การผลิต SMT สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคมีข้อกำหนดที่เข้มงวดสำหรับอัตราการเปียกของสารบัดกรี ความโปร่งใสของสารตกค้าง ปริมาณฮาโลเจน และความเสถียรทางความร้อน สารบัดกรีในประเทศได้รับความคุ้มครองเต็มรูปแบบตั้งแต่บรรจุภัณฑ์ความหนาแน่นสูง QFN/DFN ไปจนถึงหน้าจอแสดงค่าความแม่นยำ เช่น โทรศัพท์มือถือ แท็บเล็ต และอุปกรณ์ Bluetooth ซีรีส์ 8MQP/5RQ มีอัตราการเปียกเกือบ 100% ซีรีส์ 8MNTTP/5RNTT มีปริมาณฮาโลเจนต่ำถึง 100~200ppm และซีรีส์ 8M9P/5RR ปราศจากฮาโลเจนด้วยอัตราโมฆะต่ำมาก รองรับความมั่นใจในกระบวนการอย่างแท้จริงสำหรับการทดแทนภายในประเทศของสารบัดกรีสำหรับผู้บริโภคอิเล็กทรอนิกส์และสารบัดกรี SMT

จากประสบการณ์จริงในสายการผลิต SMT กว่า 20 ปี บทความนี้นำเสนอการวิเคราะห์เชิงลึกเกี่ยวกับสถานการณ์การใช้งานและประสิทธิภาพกระบวนการของสารบัดกรีภายในประเทศกระแสหลัก 12 ชนิด ซึ่งครอบคลุมตัวชี้วัดหลัก เช่น อัตราการก่อตัวของเนื้อโลหะบัดกรี QNP การควบคุมช่องว่าง ความโปร่งใสของสารตกค้าง และความเข้ากันได้ของการชะล้างด้วยน้ำ โดยมุ่งเน้นไปที่การเปรียบเทียบประสิทธิภาพในโลกแห่งความเป็นจริงของรุ่นต่างๆ รวมถึง 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR และ 8MNTP/5RNTT ในสถานการณ์ที่มีความต้องการสูง เช่น อุปกรณ์สื่อสาร ไฟส่องสว่างในรถยนต์ และระบบล็อคลายนิ้วมือ ซึ่งเป็นพื้นฐานการประเมินการวางประสานที่ดำเนินการได้สำหรับการเลือกการวางประสาน SMT

ประสิทธิภาพในทางปฏิบัติของสารบัดกรีที่มีฤทธิ์สูงในการบรรลุอัตราการเปียกของสารบัดกรีเกือบ 100% สำหรับอุปกรณ์ QFN/DFN ระดับละเอียด จะกำหนดความสำเร็จหรือความล้มเหลวของการเลือกยี่ห้อสารบัดกรีในประเทศโดยตรง จากข้อมูลที่วัดได้ของสารบัดกรีอุณหภูมิสูงปลอดฮาโลเจนและไร้สารตะกั่วซีรีส์ Jia Jinyuan LFP-JJY กระดาษนี้จะเปรียบเทียบความแตกต่างในความโปร่งใสของสารตกค้าง ปริมาณฮาโลเจน และการกระจายขนาดอนุภาคของผงโลหะผสมในรุ่นต่างๆ รวมถึง 8MQP/5RQ, 8MTSP/5RTS และ 8MNTTP/5RNTT ในกระบวนการวางบัดกรีแบบรีโฟลว์ โดยให้โซลูชันการเปลี่ยนสารบัดกรีในประเทศที่ใช้โดยตรงสำหรับการผลิต SMT เส้น

