A avaliação de marcas nacionais de pasta de solda não pode depender apenas de tabelas de parâmetros; ele deve ser verificado em todo o processo da linha de produção SMT de impressão real, reFluxo e inspeção pós-soldagem. Por exemplo, a série 8MQP/5RQ atinge uma taxa de umedecimento de solda medida próxima de 100% em componentes de passo QFN de 0,4 mm, desde que a taxa de abertura do estêncil seja projetada em 1:1,05 e a pressão do rodo seja mantida de forma estável em 6,5±0,3kg. Nas mesmas condições, o 8MTSP/5RTS, que também é rotulado como de alta atividade, tem uma taxa de umedecimento da solda na faixa de 70% a 90%. A principal causa da flutuação é que após o seu teor de halogéneo ser reduzido para menos de 500 PPM, o gradiente de volatilização do fluxo torna-se mais acentuado, pelo que mesmo uma ligeira diferença de temperatura na secção de pré-aquecimento afecta a humedecimento e a propagação.

As placas-mãe de comunicação são extremamente sensíveis à transparência de resíduos e à contaminação iônica. O 8MNTTP/5RNTT usa pó fino 00507BN/T5 com halogênio de grau ROL0 controlado a 100–200 PPM, deixando quase nenhum resíduo branco sob um microscópio após o refluxo. No entanto, produz pequenas bolas de solda quando usado em placas de iluminação LED. A razão é que seu sistema de colofónia tem uma tendência maior de carbonizar quando o tempo de permanência na zona de imersão de 235°C excede 90 segundos. In neste caso, mudar para a série 8MA emparelhada com pó SC07/T4 é mais estável, pois seu conteúdo de halogênio de grau ROL1 é um pouco maior, mas sua curva de decomposição térmica é mais suave.

As placas de iluminação eletrônica automotiva exigem uma taxa de anulação inferior a 5%. O 8M9P/5RR atinge zero halogênio enquanto mantém vazios dentro de 3,2%, a chave é que a proporção do pó da liga 305 para o transportador especial reduz a tensão superficial do estado fundido em 12%. No entanto, esta formulação tem baixa consistência de distribuição quando usada com válvulas de jato, portanto deve ser trocada para a pasta de solda específica para laser 5RLJ. Este último usa pó 00507B2N/T6 combinado com pasta de solda lavável com água <500ppm>, que não pode ser utilizável simplesmente adicionando um componente solúvel em água. O 8MW1P/5RW1 deixa a superfície da placa limpa como nova após a limpeza em dissipadores de calor de alumínio niquelados, mas quando o 8MW5/5RW5 é usado para soldagem de aço inoxidável, se a temperatura da água de limpeza estiver abaixo de 42°C ou o valor do pH se desviar de 7,8–8,2, manchas de sal branco-acinzentadas precipitarão na borda da solda. Isto está relacionado à precipitação de Bi em seu pó compósito SC07+Sn42Bi58 sob um ambiente de hidrólise fracamente alcalino.

Para cenários de temperatura ultrabaixa, como soldagem de chapas flexíveis de reforço FPC, o 5RG usa liga In52Sn48 com ponto de fusão de apenas 118°C. No entanto, seu pó ultrafino de grau T7 tem forte adsorção na parede interna das agulhas de distribuição, por isso deve ser emparelhado com um bico com diâmetro interno de 0,18 mm ou mais e a pressão do ar de distribuição aumentada para 0,6 MPa para evitar entupimento. A mesma série 5RLJB usa Sn42Bi58, que possui uma janela de refluxo mais ampla de 160–185°C, alta tolerância a flutuações de temperatura do forno e é adequada para linhas de produção adaptadas com equipamentos antigos de soldagem por refluxo.