ในระหว่างการแก้ไขปัญหาสาเหตุของการทำงานซ้ำที่ไซต์งาน พบว่ามากกว่า 80% ของข้อต่อบัดกรีเย็นกระจุกตัวอยู่ที่ด้านล่างของอุปกรณ์ที่มีระยะพิทช์ละเอียด เช่น แพ็คเกจ QFN และ DFN สาเหตุที่แท้จริงอยู่ที่แรงเปียกไม่เพียงพอของสารบัดกรีแบบดั้งเดิมในระหว่างขั้นตอนการรีโฟลว์ ซึ่งป้องกันไม่ให้สารบัดกรีปีนขึ้นไปบนแก้มยางจนสุด ในทางตรงกันข้าม In สารบัดกรีในประเทศ LFP-JJY5RQ-0307 ใช้ผงโลหะผสม 0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7) จับคู่กับการกระจายขนาดอนุภาค T4 ซึ่งแสดงให้เห็นถึงความสามารถในการเปียกแบบไดนามิกที่ยอดเยี่ยมภายในหน้าต่าง reflow 240–255℃ ความสูงของการไต่ระดับของบัดกรีที่วัดได้บนบรรจุภัณฑ์ QFN32 เกิน 0.18 มม. ซึ่งเข้าใกล้ขีดจำกัดทางทฤษฎี ในขณะเดียวกัน ปริมาณฮาโลเจนระดับ ROL0 (<500ppm) ช่วยลดความเสี่ยงของไอออนิกตกค้างได้อย่างมาก ป้องกันการวินิจฉัยผิดพลาดในการทดสอบ ICT หรือความล้มเหลวในการโยกย้ายเคมีไฟฟ้าในระยะยาว

เมื่อเปรียบเทียบกับเพสต์บัดกรีซีรีส์ 305 ที่ใช้กันทั่วไป แม้ว่าโลหะผสม 0307 จะมีช่วงการหลอมที่เท่ากันที่ 221–227°C แต่ก็มีคุณสมบัติยูเทคติกที่เหนือกว่า ในระหว่างการรีโฟลว์ จะมีความหนืดต่ำกว่าในสถานะหลอมเหลว และลดแรงตึงผิว เมื่อรวมกับการออกแบบการไล่ระดับของแอคติเวเตอร์ในระบบตัวพาที่ใช้ขัดสน ช่วยให้มั่นใจทั้งความสมบูรณ์ในการปลดการพิมพ์และการป้องกันการกระเด็นของลูกประสาน หลังจากที่ผู้ผลิตโมดูลไฟเปลี่ยนมาใช้สารบัดกรีลดการทำงานซ้ำนี้ อัตราผลตอบแทนการผ่านครั้งแรกของ SPI เพิ่มขึ้นจาก 92.3% เป็น 97.6% อัตราการแจ้งเตือนที่ผิดพลาดของ AOI ลดลง 41% และสารตกค้างโปร่งแสงทำให้ไม่จำเป็นต้องมีกระบวนการทำความสะอาดเพิ่มเติม ซึ่งช่วยประหยัดค่าเสื่อมราคาสำหรับอุปกรณ์ล้างน้ำและการใช้น้ำ DI

สารบัดกรีในประเทศนี้เข้ากันได้กับการออกแบบช่องลายฉลุทั่วไป และมีความทนทานสูงต่อความผันผวนของแรงดันของไม้กวาดหุ้มยาง เมื่อตั้งค่าพารามิเตอร์การพิมพ์ไว้ที่ความหนาของสเตนซิล 0.12 มม. มุมปาดน้ำ 55° และความเร็ว 45 มม./วินาที ไม่พบการเชื่อมประสานหรือการประสานที่ไม่เพียงพอในบอร์ด 2000 แผ่นติดต่อกัน โดยเฉพาะอย่างยิ่งในอุปกรณ์ QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.4 มม. จะรักษาอัตราการขจัดการเชื่อมข้อต่อบัดกรี 98.2% ในขณะที่ครีมบัดกรี SMT ที่นำเข้าที่คล้ายกันแสดงอัตราการเชื่อมต่อ 3.7% ภายใต้เงื่อนไขเดียวกัน สิ่งนี้บ่งชี้ว่าคุณสมบัติทางรีโอโลยีสอดคล้องกับรอบเวลาของอุปกรณ์ภายในบ้านได้ดีขึ้น ซึ่งไม่เพียงแต่แสดงถึงการวัดประสิทธิภาพพารามิเตอร์อย่างง่ายเท่านั้น แต่ยังสามารถปรับให้เข้ากับห่วงโซ่กระบวนการทั้งหมดได้อย่างลึกซึ้งอีกด้วย

เพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนดที่มีช่องว่างต่ำที่เสนอโดยลูกค้าอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ จึงมีจำหน่ายเวอร์ชันฮาโลเจนเป็นศูนย์ LFP-JJY5RR-0307 จากซีรีส์เดียวกัน ปริมาณฮาโลเจนที่วัดได้คือ 0ppm และเป็นไปตามข้อกำหนด REACH โดยสมบูรณ์ เมื่อจับคู่กับการรีโฟลว์ที่ป้องกันไนโตรเจน อัตราส่วนพื้นที่โมฆะรังสีเอกซ์ของข้อต่อบัดกรี BGA จะถูกควบคุมอย่างเสถียรที่ ≤3.2% ซึ่งเหนือกว่ามาตรฐานอุตสาหกรรมที่ 6–8% มาก สาเหตุนี้เกิดจากวิถีการสลายตัวแบบกำหนดเป้าหมายของระบบสารประกอบกรดอินทรีย์พิเศษในฟลักซ์ระหว่างช่วงอุณหภูมิสูง ซึ่งไม่ยืดเวลาการระเหยของตัวทำละลายและไม่ทิ้งคราบคาร์ไบด์ ทำให้บรรลุเป้าหมายสองประการอย่างแท้จริงคือความน่าเชื่อถือสูงและการทำงานซ้ำต่ำ

สำหรับสายการผลิตที่ใช้กระบวนการล้างน้ำอยู่แล้ว แนะนำให้ใช้สารบัดกรีในประเทศประเภทล้างน้ำ LFP-JJY5RW1-0307 ในขณะที่ยังคงข้อดีของโลหะผสม 0307 ไว้ แต่ก็ควบคุมปริมาณเรซินที่ละลายน้ำได้อย่างแม่นยำที่ 18.7% สารตกค้างสามารถกำจัดออกได้อย่างสมบูรณ์ด้วยการล้างน้ำบริสุทธิ์เป็นเวลา 30 วินาที โดยไม่มีการตกตะกอนของผลึกสีขาว หลีกเลี่ยงการกัดกร่อนที่พื้นผิว PCB หรือปัญหาหน้าสัมผัสของตัวเชื่อมต่อที่มักเกิดจากการบัดกรีแบบล้างด้วยน้ำแบบดั้งเดิม การตรวจสอบโดยผู้ผลิตบอร์ดไดรเวอร์ LED แสดงให้เห็นว่าหลังจากเปลี่ยนมาใช้ผลิตภัณฑ์นี้ อัตราข้อบกพร่องในการทำความสะอาดลดลงจาก 1.9% เป็น 0.3% ซึ่งช่วยลดชั่วโมงการทำงานซ้ำได้โดยตรง 127 ชั่วโมงต่อเดือน