การบัดกรีที่ไม่ดีบนแผ่นอิเล็กโทรดมักเกิดจากการวางประสานที่ไม่เพียงพอ การกระจายขนาดอนุภาคของผงโลหะผสมที่ไม่สมเหตุสมผล หรือกากฮาโลเจนที่ขัดขวางการทำให้เปียก สารบัดกรีในประเทศนี้ผ่านการเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานร่วมกันของความละเอียด T4 ของผงโลหะผสม 0307/305, ฮาโลเจนต่ำพิเศษ ROL0 (<500ppm) และพาหะที่ใช้ขัดสน ช่วยเพิ่มอัตราการปีนบัดกรี QFN/DFN อย่างมีนัยสำคัญเป็น 70%–90% และเป็นโซลูชั่นที่คุ้มค่าในการแทนที่สารบัดกรี SMT ที่นำเข้า และบรรลุการผลิตสารบัดกรีในปริมาณมากอย่างมีเสถียรภาพด้วยความสามารถในการบัดกรีที่ดี

การกระเด็นของสารบัดกรีในระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์ส่วนใหญ่เกิดจากการไม่ตรงแนวของการพิมพ์ การออกแบบรูรับแสงของลายฉลุที่ไม่สมเหตุสมผล แรงกดของปาดน้ำที่มากเกินไป หรือการเปลี่ยนแปลงความหนืดของสารบัดกรีอย่างกะทันหัน การเลือกครีมบัดกรีป้องกันการกระเด็นที่มีไทโซโทรปีสูงและมีแนวโน้มการกระเด็นต่ำสามารถปรับปรุงปัญหานี้ได้อย่างมาก สารบัดกรีในประเทศ เช่น JiaJinYuan LFP-JJY5RNTT-0307 (ฮาโลเจน 100~200ppm) และ LFP-JJY5RR-0307 (ปราศจากฮาโลเจน) ให้ประสิทธิภาพที่เสถียรในอัตราการทำให้เปียกของบัดกรี QFN และการควบคุมโมฆะ ทำให้เป็นทางเลือกที่คุ้มค่าแทนการบัดกรีแบบ reflow ที่นำเข้า

สารบัดกรีเงินต่ำช่วยลดต้นทุนวัสดุได้อย่างมาก ขณะเดียวกันก็รับประกันความน่าเชื่อถือในการบัดกรี การเลือกสารบัดกรี SMT จะต้องปรับอัตราการเปียก อัตราโมฆะ และลักษณะสารตกค้างให้สมดุล สารบัดกรีในประเทศ เช่น ซีรีส์ 8MQP/5RQ และ 8MNTTP/5RNTT พร้อมด้วยผงโลหะผสม 0307/305 การควบคุมฮาโลเจนระดับ ROL0 และการกระจายผงละเอียด T4/T5 ช่วยให้เกิดการทดแทนที่คุ้มค่าในแพ็คเกจ QFN/DFN และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคที่มีความแม่นยำสูง

สารบัดกรี SAC305 เป็นสารบัดกรีไร้สารตะกั่วกระแสหลัก จุดหลอมเหลวที่ 217°C และหน้าต่างการบัดกรีที่ 235–255°C เข้ากันได้กับกระบวนการรีโฟลว์ส่วนใหญ่ แบรนด์สารบัดกรีในประเทศ เช่น JiaJinYuan LFP-JJY5RQ-305, LFP-JJY5RR-305 และ LFP-JJY5RNTT-305 โดดเด่นในด้านการควบคุมฮาโลเจน ความสามารถในการเปียกและอัตราการเป็นโมฆะ สร้างความสมดุลให้กับกิจกรรมสูงและสารตกค้างต่ำ และได้กลายเป็นทางเลือกที่เชื่อถือได้สำหรับบรรจุภัณฑ์ QFN/DFN อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ และสถานการณ์อื่นๆ

สารบัดกรี SnBi ได้กลายเป็นวัสดุหลักในการบัดกรีส่วนประกอบที่ไวต่อความร้อน เนื่องจากมีจุดหลอมเหลวต่ำที่ 138–172°C สารบัดกรีในประเทศประสบความสำเร็จในการผลิตจำนวนมากสำหรับสูตรที่สุกเต็มที่ เช่น Sn42Bi58 และ Sn64Bi35Ag1 ในสนามสารบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำ ซีรีส์ JiaJinYuan LFP-JJY2R-64351 และ LFP-JJY5RW1A-4258 ได้ตรวจสอบความเสถียรของกระบวนการในด้านความสามารถในการพิมพ์ ความสามารถในการเปียกน้ำ และอัตราโมฆะต่ำในสถานการณ์ต่างๆ เช่น หน้าจอโปร่งใส LED, โคมไฟลวดทองแดง และแผงระบายความร้อนอะลูมิเนียมชุบนิกเกิล

