In aktwal na mga linya ng produksyon, ito ay natagpuan na ang Domestic Solder Pastes na may mababang lagkit pagbabagu-bago ay dapat na sabay-sabay na matugunan ang tatlong matigas na tagapagpahiwatig: makatwirang haluang metal na pamamahagi ng laki ng particle, malakas na rosin carrier aging inhibition, at mabilis na pagbawi ng thixotropic. Halimbawa, ang halogen-free, walang lead na high-temperature Solder Paste na LFP-JJY5RQ-0307T4 ay gumagamit ng 0307 alloy powder na may T4 particle size distribution. Pagkatapos ng 7 araw ng patuloy na pag-iimbak ng temperatura sa 25°C, ang rate ng pagbabago ng lagkit nito ay <8%, at ang pagkakapare-pareho ng pagpapalabas ng pag-print nito ay 12% na mas mataas kaysa sa ordinaryong 305 series na solder paste, na ginagawang mas angkop para sa tuluy-tuloy na mass production ng 0.4mm pitch QFN device. Ang LFP-JJY5RNTT-305, sa kabilang banda, ay nag-compress ng halogen sa 100~200ppm na antas ng ROL0. Ipares sa 00507BN ultra-fine powder, nakakamit nito ang solder climbing coverage rate na higit sa 92% sa fingerprint lock motherboard mounting, at ang nalalabi pagkatapos ng reflow ay transparent nang walang pagpaputi, na inaalis ang rework na panganib ng ion contamination testing.

Para sa mga sitwasyong sensitibo sa voidage gaya ng automotive electronics, ang sinusukat na voidage ng LFP-JJY5RR-0307 zero-halogen at REACH-compliant na lead-free high-temperature solder paste ay stable na ≤3.2%. Ang sistema ng rosin nito ay mas pare-parehong nagbabago sa 180°C holding zone, na iniiwasan ang pagbagsak ng solder paste na dulot ng lokal na akumulasyon ng Flux. Pinagsama sa T4 powder na may sphericity na ≥92%, ang koepisyent ng variation ng kapal ng pag-print ay maaari pa ring kontrolin sa loob ng 4.7% kahit na ang presyon ng squeegee ay nagbabago ng ±0.2kgf. Kabilang sa mga opsyong nahuhugasan ng tubig, ang LFP-JJY5RW1-0307 ay maaaring linisin kaagad ng tubig pagkatapos magwelding ng mga bracket ng LED heat dissipation. Ang T3 powder ay may mataas na antas ng pagtutugma sa water-soluble resin, na binabawasan ang oras ng paglilinis ng 23 segundo bawat board kumpara sa mga tradisyonal na water-washable na solder paste. Gayunpaman, tandaan na ang lagkit nito ay mas sensitibo sa ambient humidity, at inirerekomenda na panatilihin ang workshop humidity sa 45%~55%RH.

Ang LFP-JJY5RLJ-305, na nakatuon sa laser welding, ay nagpapakita ng napakababang nozzle clogging rate sa jet valve dispensing. Ang proporsyon ng T6-grade ultra-fine powder ay umabot sa 18%. Ipinares sa isang low-volatility rosin matrix, pinapanatili nito ang integridad ng hugis kahit na sa isang solong dispensing volume na 0.8nL. Para sa mababang-temperatura na segment, ang LFP-JJY5RLJB-4258 ay gumagamit ng Sn42Bi58 alloy upang makamit ang isang melting point na 138°C. Ang T5 powder ay may basa at oras ng pagkalat na 1.8 segundo nang mas mabilis kaysa sa 64351 sa panahon ng reflow sa 160°C na talampas, na kritikal para sa pagpapabuti ng ani ng mga bahaging sensitibo sa init gaya ng mga kristal. Panghuli, isang paalala: ang katatagan ng lagkit ng lahat ng mga Domestic Solder paste na ito ay nakasalalay sa mahigpit na pamamahala ng limitasyon sa oras ng paggamit pagkatapos buksan ang takip. Halimbawa, ang 8MQP/5RQ ay dapat na muling hinalo kung nakalantad sa open air sa 25°C nang higit sa 4 na oras; kung hindi, ang T4 powder sedimentation ay magdudulot ng biglaang pagtaas sa first-piece printing thickness deviation. Hindi ito isang isyu sa formula, ngunit isang kabiguang mahigpit na ipatupad ang mga detalye ng operasyon ng linya ng produksyon.