La evaluación de marcas nacionales de soldadura en pasta no puede basarse únicamente en tablas de parámetros; debe verificarse en todo el proceso de la línea de producción SMT: impresión real, reflujo e inspección posterior a la soldadura. Por ejemplo, la serie 8MQP/5RQ logra una tasa de humectación de soldadura medida cercana Al 100 % en componentes QFN con paso de 0,4 mm, siempre que la relación de apertura de la plantilla esté diseñada en 1:1,05 y la presión de la escobilla de goma se mantenga estable en 6,5 ± 0,3 kg. En las mismas condiciones, el 8MTSP/5RTS, que también está etiquetado como de alta actividad, tiene una tasa de humectación de soldadura que se sitúa en el rango del 70 % Al 90 %. La principal causa de la fluctuación es que después de que su contenido de halógeno se reduce por debajo de 500 PPM, el gradiente de volatilización del flujo se vuelve más pronunciado, por lo que incluso una ligera diferencia de temperatura en la sección de precalentamiento afecta la humectación y la dispersión.

Las placas base de comunicaciones son extremadamente sensibles a la transparencia de los residuos y a la contaminación iónica. El 8MNTTP/5RNTT utiliza polvo fino 00507BN/T5 con halógeno de grado ROL0 controlado a 100-200 PPM, lo que casi no deja residuos blancos bajo el microscopio después del reflujo. Sin embargo, produce ligeras bolas de soldadura cuando se utiliza en placas de iluminación LED. La razón es que su sistema de colofonia tiene una mayor tendencia a carbonizarse cuando el tiempo de permanencia en la zona de remojo a 235 ℃ supera los 90 segundos. In En este caso, cambiar a la serie 8MA combinada con polvo SC07/T4 es más estable, ya que su contenido de halógeno de grado ROL1 es ligeramente mayor pero su curva de descomposición térmica es más suave.

Los tableros de iluminación electrónicos de automóviles requieren una tasa de vacío inferior Al 5%. El 8M9P/5RR logra cero halógenos y mantiene los huecos dentro del 3,2%; la clave es que la relación entre su polvo de aleación 305 y su portador especial reduce la tensión superficial del estado fundido en un 12%. Sin embargo, esta formulación tiene una consistencia de dosificación deficiente cuando se usa con válvulas de chorro, por lo que se debe cambiar a la soldadura en pasta específica para láser 5RLJ. Este último utiliza polvo 00507B2N/T6 combinado con soldadura en pasta lavable con agua <500 PPM>, que no se puede utilizar simplemente agregando un componente soluble en agua. El 8MW1P/5RW1 deja la superficie de la placa tan limpia como nueva después de limpiar los disipadores de calor de aluminio niquelado, pero cuando el 8MW5/5RW5 se utiliza para soldar acero inoxidable, si la temperatura del agua de limpieza es inferior a 42 ℃ o el valor del pH se desvía de 7,8 a 8,2, se precipitarán manchas de sal de color blanco grisáceo en el borde de la soldadura. Esto está relacionado con la precipitación de Bi en su polvo compuesto SC07+Sn42Bi58 en un ambiente de hidrólisis débilmente alcalino.

Para escenarios de temperaturas ultrabajas, como soldar láminas de refuerzo de FPC flexibles, el 5RG utiliza una aleación In52Sn48 con un punto de fusión de solo 118 ℃. Sin embargo, su polvo ultrafino de grado T7 tiene una fuerte adsorción en la pared interna de las agujas dispensadoras, por lo que debe combinarse con una boquilla con un diámetro interno de 0,18 mm o más y la presión del aire dispensador aumentada a 0,6 MPa para evitar obstrucciones. La misma serie 5RLJB utiliza Sn42Bi58, que tiene una ventana de reflujo más amplia a 160-185 ℃, alta tolerancia a las fluctuaciones de temperatura del horno y es adecuada para líneas de producción modernizadas con equipos de soldadura por reflujo antiguos.