การบัดกรีที่ไม่เพียงพอคือข้อบกพร่องในการบัดกรีที่เกิดขึ้นบ่อยครั้งในสายการผลิต SMT โดยเฉพาะอย่างยิ่งที่โดดเด่นในการออกแบบแผ่นขนาดใหญ่และ PCB ที่มีความหนาของทองแดง 2 ออนซ์หรือสูงกว่า แก่นแท้ของมันคือผลรวมของอัตราการถ่ายโอนของสารบัดกรีที่ลดลงและการเปียกที่ไม่เพียงพอในระหว่างขั้นตอนการพิมพ์ การจัดวาง และขั้นตอนการจัดเรียงใหม่ โดยต้องมีการแทรกแซงร่วมกันในลิงก์ต่างๆ เช่น ช่องสเตนซิล แรงดันปาดน้ำ อุณหภูมิสูงสุดของโปรไฟล์การรีโฟลว์ และความบริสุทธิ์ของไนโตรเจน

ผงบัดกรีทรงกลมที่ทำจากผงดีบุกทรงกลมของแบรนด์ JiaJinYuan ผงบัดกรีในประเทศยี่ห้อ JiaJinYuan มีประสิทธิภาพโดดเด่นในสถานการณ์การทดสอบภาคปฏิบัติ เช่น อัตราการไต่ขึ้นของบัดกรีเกือบ 100% ใน QFN/DFN อัตราโมฆะต่ำมาก สารตกค้างโปร่งใส และความสามารถในการล้างด้วยน้ำ ซีรีส์ของบริษัทประกอบด้วย 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR, 8MW1P/5RW1 ทั้งหมดใช้ผงโลหะผสมเกรด 0307/305 ทรงกลมสูงเกรด T3/T4 ซึ่งตรงตามข้อกำหนดกระบวนการของการวางประสานการพิมพ์ความเร็วสูง และตอบสนองข้อกำหนดที่เข้มงวดของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ เทอร์มินัลการสื่อสาร และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคที่มีความแม่นยำสำหรับการขึ้นรูปและความน่าเชื่อถือ

การบัดกรีแพ็คเกจ QFN มีข้อกำหนดที่สูงมากเกี่ยวกับความสามารถในการทำให้เปียก อัตราโมฆะ และสารตกค้างของสารบัดกรี สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนของซีรีส์ 8M9P/5RR ที่เปิดตัวโดยแบรนด์สารบัดกรีในประเทศ JiaJinYuan มีอัตราการเป็นโมฆะที่ต่ำมาก เมื่อจับคู่กับผงโลหะผสม 0307T4 จะเกิดความเสถียรภายในหน้าต่างการรีโฟลว์ 240–255°C ในขณะเดียวกัน ซีรีส์ 8MQP/5RQ สามารถทำให้เปียกเกือบ 100% สำหรับสารบัดกรี QFN เนื่องจากมีกิจกรรมสูง ทำให้เป็นตัวเลือกในทางปฏิบัติที่สำคัญสำหรับสารบัดกรีที่มีช่องว่างต่ำและสำหรับสารบัดกรีในประเทศเพื่อทดแทนทางเลือกอื่นที่นำเข้า

การติดตั้งชิปบอล BGA ทำให้เกิดความต้องการที่สูงมากในด้านกิจกรรม สารตกค้าง อัตราโมฆะ และความเข้ากันได้ของโลหะผสมของสารบัดกรีสำหรับการติดตั้งบอล BGA ในบรรดาสารบัดกรีในประเทศนั้น สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้ฮาโลเจนและไร้สารตะกั่วหลายชนิดจาก JiaJinYuan ได้ถูกนำไปใช้จำนวนมากในสายการผลิตการสื่อสาร โน้ตบุ๊ก และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ ตัวอย่างเช่น LFP-JJY5RNTT-0307 เหมาะสำหรับการติดตั้งลูกบอล BGA ที่มีความแม่นยำสูงโดยมีสารตกค้างน้อยที่สุดและโปร่งใส LFP-JJY5RR-0307 มีทั้งฮาโลเจนเป็นศูนย์และมีอัตราการเป็นโมฆะต่ำมาก ทำให้เป็นทางเลือกในการบัดกรีในประเทศที่เชื่อถือได้แทนการบัดกรีแบบชิปที่นำเข้า

