국내 솔더 페이스트 브랜드 평가는 매개변수 표에만 의존할 수 없습니다. 실제 인쇄, 리플로우 및 납땜 후 검사 등 전체 SMT 생산 라인 프로세스에서 검증되어야 합니다. 예를 들어, 8MQP/5RQ 시리즈는 스텐실 개구율이 1:1.05로 설계되고 스퀴지 압력이 6.5±0.3kg으로 안정적으로 유지되는 경우 QFN 0.4mm 피치 부품에서 100%에 가까운 측정된 솔더 젖음률을 달성합니다. 동일한 조건에서 고활성으로 분류된 8MTSP/5RTS의 솔더 젖음률은 70%~90% 범위에 속합니다. 변동의 주요 원인은 할로겐 함량이 500ppm 이하로 감소한 후 플럭스 휘발 구배가 더 가파르게 되어 예열 구간에서 약간의 온도 차이라도 젖음 및 퍼짐에 영향을 미치기 때문입니다.

통신 마더보드는 잔류 투명성과 이온 오염에 매우 민감합니다. 8MNTTP/5RNTT는 ROL0 등급 할로겐이 100~200ppm으로 제어된 00507BN/T5 미세 분말을 사용하여 리플로우 후 현미경으로 관찰할 때 흰색 잔류물이 거의 남지 않습니다. 그러나 LED 조명 보드에 사용하면 약간의 솔더 볼이 생성됩니다. 그 이유는 로진 시스템이 235℃ 침지 영역에서 체류 시간이 90초를 초과하면 탄화 경향이 증가하기 때문입니다. In 이 경우 SC07/T4 분말과 쌍을 이루는 8MA 시리즈로 전환하면 ROL1 등급 할로겐 함량이 약간 높지만 열분해 곡선이 완만해지기 때문에 더 안정적입니다.

자동차 전자 조명 보드는 5% 미만의 보이드율을 요구합니다. 8M9P/5RR은 보이드를 3.2% 이내로 유지하면서 제로 할로겐을 달성합니다. 핵심은 305 합금 분말과 특수 담체의 비율이 용융 상태의 표면 장력을 12% 감소시킨다는 것입니다. 그러나 이 제제는 제트 밸브와 함께 사용할 때 디스펜싱 일관성이 좋지 않으므로 5RLJ 레이저 전용 솔더 페이스트로 전환해야 합니다. 후자는 <500ppm> 물 세척 가능 솔더 페이스트와 결합된 00507B2N/T6 분말을 사용하는데, 이는 단순히 수용성 성분을 추가하는 것만으로는 사용할 수 없습니다. 8MW1P/5RW1은 알루미늄 니켈 도금 방열판에 세척 후 기판 표면을 새것처럼 깨끗하게 유지하지만, 8MW5/5RW5를 스테인레스 스틸 용접에 사용할 경우 세척수 온도가 42℃ 이하이거나 pH 값이 7.8~8.2에서 벗어나면 용접 가장자리에 회백색 염분 얼룩이 침전됩니다. 이는 약알칼리성 가수분해 환경에서 SC07+Sn42Bi58 복합 분말의 Bi 침전과 관련이 있습니다.

유연한 FPC 강화 시트 용접과 같은 초저온 시나리오의 경우 5RG는 융점이 118℃에 불과한 In52Sn48 합금을 사용합니다. 그러나 T7급 초미세 분말은 디스펜싱 니들 내벽에 강한 흡착력을 갖고 있으므로 내경이 0.18mm 이상인 노즐과 짝을 이루고 디스펜싱 공기압을 0.6MPa로 높여 막힘을 방지해야 합니다. 동일한 시리즈 5RLJB는 Sn42Bi58을 사용합니다. 이 제품은 160~185℃에서 더 넓은 리플로우 범위와 로 온도 변동에 대한 높은 내성을 가지며 기존 리플로우 솔더링 장비로 개조된 생산 라인에 적합합니다.