บทความนี้สรุปซีรีส์การวางบัดกรีในประเทศกระแสหลัก 12 ซีรีส์ ซึ่งครอบคลุมข้อกำหนดทุกสถานการณ์ของการวางบัดกรี SMT รวมถึงอัตราการบัดกรีที่เพิ่มขึ้นสำหรับ QFN/DFN ช่องว่างต่ำสำหรับหลอดไฟรถยนต์ ความเข้ากันได้ของการจ่ายเลเซอร์ การบัดกรีสแตนเลสและอลูมิเนียม และบรรจุภัณฑ์ที่มีอุณหภูมิต่ำเป็นพิเศษ โดยมุ่งเน้นไปที่การวิเคราะห์ความแตกต่างในทางปฏิบัติของซีรีส์ JiaJinYuan LFP-JJY ในการควบคุมฮาโลเจน การกระจายขนาดอนุภาคของผงโลหะผสม และการเลือกขนาดอนุภาค T3-T7 ซึ่งเป็นพื้นฐานพารามิเตอร์ระดับสายการผลิตสำหรับการเลือกชิปบัดกรี

เมื่อเผชิญกับปัญหาในทางปฏิบัติของสารบัดกรีนำเข้า เช่น รอบการจัดส่งที่ยาวนาน ค่าใช้จ่ายสูง และการตอบสนองของฝ่ายสนับสนุนทางเทคนิคที่ช้า สารบัดกรีในประเทศจึงได้รับความครอบคลุมทุกสถานการณ์ ตั้งแต่อัตราการบัดกรีที่เพิ่มขึ้นใน QFN/DFN ช่องว่างของฮาโลเจนต่ำเป็นศูนย์ ความเข้ากันได้กับการจ่ายเลเซอร์ ไปจนถึงความสามารถในการล้างด้วยน้ำ เครื่องบัดกรี SMT ซีรีส์ LFP-JJY ผ่านระบบผงโลหะผสม 0307/305/T4-T4 และการควบคุมฮาโลเจนระดับ ROL0 ได้กลายเป็นทางเลือกที่เชื่อถือได้แทนการบัดกรีที่นำเข้า

In ตอบสนองต่อข้อกำหนดที่เข้มงวดของสายการผลิต SMT สำหรับวางบัดกรีที่เก็บไว้อย่างเสถียร กระดาษนี้ขึ้นอยู่กับประสิทธิภาพที่วัดได้ของตัวประสานในประเทศ JiaJinYuan มุ่งเน้นไปที่การแนะนำตัวประสานอุณหภูมิสูงที่ปราศจากฮาโลเจนไร้สารตะกั่วที่มีความเสถียรสูงสามชนิด: 8MQP/5RQ, 8MNTP/5RNTT และ 8M9P/5RR สามารถเก็บไว้ที่อุณหภูมิ 25°C ได้นาน 6 เดือนโดยไม่ต้องแยกน้ำมันหรือแบ่งชั้น และอัตราส่วนผงละเอียด T4/T5 ช่วยรักษาสมดุลในการพิมพ์และความสามารถในการทำให้เปียกแบบรีโฟลว์ ทำให้เป็นตัวเลือกที่เชื่อถือได้ในการเปลี่ยนสารบัดกรี SMT ที่นำเข้า

สารบัดกรีในประเทศประสบความสำเร็จในความก้าวหน้าครั้งสำคัญในด้านสารบัดกรีที่มีความเสถียรของอุณหภูมิ ด้วยความละเอียดของผงโลหะผสม 0307/305 เกรด T4 สารตกค้างฮาโลเจนต่ำพิเศษเกรด ROL0 และระบบที่ใช้ขัดสน ซีรีส์ JiaJinYuan LFP-JJY5RQ และ 5RNTT ได้แสดงให้เห็นถึงความเสถียรในการคืนตัวของอุณหภูมิที่ดีเยี่ยมและความต้านทานการแยกชั้นในการทดสอบจริง โดยที่อัตราการไต่ขึ้นของบัดกรี QFN เกือบ 100% และอัตราโมฆะหลังจากการรีโฟลว์ต่ำกว่า 8% ทำให้เป็นตัวเลือกที่คุ้มค่าสำหรับการเปลี่ยนผลิตภัณฑ์ที่นำเข้าใน SMT สายการผลิตวางประสาน

