การประเมินแบรนด์สารบัดกรีในประเทศไม่สามารถพึ่งพาตารางพารามิเตอร์เพียงอย่างเดียว จะต้องได้รับการตรวจสอบตลอดกระบวนการสายการผลิต SMT ทั้งหมดของการพิมพ์จริง การตรวจสอบการไหลซ้ำ และหลังการบัดกรี ตัวอย่างเช่น ซีรีส์ 8MQP/5RQ มีอัตราการเปียกของโลหะบัดกรีที่วัดได้ใกล้กับ 100% บนส่วนประกอบระยะพิทช์ QFN 0.4 มม. โดยมีเงื่อนไขว่าอัตราส่วนรูรับแสงของสเตนซิลได้รับการออกแบบที่ 1:1.05 และความดันของไม้กวาดหุ้มยางจะคงที่ที่ 6.5±0.3 กก. ภายใต้เงื่อนไขเดียวกัน 8MTSP/5RTS ซึ่งได้รับการติดป้ายกำกับว่ามีฤทธิ์สูงเช่นกัน มีอัตราการเปียกของโลหะบัดกรีลดลงในช่วง 70%–90% สาเหตุหลักของความผันผวนคือหลังจากที่ปริมาณฮาโลเจนลดลงเหลือต่ำกว่า 500ppm การไล่ระดับการระเหยของฟลักซ์จะชันมากขึ้น ดังนั้นแม้แต่อุณหภูมิที่แตกต่างกันเล็กน้อยในส่วนการอุ่นก่อนก็ส่งผลต่อการทำให้เปียกและการแพร่กระจาย

มาเธอร์บอร์ดการสื่อสารมีความไวอย่างยิ่งต่อความโปร่งใสของสารตกค้างและการปนเปื้อนของไอออนิก 8MNTP/5RNTT ใช้ผงละเอียด 00507BN/T5 พร้อมด้วยฮาโลเจนเกรด ROL0 ที่ควบคุมที่ 100–200 PPM แทบไม่เหลือคราบขาวภายใต้กล้องจุลทรรศน์หลังจากการรีโฟลว์ อย่างไรก็ตาม มันจะสร้างลูกบอลบัดกรีเล็กน้อยเมื่อใช้กับแผงไฟ LED เหตุผลก็คือระบบขัดสนมีแนวโน้มที่จะเกิดคาร์บอนเพิ่มขึ้นเมื่อเวลาคงตัวในโซนแช่ 235°C เกิน 90 วินาที In ในกรณีนี้ การเปลี่ยนไปใช้ซีรีส์ 8MA ที่จับคู่กับผง SC07/T4 จะมีเสถียรภาพมากขึ้น เนื่องจากมีปริมาณฮาโลเจนเกรด ROL1 สูงกว่าเล็กน้อย แต่เส้นโค้งการสลายตัวเนื่องจากความร้อนจะอ่อนโยนกว่า

แผงไฟอิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์ต้องมีอัตราโมฆะต่ำกว่า 5% 8M9P/5RR บรรลุฮาโลเจนเป็นศูนย์ในขณะที่รักษาช่องว่างไว้ภายใน 3.2% สิ่งสำคัญคืออัตราส่วนของผงโลหะผสม 305 ต่อตัวพาพิเศษจะช่วยลดแรงตึงผิวของสถานะหลอมเหลวลง 12% อย่างไรก็ตาม สูตรนี้มีความสม่ำเสมอในการจ่ายต่ำเมื่อใช้กับเจ็ตวาล์ว ดังนั้นจึงต้องเปลี่ยนไปใช้สารบัดกรีเฉพาะสำหรับเลเซอร์ 5RLJ อย่างหลังใช้ผง 00507B2N/T6 คู่กับครีมบัดกรีแบบล้างน้ำได้ <500ppm> ซึ่งไม่สามารถใช้งานได้โดยการเพิ่มส่วนประกอบที่ละลายน้ำได้ 8MW1P/5RW1 ทำให้พื้นผิวบอร์ดสะอาดเหมือนใหม่หลังจากทำความสะอาดบนแผงระบายความร้อนอะลูมิเนียมชุบนิกเกิล แต่เมื่อใช้ 8MW5/5RW5 สำหรับการเชื่อมสแตนเลส หากอุณหภูมิของน้ำในการทำความสะอาดต่ำกว่า 42°C หรือค่า pH เบี่ยงเบนไปจาก 7.8–8.2 คราบเกลือสีขาวอมเทาจะตกตะกอนที่ขอบการเชื่อม ซึ่งเกี่ยวข้องกับการตกตะกอนของ Bi ในผงคอมโพสิต SC07+Sn42Bi58 ภายใต้สภาพแวดล้อมไฮโดรไลซิสที่มีความเป็นด่างอ่อน

สำหรับสถานการณ์ที่อุณหภูมิต่ำเป็นพิเศษ เช่น การเชื่อมแผ่นเสริม FPC ที่ยืดหยุ่น 5RG ใช้โลหะผสม In52Sn48 ที่มีจุดหลอมเหลวเพียง 118°C อย่างไรก็ตาม ผงละเอียดพิเศษเกรด T7 มีการดูดซับอย่างแรงบนผนังด้านในของเข็มจ่าย ดังนั้นจึงต้องจับคู่กับหัวฉีดที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางภายใน 0.18 มม. ขึ้นไป และความดันอากาศจ่ายเพิ่มขึ้นเป็น 0.6MPa เพื่อหลีกเลี่ยงการอุดตัน ซีรีส์ 5RLJB รุ่นเดียวกันนี้ใช้ Sn42Bi58 ซึ่งมีหน้าต่างการรีโฟลว์ที่กว้างขึ้นที่ 160–185°C มีความทนทานต่อความผันผวนของอุณหภูมิเตาเผาสูง และเหมาะสำหรับสายการผลิตที่ดัดแปลงด้วยอุปกรณ์บัดกรีแบบรีโฟลว์เก่า