При оценке отечественных марок паяльной пасты нельзя полагаться исключительно на таблицы параметров; он должен быть проверен на протяжении всего процесса производственной линии SMT, включая фактическую печать, оплавление и проверку после пайки. Например, серия 8MQP/5RQ достигает измеренной скорости смачивания припоем, близкой к 100 %, на компонентах QFN с шагом 0,4 мм при условии, что соотношение отверстий трафарета рассчитано на 1:1,05, а давление ракеля стабильно поддерживается на уровне 6,5±0,3 кг. В тех же условиях 8MTSP/5RTS, который также считается высокоактивным, имеет степень смачивания припоем в диапазоне 70–90%. Основная причина колебаний заключается в том, что после того, как содержание галогенов снижается до уровня ниже 500 PPM, градиент испарения флюса становится более крутым, поэтому даже небольшая разница температур в секции предварительного нагрева влияет на смачивание и растекание.

Коммуникационные материнские платы чрезвычайно чувствительны к прозрачности остатков и ионному загрязнению. В 8MNTTP/5RNTT используется мелкодисперсный порошок 00507BN/T5 с галогеном класса ROL0, контролируемым при 100–200 PPM, что практически не оставляет белого остатка под микроскопом после оплавления. Однако при использовании на платах светодиодного освещения образуются небольшие шарики припоя. Причина в том, что канифольная система имеет повышенную склонность к карбонизации, когда время пребывания в зоне выдержки при 235 ℃ превышает 90 секунд. In В этом случае переход на серию 8MA в сочетании с порошком SC07/T4 является более стабильным, поскольку содержание галогенов класса ROL1 немного выше, но кривая термического разложения более пологая.

Для автомобильных электронных осветительных плат требуется уровень пустот ниже 5%. В 8M9P/5RR достигается отсутствие галогенов при сохранении пустот в пределах 3,2%, причем ключевым моментом является то, что соотношение порошка сплава 305 и специального носителя снижает поверхностное натяжение в расплавленном состоянии на 12%. Однако этот состав имеет плохую консистенцию дозирования при использовании со струйными клапанами, поэтому его необходимо заменить на паяльную пасту 5RLJ, предназначенную для лазеров. В последнем используется порошок 00507B2N/T6 в сочетании с водосмываемой паяльной пастой <500 PPM>, которую невозможно сделать просто добавлением водорастворимого компонента. 8MW1P/5RW1 оставляет поверхность платы как новую после очистки алюминиевых никелированных радиаторов, но когда 8MW5/5RW5 используется для сварки нержавеющей стали, если температура промывочной воды ниже 42 ℃ или значение pH отклоняется от 7,8–8,2, на кромке сварного шва образуются серовато-белые солевые пятна. Это связано с осаждением Bi в его композиционном порошке SC07+Sn42Bi58 в слабощелочной среде гидролиза.

Для сценариев сверхнизких температур, таких как сварка гибких армирующих листов FPC, 5RG использует сплав In52Sn48 с температурой плавления всего 118 ℃. Однако его ультратонкий порошок класса Т7 обладает сильной адсорбцией на внутренней стенке дозирующих игл, поэтому его необходимо использовать с соплом с внутренним диаметром 0,18 мм или более, а давление распределяющего воздуха увеличивать до 0,6 МПа, чтобы избежать засорения. В той же серии 5RLJB используется Sn42Bi58, который имеет более широкое окно оплавления при 160–185 ℃, высокую устойчивость к колебаниям температуры печи и подходит для производственных линий, оснащенных старым оборудованием для пайки оплавлением.