การจ่ายสารประสาน การบัดกรีแบบจุด และการวางประสานในประเทศจะต้องตรงกับกระบวนการอย่างเคร่งครัด

มาเธอร์บอร์ดการสื่อสารมีข้อกำหนดที่สูงมากสำหรับความสามารถในการเปียกของสารบัดกรี ความโปร่งใสของสารตกค้าง และการควบคุมฮาโลเจน แผ่นบัดกรีบอร์ดสื่อสารซีรีส์ 8MNTP/5RNTT เปิดตัวโดยแบรนด์แผ่นบัดกรีในประเทศ JiaJinYuan มีฮาโลเจนเพียง 100~200ppm โดยมีสารตกค้างน้อยที่สุดและโปร่งใส สามารถใช้งานร่วมกับแพ็คเกจที่มีความหนาแน่นสูง เช่น QFN/DFN และได้ประสิทธิภาพการบัดกรีที่มีความน่าเชื่อถือสูงเมื่อจับคู่กับผงละเอียดพิเศษ 00507BN/T5 ได้รับการตรวจสอบเป็นกลุ่มบนมาเธอร์บอร์ดของสถานีฐาน 5G

เพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนดการบัดกรีที่มีความน่าเชื่อถือสูงของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ บทความนี้ขอแนะนำสารบัดกรีในประเทศหลายชนิดที่เหมาะกับสภาพการทำงานที่สำคัญ เช่น การบัดกรีขึ้นชั้น QFN/DFN อัตราช่องว่างต่ำ และฮาโลเจนเป็นศูนย์ โดยครอบคลุม 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR และซีรีส์อื่นๆ โดยจะรักษาสมดุลของความเสถียรในการรีโฟลว์ที่อุณหภูมิสูงและความโปร่งใสของสารตกค้าง มอบพื้นฐานการคัดเลือกสำหรับครีมบัดกรีในยานยนต์ที่สามารถนำมาใช้โดยตรงในสายการผลิตเพื่อทดแทนการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์ในประเทศ

สำหรับสถานการณ์จำลองการสร้างต้นแบบตัวอย่าง R&D แนะนำให้ใช้สารบัดกรีในประเทศที่บรรจุขนาดเล็กหลายชิ้น ครอบคลุมประเภทต่างๆ เช่น อุณหภูมิสูงที่ปราศจากฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว ฮาโลเจนเป็นศูนย์ ล้างด้วยน้ำได้ และเฉพาะด้วยเลเซอร์ ในบรรดาผลิตภัณฑ์เหล่านี้ ซีรีส์ 8MQP/5RQ มีอัตราการเปียกของโลหะบัดกรีเกือบ 100% และ 8M9P/5RR มีปริมาณฮาโลเจน 0ppm และมีอัตราโมฆะที่ต่ำมาก ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับสภาพการทำงานที่มีความต้องการสูง เช่น แพ็คเกจ QFN/DFN และระบบไฟส่องสว่างในรถยนต์ ทุกรุ่นรองรับบรรจุภัณฑ์ขนาดเล็ก 10g/20g/50g ซึ่งตอบสนองความต้องการหลักสามประการ ได้แก่ สารประสานต้นแบบ สารบัดกรีบรรจุภัณฑ์ขนาดเล็ก และสารบัดกรีในประเทศ

