สายการผลิตจริงของ In พบว่าสารบัดกรีในประเทศที่มีความผันผวนของความหนืดต่ำจะต้องตรงตามตัวชี้วัดสามประการพร้อมกัน: การกระจายขนาดอนุภาคของผงโลหะผสมที่เหมาะสม, การยับยั้งอายุของตัวพาขัดสนที่แข็งแกร่ง และการฟื้นตัวของ thixotropic อย่างรวดเร็ว ตัวอย่างเช่น สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้ฮาโลเจนและไร้สารตะกั่ว LFP-JJY5RQ-0307T4 ใช้ผงโลหะผสม 0307 ที่มีการกระจายขนาดอนุภาค T4 หลังจากเก็บรักษาที่อุณหภูมิคงที่เป็นเวลา 7 วันที่อุณหภูมิ 25°C อัตราการเปลี่ยนแปลงความหนืดจะอยู่ที่ <8% และความสม่ำเสมอในการพิมพ์จะสูงกว่าของบัดกรีแบบบัดกรีซีรีส์ 305 ทั่วไปถึง 12% ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการผลิตจำนวนมากอย่างต่อเนื่องของอุปกรณ์ QFN ขนาด 0.4 มม. ในทางกลับกัน LFP-JJY5RNTT-305 จะบีบอัดฮาโลเจนไปที่ระดับ 100~200ppm ROL0 เมื่อจับคู่กับผงละเอียดพิเศษ 00507BN ทำให้บรรลุอัตราการครอบคลุมของการบัดกรีที่มากกว่า 92% ในการติดตั้งมาเธอร์บอร์ดแบบล็อคลายนิ้วมือ และสารตกค้างหลังจากการจัดเรียงใหม่จะโปร่งใสโดยไม่มีการฟอกสีฟัน ช่วยลดความเสี่ยงในการทำซ้ำของการทดสอบการปนเปื้อนของไอออน
สำหรับสถานการณ์ที่ไวต่อการเกิดโมฆะ เช่น อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ ค่าโมฆะที่วัดได้ของสารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว LFP-JJY5RR-0307 และเป็นไปตามข้อกำหนด REACH จะอยู่ที่ ≤3.2% ระบบขัดสนจะระเหยได้สม่ำเสมอมากขึ้นในบริเวณกักเก็บอุณหภูมิ 180°C หลีกเลี่ยงการพังทลายของสารบัดกรีที่เกิดจากการสะสมของฟลักซ์ในท้องถิ่น เมื่อใช้ร่วมกับผง T4 ที่มีสภาพทรงกลม ≥92% ค่าสัมประสิทธิ์การเปลี่ยนแปลงความหนาของการพิมพ์ยังคงสามารถควบคุมได้ภายใน 4.7% แม้ว่าแรงดันของไม้กวาดหุ้มยางจะผันผวน ±0.2kgf ก็ตาม ในบรรดาตัวเลือกที่สามารถล้างน้ำได้ LFP-JJY5RW1-0307 สามารถทำความสะอาดด้วยน้ำได้ทันทีหลังจากเชื่อมฉากยึดกระจายความร้อน LED ผง T3 มีระดับการจับคู่สูงกับเรซินที่ละลายน้ำได้ ซึ่งช่วยลดเวลาในการทำความสะอาดลง 23 วินาทีต่อกระดาน เมื่อเทียบกับผงบัดกรีแบบล้างน้ำได้แบบดั้งเดิม อย่างไรก็ตาม โปรดทราบว่าความหนืดจะไวต่อความชื้นโดยรอบมากกว่า และแนะนำให้รักษาความชื้นในโรงงานไว้ที่ 45%~55%RHLFP-JJY5RLJ-305 สำหรับการเชื่อมด้วยเลเซอร์โดยเฉพาะ มีอัตราการอุดตันของหัวฉีดต่ำมากในการจ่ายเจ็ทวาล์ว สัดส่วนของผงละเอียดพิเศษเกรด T6 ถึง 18% เมื่อจับคู่กับเมทริกซ์ขัดสนที่มีความผันผวนต่ำ จะรักษารูปร่างที่สมบูรณ์แม้ที่ปริมาณการจ่ายเพียงครั้งเดียวที่ 0.8nL สำหรับส่วนที่มีอุณหภูมิต่ำ LFP-JJY5RLJB-4258 ใช้โลหะผสม Sn42Bi58 เพื่อให้ได้จุดหลอมเหลวที่ 138°C ผง T5 มีเวลาในการเปียกและกระจายเร็วกว่า 64351 1.8 วินาทีระหว่างการไหลซ้ำที่ที่ราบสูง 160°C ซึ่งมีความสำคัญอย่างยิ่งในการปรับปรุงผลผลิตของส่วนประกอบที่ไวต่อความร้อน เช่น ผลึก สุดท้ายนี้ คำเตือน: ความเสถียรของความหนืดของสารบัดกรีในประเทศทั้งหมดขึ้นอยู่กับการจัดการอย่างเข้มงวดในการจำกัดเวลาการใช้งานหลังจากเปิดฝา ตัวอย่างเช่น จะต้องคน 8MQP/5RQ อีกครั้งหากสัมผัสกับอากาศเปิดที่อุณหภูมิ 25°C เป็นเวลานานกว่า 4 ชั่วโมง มิฉะนั้นการตกตะกอนของผง T4 จะทำให้เกิดการเบี่ยงเบนความหนาของการพิมพ์ชิ้นแรกเพิ่มขึ้นอย่างกะทันหัน นี่ไม่ใช่ปัญหาของสูตร แต่เป็นความล้มเหลวในการบังคับใช้รายละเอียดการดำเนินงานสายการผลิตอย่างเคร่งครัด