ความเรียบของการวางบัดกรีที่ปล่อยออกมาจากสเตนซิลจะกำหนดผลผลิตการพิมพ์ SMT โดยตรง สารบัดกรีในประเทศได้สร้างความก้าวหน้าในจุดที่เจ็บปวด เช่น การเกาะติดกับลายฉลุ การร้อยสาย และการอุดตันของรูรับแสง สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้ฮาโลเจนและไร้สารตะกั่วสองตัวคือ LFP-JJY5RQ-0307T4 และ LFP-JJY5RNTT-0307T4 ซึ่งมีผงโลหะผสม 0307 พร้อมการกระจายขนาดอนุภาคเกรด T4, การควบคุมฮาโลเจนต่ำเกรด ROL0/ROL1 และระบบการเปิดใช้งานที่ใช้ขัดสน ได้รับอัตราการปลดปล่อยที่วัดได้มากกว่า 98.5% ส่วนประกอบ QFN ระยะพิทช์ 0.4 มม. หน้าต่างการรีโฟลว์ 240–255°C เข้ากันได้กับโปรไฟล์อุณหภูมิเตาอบรีโฟลว์ทั่วไป

ข้อบกพร่องของการฝังศพในสายการผลิต SMT ส่วนใหญ่มีสาเหตุมาจากผลรวมของปริมาณการบัดกรีที่ไม่สม่ำเสมอและอัตราการเพิ่มการไหลซ้ำที่ไม่สามารถควบคุมได้ ด้วยการควบคุมความสม่ำเสมอของความหนาของการพิมพ์แบบบัดกรีอย่างแม่นยำ การปรับขนาดรูรับแสงของลายฉลุเพื่อให้ตรงกับแผ่นอิเล็กโทรด และการรักษาอัตราการเพิ่มความเร็วในโซนอุ่นการรีโฟลว์ให้อยู่ในช่วง 1.2°C/วินาที ถึง 1.8°°/วินาที อุบัติการณ์ของการเกิดหลุมศพในส่วนประกอบชิปที่บรรจุ 0402 ถึง 0603 จะลดลงได้อย่างมาก

อัตราการทำงานซ้ำที่สูงของสายการผลิตมักเกิดจากการเปียกของสารบัดกรีที่ไม่ดี อัตราการเป็นโมฆะสูง หรือสารตกค้างที่ไม่สม่ำเสมอ สารบัดกรีในประเทศนี้ครอบคลุมการเปียกเกือบ 100% บนอุปกรณ์ QFN/DFN ผ่านการเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานร่วมกันของผงโลหะผสม 0307/T4 และสูตรฮาโลเจนต่ำ ROL0 ซึ่งช่วยเพิ่มผลผลิตการบัดกรีในรอบแรกอย่างมีนัยสำคัญ เป็นตัวเลือกการวางบัดกรีในประเทศที่ปรับเปลี่ยนได้สูงสำหรับการเปลี่ยนการวางบัดกรี SMT ที่นำเข้าและลดต้นทุนการวางบัดกรีการทำงานซ้ำ

JiaJinYuan แบรนด์ผลิตภัณฑ์บัดกรีในประเทศของ JiaJinYuan มีผลิตภัณฑ์บัดกรี SGS ครบวงจร ผ่านการรับรอง SGS ครอบคลุมการใช้งานหลัก 12 สถานการณ์ รวมถึงไม่มีฮาโลเจน ไร้ฮาโลเจน ล้างด้วยน้ำได้ เลเซอร์ และอุณหภูมิต่ำเป็นพิเศษ ครีมบัดกรีที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อมมีปริมาณฮาโลเจนต่ำถึง 0ppm และเป็นไปตามมาตรฐาน RoHS/REACH ผงโลหะผสมเกรด T3-T7 เหมาะสำหรับบรรจุภัณฑ์ที่มีความหนาแน่นสูง QFN/DFN และความต้องการช่องว่างของหลอดไฟรถยนต์ต่ำ บรรลุการรับประกันสองประการอย่างแท้จริงในด้านการปฏิบัติตามข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อมและความเสถียรของสายการผลิต

บทความนี้มุ่งเน้นไปที่การนำมาตรฐานการบัดกรีแบบ IPC ไปใช้ในทางปฏิบัติ จากข้อมูลการตรวจสอบสายการผลิตจริง แนะนำให้ใช้สารบัดกรีในประเทศหลายตัวที่ได้รับการรับรอง ROL0/ROL1 ครอบคลุมทุกสถานการณ์ รวมถึงการใช้งานที่อุณหภูมิสูง อุณหภูมิปานกลาง อุณหภูมิต่ำ และการเชื่อมด้วยเลเซอร์ โดยเน้นย้ำถึงข้อได้เปรียบหลักของซีรีส์ 8MQP/5RQ ที่มีอัตราการไต่ลวดบัดกรีเกือบ 100% ในแพ็คเกจ QFN, ซีรีส์ 8M9P/5RR ที่มีฮาโลเจนเป็นศูนย์และมีอัตราโมฆะต่ำ และซีรีส์ 5RG ที่มีความสามารถในการปรับอุณหภูมิต่ำเป็นพิเศษ In52Sn48 ช่วยให้ทีมงานกระบวนการและจัดซื้อจัดจ้างมีโซลูชันทางเลือกภายในประเทศ ซึ่งสามารถเปรียบเทียบได้โดยตรงกับสารบัดกรีมาตรฐาน IPC