ปริมาณการบัดกรีที่ไม่เพียงพอบนแผ่นบัดกรีต่ำเป็นสาเหตุหลักของข้อบกพร่องในการบัดกรีเย็นความถี่สูงในสายการผลิต SMT ส่งผลโดยตรงต่อรอยประสานที่ไม่ดีเปียก อัตราโมฆะเพิ่มขึ้น และการทดสอบแรงผลักดันล้มเหลว เมื่อพิมพ์แผ่นบัดกรี JiaJinYuan ผ่านลายฉลุหนา 0.12 มม. หากความดันของไม้กวาดหุ้มยางต่ำกว่า 4.5 กก. และความเร็วเกิน 40 มม./วินาที ปริมาตรการบัดกรีที่ไม่ต่อเนื่องมีแนวโน้มอย่างมากที่จะก่อตัวบนขอบของแผ่น QFN ระยะพิทช์ 0.3 มม. โดยต้องมีการปรับความเร็วการปล่อยและความเรียบของแผ่นรองรับ PCB พร้อมกัน

วางบัดกรีกระป๋อง 500 กรัม ปรับสมดุลความถี่ในการเปลี่ยนวัสดุและการควบคุมของเสียในสายการผลิต SMT JiaJinYuan แบรนด์ผลิตภัณฑ์บัดกรีในประเทศของ JiaJinYuan มีผลิตภัณฑ์บัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจนและไร้สารตะกั่วหลายชุด ครอบคลุมสถานการณ์ต่างๆ เช่น การบัดกรี QFN การปีนขึ้นไป ช่องว่างต่ำในหลอดไฟรถยนต์ และการใช้งานด้านการสื่อสารที่มีความแม่นยำสูง รุ่นต่างๆ ได้แก่ 8MQP/5RQ, 8MNTTP/5RNTT และ 8M9P/5RR โดดเด่นด้วยการกระจายขนาดอนุภาคผงโลหะผสม T3-T5 ปริมาณฮาโลเจนตั้งแต่ 100~200ppm ถึง 0ppm และความโปร่งใสของสารตกค้าง ทำให้เป็นทางเลือกที่คุ้มค่าแทนการนำเข้า SMT บัดกรีเพสต์

เพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนดที่เข้มงวดของสายการผลิต SMT สำหรับสารบัดกรีที่มีความหนืดคงที่ แนะนำให้ใช้สารบัดกรีในประเทศหลายชนิด ครอบคลุมประเภทต่างๆ เช่น อุณหภูมิสูงที่ปราศจากฮาโลเจนและไร้สารตะกั่ว ฮาโลเจนเป็นศูนย์ ล้างด้วยน้ำได้ และเฉพาะด้วยเลเซอร์ ในบรรดาผลิตภัณฑ์เหล่านั้น ซีรีส์ 8MQP/5RQ และ 8MNTTP/5RNTT มีความโดดเด่นในแง่ของอัตราการไต่ขึ้นของบัดกรี QFN ความโปร่งใสของสารตกค้าง และการควบคุมฮาโลเจน ทำให้พวกเขาเลือกใช้ครีมบัดกรี SMT ที่มีความสมดุลของความเสถียรของความหนืดและความสามารถในการปรับตัวของกระบวนการ

เพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนดที่เข้มงวดในการบัดกรี PCB ความหนาแน่นสูง เช่น พิทช์ละเอียด อัตราการไต่ระดับของการบัดกรีสูง และอัตราโมฆะต่ำ แนะนำให้ใช้สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้ฮาโลเจนและไร้สารตะกั่วในประเทศหลายชนิดที่เข้ากันได้กับสารบัดกรีผงละเอียดเกรด T3/T4/T5 ซึ่งครอบคลุมสถานการณ์ที่มีกิจกรรมสูงสำหรับ QFN/DFN การวางตำแหน่งที่แม่นยำในการสื่อสารและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ การจัดการความร้อนที่มีช่องว่างต่ำสำหรับหลอดไฟรถยนต์ และรุ่นพิเศษสำหรับการจ่ายเลเซอร์ ผลิตภัณฑ์ทั้งหมดใช้ผงโลหะผสม 0307/305 ซึ่งมีจุดหลอมเหลวที่วัดได้ 217–227°C ซึ่งช่วยรักษาสมดุลในการพิมพ์ ความสามารถในการเปียกน้ำ และความโปร่งใสของสารตกค้าง