In trên dây chuyền sản xuất thực tế, người ta đã phát hiện ra rằng bột hàn trong nước có độ dao động độ nhớt thấp phải đồng thời đáp ứng ba chỉ số cứng: phân bổ kích thước hạt bột hợp kim hợp lý, ức chế lão hóa chất mang nhựa thông mạnh và phục hồi thixotropic nhanh. Ví dụ, miếng dán hàn nhiệt độ cao không chứa halogen, không chì LFP-JJY5RQ-0307T4 sử dụng bột hợp kim 0307 với phân bố kích thước hạt T4. Sau 7 ngày bảo quản ở nhiệt độ không đổi ở 25°C, tốc độ thay đổi độ nhớt của nó là <8% và độ đồng nhất khi In ra của nó cao hơn 12% so với các loại kem hàn dòng 305 thông thường, khiến nó đặc Biệt thích hợp để sản xuất hàng loạt liên tục các thiết bị QFN bước 0,4mm. Mặt khác, LFP-JJY5RNTT-305 nén halogen đến mức ROL0 100 ~ 200ppm. Được kết hợp với bột siêu mịn 00507BN, nó đạt được tỷ lệ phủ sóng hàn leo trên 92% khi gắn bo mạch chủ khóa vân tay và cặn sau khi nung chảy lại trong suốt mà không bị trắng, loại bỏ nguy cơ làm lại khi kiểm tra ô nhiễm ion.

Đối với các tình huống nhạy cảm với độ trống, chẳng hạn như thiết bị điện tử ô tô, độ trống đo được của LFP-JJY5RR-0307 zero-halogen và miếng dán hàn nhiệt độ cao không chì tuân thủ REACH ổn định ở mức 3,2%. Hệ thống nhựa thông của nó bay hơi đồng đều hơn trong vùng giữ 180°C, tránh sự sụp đổ của chất hàn do tích tụ từ thông cục bộ. Kết hợp với bột T4 có độ cầu ≥92%, hệ số Biến thiên độ dày In vẫn có thể được kiểm soát trong khoảng 4,7% ngay cả khi áp suất vắt dao động ±0,2kgf. Trong số các lựa chọn có thể rửa bằng nước, LFP-JJY5RW1-0307 có thể được làm sạch bằng nước ngay sau khi hàn khung tản nhiệt LED. Bột T3 có mức độ phù hợp cao với nhựa hòa tan trong nước, giúp giảm thời gian làm sạch mỗi bảng xuống 23 giây so với các loại kem hàn có thể rửa bằng nước truyền thống. Tuy nhiên, lưu ý rằng độ nhớt của nó nhạy cảm hơn với độ ẩm xung quanh và nên duy trì độ ẩm xưởng ở mức 45% ~ 55%RH.

LFP-JJY5RLJ-305, dành riêng cho hàn laser, có tỷ lệ tắc vòi phun cực thấp khi phân phối van phản lực. Tỷ lệ bột siêu mịn loại T6 đạt 18%. Được kết hợp với ma trận nhựa thông có độ Biến động thấp, nó duy trì tính toàn vẹn về hình dạng ngay cả ở một thể tích phân phối duy nhất là 0,8nL. Đối với phân khúc nhiệt độ thấp, LFP-JJY5RLJB-4258 sử dụng hợp kim Sn42Bi58 để đạt điểm nóng chảy 138°C. Bột T5 có thời gian làm ướt và lan rộng nhanh hơn 1,8 giây so với 64351 trong quá trình nóng chảy lại ở nhiệt độ ổn định 160°C, điều này rất quan trọng để cải thiện hiệu suất của các thành phần nhạy nhiệt như tinh thể. Cuối cùng, xin nhắc lại: độ ổn định độ nhớt của tất cả các loại kem hàn nội địa này phụ thuộc vào việc quản lý chặt chẽ thời hạn sử dụng sau khi mở nắp. Ví dụ, 8MQP/5RQ phải được khuấy lại nếu để ngoài trời ở nhiệt độ 25°C trong hơn 4 giờ; nếu không, sự lắng đọng bột T4 sẽ làm tăng đột ngột độ lệch độ dày của bản In đầu tiên. Đây không phải là vấn đề về công thức mà là việc không thực thi nghiêm ngặt các chi tiết vận hành dây chuyền sản xuất.