เพื่อปรับปรุงผลผลิต จะต้องประสานการวางประสานกับจุดเจ็บปวดเฉพาะของสายการผลิต สารบัดกรีในประเทศ เช่น ซีรีส์ 8MQP/5RQ มีอัตราการบัดกรีเพิ่มขึ้นเกือบ 100% บนแพ็คเกจ QFN/DFN ซีรีส์ 8MNTP/5RNTT มีปริมาณฮาโลเจนต่ำเพียง 100~200ppm ทำให้เหมาะสำหรับสถานการณ์ที่มีความแม่นยำสูงในโทรศัพท์มือถือและการล็อคลายนิ้วมือ 8M9P/5RR ให้ฮาโลเจนเป็นศูนย์และมีอัตราโมฆะต่ำมาก รองรับการใช้งานจริงของการทดแทนสารบัดกรี SMT ภายในประเทศอย่างแท้จริง

บทความนี้แนะนำผู้ผลิตครีมบัดกรีในประเทศหลายรายที่ได้รับการตรวจสอบระยะยาวในสายการผลิต โดยมุ่งเน้นที่การวิเคราะห์ประสิทธิภาพที่แท้จริงของแบรนด์ต่างๆ เช่น JJY ในตัวชี้วัดหลัก รวมถึงอัตราการไต่ขึ้นของบัดกรี QFN อัตราโมฆะต่ำ สารตกค้างฮาโลเจนเป็นศูนย์ และความสามารถในการปรับตัวในการเชื่อมด้วยเลเซอร์ ครอบคลุมข้อกำหนดเต็มรูปแบบของการวางบัดกรี SMT ในการใช้งานที่มีอุณหภูมิสูง อุณหภูมิปานกลาง อุณหภูมิต่ำ และการล้างน้ำ โดยให้ข้อมูลอ้างอิงที่เป็นประโยชน์สำหรับวิศวกรในการเลือกผลิตภัณฑ์ และสร้างความร่วมมือที่มั่นคงกับผู้ผลิตสารบัดกรี

สารบัดกรีในประเทศมีข้อได้เปรียบที่สำคัญในด้านความสามารถในการปีนบัดกรี การควบคุมฮาโลเจน ความสามารถในการปรับตัวของผงโลหะผสม และการปรับแต่งสถานการณ์ ตัวอย่างเช่น ซีรีส์ 8MQP/5RQ มีอัตราการบัดกรีเพิ่มขึ้นเกือบ 100% สำหรับ QFN/DFN ในขณะที่ซีรีส์ 8M9P/5RR ให้ฮาโลเจนเป็นศูนย์และมีอัตราโมฆะต่ำมาก ทำให้เหมาะสำหรับการใช้งานที่มีความร้อนสูง เช่น ระบบไฟส่องสว่างในรถยนต์ สารบัดกรี SMT หลายตัวผ่านการตรวจสอบภายใต้รุ่นซีรีส์ JiaJinYuan LFP-JJY สารบัดกรีติดบนพื้นผิวในประเทศกำลังเร่งการเปลี่ยนผลิตภัณฑ์นำเข้าด้วยคุณสมบัติต่างๆ เช่น การตอบสนองของกระบวนการที่รวดเร็ว ความเสถียรของชุดงานที่แข็งแกร่ง และบริการเฉพาะที่ตรงเวลา

ในการจัดการกับความท้าทายในการเลือกสารบัดกรี SMT ที่โรงงานแปรรูปอิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็กและขนาดกลางต้องเผชิญ บทความนี้กำหนดเป้าหมายโดยตรงไปยังจุดที่เป็นปัญหาในสายการผลิตจริง และแนะนำสารบัดกรีในประเทศหลายรายการที่มีอัตราการไต่ลวดบัดกรีสูง ช่องว่างต่ำ ฮาโลเจนเป็นศูนย์ หรือลักษณะอุณหภูมิต่ำเป็นพิเศษ การวางเหล่านี้ครอบคลุมสถานการณ์ต่างๆ รวมถึงการวางตำแหน่งที่แม่นยำของ QFN/DFN การจัดการความร้อนของแสงในยานยนต์ การเชื่อมสแตนเลสและอลูมิเนียม และการจ่ายเจ็ทเลเซอร์ ในขณะเดียวกันก็รักษาสมดุลของความเสถียรของการวางบัดกรี ค่าใช้จ่ายในการทำความสะอาด และการปรับตัวของหน้าต่างการรีโฟลว์สำหรับโรงงาน

