS, na may label din bilang high-activity, ay may solder wetting rate na bumabagsak sa 70%–90% range. Ang pangunahing sanhi ng pagbabagu-bago ay pagkatapos na mabawasan ang halogen content nito sa ibaba 500ppm, ang Flux volatilization gradient ay nagiging steeper, kaya kahit na ang bahagyang pagkakaiba ng temperatura sa preheating section ay nakakaapekto sa basa at pagkalat.

Ang mga motherboard ng komunikasyon ay lubhang sensitibo sa natitirang transparency at ionic na kontaminasyon. Ang 8MNTTP/5RNTT ay gumagamit ng 00507BN/T5 na pinong pulbos na may ROL0-grade halogen na kinokontrol sa 100–200ppm, na halos walang puting nalalabi sa ilalim ng mikroskopyo pagkatapos ng reflow. Gayunpaman, gumagawa ito ng mga bahagyang solder ball kapag ginamit sa mga LED lighting board. Ang dahilan ay ang rosin system nito ay may mas mataas na tendensyang mag-carbonize kapag ang dwell time sa 235℃ soaking zone ay lumampas sa 90 segundo. In sa kasong ito, ang paglipat sa 8MA series na ipinares sa SC07/T4 powder ay mas matatag, dahil ang ROL1-grade halogen content nito ay bahagyang mas mataas ngunit ang thermal decomposition curve nito ay mas banayad.

Ang mga automotive electronic lighting board ay nangangailangan ng void rate sa ibaba 5%. Ang 8M9P/5RR ay nakakamit ng zero halogen habang pinapanatili ang mga void sa loob ng 3.2%, ang susi ay ang ratio ng 305 alloy powder nito sa espesyal na carrier ay binabawasan ang tensyon sa ibabaw ng molten state ng 12%. Gayunpaman, ang formulation na ito ay may mahinang dispensing consistency kapag ginamit sa mga jet valve, kaya dapat itong ilipat sa 5RLJ laser-specific na Solder Paste. Ang huli ay gumagamit ng 00507B2N/T6 na pulbos na ipinares sa <500ppm> na water-washable na solder paste, na hindi magagamit sa pamamagitan lamang ng pagdaragdag ng isang sangkap na nalulusaw sa tubig. Ang 8MW1P/5RW1 ay nag-iiwan sa ibabaw ng board na kasinglinis ng bago pagkatapos ng paglilinis sa aluminum nickel-plated heat sinks, ngunit kapag ang 8MW5/5RW5 ay ginamit para sa stainless steel welding, kung ang temperatura ng tubig sa paglilinis ay mas mababa sa 42℃ o ang pH value ay lumihis mula sa 7.8–8.2, ang kulay-abo-puting mantsa ng asin ay mamumuo. Ito ay nauugnay sa pag-ulan ng Bi sa kanyang SC07+Sn42Bi58 composite powder sa ilalim ng mahinang alkaline hydrolysis na kapaligiran.

Para sa mga sitwasyong napakababa ng temperatura gaya ng welding flexible FPC reinforcement sheet, ang 5RG ay gumagamit ng In52Sn48 alloy na may melting point na 118 ℃ lamang. Gayunpaman, ang T7-grade ultra-fine powder nito ay may malakas na adsorption sa panloob na dingding ng mga dispensing needles, kaya dapat itong ipares sa isang nozzle na may panloob na diameter na 0.18mm o higit pa at ang dispensing air pressure ay tumaas sa 0.6MPa upang maiwasan ang pagbara. Ang parehong serye na 5RLJB ay gumagamit ng Sn42Bi58, na may mas malawak na reflow window sa 160–185℃, mataas na tolerance para sa mga pagbabago sa temperatura ng furnace, at angkop para sa mga linya ng produksyon na nilagyan ng lumang Reflow Soldering equipment.