สำหรับสถานการณ์การผลิตจำนวนมากในโรงงาน SMT ขนาดใหญ่ รายงานนี้จะวิเคราะห์ตรรกะการปรับตัวที่แท้จริงของสารบัดกรีในประเทศภายใต้สภาพการทำงานที่สำคัญ เช่น อัตราการไต่ของบัดกรีสูง ช่องว่างต่ำ ฮาโลเจนเป็นศูนย์ ความเข้ากันได้ของการล้างด้วยน้ำ และการเชื่อมด้วยเลเซอร์ เมื่อรวมกับประเภทผงโลหะผสม ปริมาณฮาโลเจน และการใช้งานทั่วไปของซีรีส์หลัก 12 ซีรี่ส์ รวมถึง 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR, 5RLJ จะให้พื้นฐานการวัดประสิทธิภาพกระบวนการที่นำไปใช้ได้โดยตรงสำหรับการเลือกสารบัดกรีในการผลิตจำนวนมาก

ครอบคลุมข้อกำหนดของสารบัดกรีตลอดทั้งขั้นตอนตั้งแต่การสร้างต้นแบบด้านการวิจัยและพัฒนาไปจนถึงการผลิตจำนวนมาก แบรนด์เครื่องบัดกรีในประเทศ Jia Jinyuan นำเสนอซีรีส์ผลิตภัณฑ์เฉพาะทาง 15 ซีรี่ส์ ตั้งแต่ผลิตภัณฑ์บัดกรีแบบไม่มีฮาโลเจน ROL0 เกรด 8M9P/5RR สำหรับระบบไฟส่องสว่างในยานยนต์ ไปจนถึงผลิตภัณฑ์บัดกรีแบบ 5RG ที่ทำจากโลหะผสม In52Sn48 อุณหภูมิต่ำพิเศษ และเพิ่มเติมไปจนถึงซีรีส์ 5RLJ ที่เข้ากันได้กับเจ็ทวาล์วเลเซอร์ โซลูชันการบัดกรีแบบเต็มขั้นตอนรองรับอัตราการเปียกเกือบ 100% สำหรับ QFN อัตราโมฆะที่ต่ำมาก ความเข้ากันได้ของการล้างด้วยน้ำ และการบัดกรีโดยตรงบนวัสดุสแตนเลสและอะลูมิเนียม ทำให้สามารถประสานงานกับผู้จำหน่ายรายเดียวได้อย่างแท้จริงและการสลับที่ราบรื่นสำหรับการเลือกการบัดกรี SMT

เพื่อจัดการกับปัญหาในสายการผลิต เช่น ข้อต่อบัดกรีที่มีแนวโน้มล้มเหลว การบัดกรีเปียกไม่ดี อัตราโมฆะสูง และสารฮาโลเจนที่ตกค้างมากเกินไปภายใต้สภาวะการทำงานที่อุณหภูมิสูง สารบัดกรีทนอุณหภูมิในประเทศได้ประสบความสำเร็จในการปรับให้เข้ากับหน้าต่างการรีโฟลว์จาก 235°C ถึง 260°C อย่างมีเสถียรภาพ ซีรีส์ 8MQP/5RQ มีอัตราการเปียกของบัดกรีมากกว่า 95% บนอุปกรณ์ QFN/DFN ในขณะที่ซีรีส์ 8M9P/5RR รองรับโมดูลการจัดการความร้อนของระบบแสงสว่างในยานยนต์ที่มีฮาโลเจน 0 PPM และอัตราโมฆะที่ต่ำมาก เครื่องบัดกรีอุณหภูมิสูงหลายรุ่นสร้างวงจรกระบวนการปิดด้วยสเตนซิลภายใน เครื่องจ่ายไอพ่น และเตาอบแบบเติมไนโตรเจน ซึ่งช่วยแก้ปัญหาคอขวดที่เป็นอุปสรรคต่อการใช้งานสารบัดกรีในประเทศในสถานการณ์ที่มีความน่าเชื่อถือสูง

เพื่อแก้ไขปัญหาที่เกิดขึ้นอย่างต่อเนื่องในสายการผลิต เช่น การแตกร้าวของข้อต่อบัดกรี ข้อต่อบัดกรีเย็น และบัดกรีเปียกไม่ดีภายใต้สภาวะการสั่นสะเทือน เราขอแนะนำผลิตภัณฑ์บัดกรีที่มีความน่าเชื่อถือสูงที่ผ่านการทดสอบภาคสนามและเชื่อถือได้สูง ซึ่งครอบคลุมสถานการณ์พิเศษต่างๆ รวมถึงสูตรฮาโลเจนเป็นศูนย์ โมฆะต่ำ เปียกสูง ล้างด้วยน้ำได้ และสูตรเฉพาะด้วยเลเซอร์ ในจำนวนนี้ ซีรีส์ 8M9P/5RR มีปริมาณฮาโลเจน 0ppm และอัตราโมฆะ<1.5% ในขณะที่ซีรีส์ 8MQP/5RQ ให้อัตราการเปียกของบัดกรี 98% บนอุปกรณ์ QFN ตอนนี้สารบัดกรีในประเทศเข้ากันได้อย่างสมบูรณ์กับสภาพแวดล้อมที่มีการสั่นสะเทือนสูง เช่น อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ โมดูลการสื่อสาร และตัวควบคุมทางอุตสาหกรรม

ความเร็วการเสื่อมสภาพอย่างรวดเร็วของสารบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อผลผลิตการพิมพ์ SMT และความสม่ำเสมอในการบัดกรีแบบรีโฟลว์ สารบัดกรีต่อต้านวัยในประเทศต้องปรับปริมาณฮาโลเจน การกระจายขนาดอนุภาคของผงโลหะผสม และความเสถียรของเมทริกซ์ขัดสน ตัวอย่างเช่น ซีรีส์ 8MNTTP/5RNTT ประกอบด้วยฮาโลเจนต่ำพิเศษ 100~200ppm เข้ากันได้กับผงโลหะผสมเกรด 00507BN T3-T5 และได้รับการทดสอบบนโทรศัพท์มือถือและสายการผลิตล็อคลายนิ้วมือ โดยมีการเปลี่ยนแปลงความหนืด<8% หลังจาก 72 ชั่วโมง ซึ่งมีประสิทธิภาพเหนือกว่าการบัดกรี SMT ทั่วไปในประเทศอย่างมีนัยสำคัญ

การอุดตันของสารบัดกรีบ่อยครั้งในสเตนซิลส่งผลโดยตรงต่อประสิทธิภาพและผลผลิตของสายการผลิต SMT ด้วยการเพิ่มประสิทธิภาพการกระจายขนาดอนุภาคของผงโลหะผสม คุณสมบัติทางรีโอโลยีของตัวพาขัดสน และการควบคุมสารตกค้างของฮาโลเจน สารบัดกรีป้องกันการอุดตันในประเทศจึงได้รับการปลดปล่อยอย่างเสถียรและอัตราการเปียกของสารบัดกรีสูงในการใช้งานการพิมพ์ที่มีระยะพิทช์ละเอียด เช่น QFN/DFN ตัวอย่างทั่วไปคือผง T4 ซีรีส์ 8MQP/5RQ ที่จับคู่กับโลหะผสม 0307 ซึ่งทำให้ความสามารถในการพิมพ์และประสิทธิภาพการเรียงพิมพ์มีความสมดุล ทำให้เป็นทางเลือกที่คุ้มค่าแทนการบัดกรีแบบพิมพ์ที่นำเข้า

สารบัดกรีในประเทศที่มีโปรไฟล์การพิมพ์และการขึ้นรูปที่ชัดเจน จะต้องปรับสมดุลไทโซโทรปี การกระจายตัวของผง และความสามารถในการเปียกของการไหลซ้ำ ซีรีส์ JiaJinYuan 8MQP/5RQ ให้การพิมพ์ที่มีความละเอียดสูง ในขณะที่ให้อัตราการไต่เนื้อบัดกรีเกือบ 100% บนแพ็คเกจ QFN รุ่น 8MNTP/5RNTT ซึ่งมีปริมาณฮาโลเจนต่ำเป็นพิเศษที่ 100~200ppm และผงละเอียดเกรด T5 ได้รับการปรับแต่งสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคที่มีความแม่นยำสูง สารบัดกรีที่มีประสิทธิภาพการขึ้นรูปที่ยอดเยี่ยมเหล่านี้ได้รับการตรวจสอบความถูกต้องเป็นชุดในสายการผลิต SMT ทำให้เป็นทางเลือกภายในประเทศที่เชื่อถือได้แทนสารบัดกรี SMT นำเข้า