재작업 원인에 대한 현장 문제 해결 과정에서 콜드 솔더 조인트의 80% 이상이 QFN 및 DFN 패키지와 같은 파인 피치 장치 하단에 집중되어 있는 것으로 나타났습니다. 근본 원인은 리플로우 단계에서 기존 솔더 페이스트의 습윤력이 부족하여 솔더가 측벽 위로 완전히 올라오지 못하는 데 있습니다. In 대비 국내 솔더 페이스트 LFP-JJY5RQ-0307은 T4 입자 크기 분포와 결합된 0307 합금 분말(Sn99Ag0.3Cu0.7)을 사용하여 240~255℃ 리플로우 범위 내에서 탁월한 동적 습윤 성능을 보여줍니다. QFN32 패키지에서 측정된 솔더 상승 높이는 0.18mm를 초과하여 이론적인 한계에 접근합니다. 한편, ROL0 수준 할로겐 함량(<500ppm)은 이온 잔류물의 위험을 크게 줄여 후속 ICT 테스트 오판이나 장기적인 전기화학적 이동 실패를 방지합니다.

일반적으로 사용되는 305 시리즈 솔더 페이스트와 비교하면 0307 합금의 용융 범위는 221~227℃로 동일하지만 우수한 공융 특성을 제공합니다. 리플로우 중에는 용융 상태에서 점도가 낮아지고 표면 장력도 감소합니다. 로진 기반 캐리어 시스템의 활성제의 경사형 이형 설계와 결합되어 인쇄 이형 무결성과 솔더 볼 튀김 억제를 모두 보장합니다. 조명 모듈 제조업체가 재작업을 줄이는 이 솔더 페이스트로 전환한 후 SPI 1차 통과 수율은 92.3%에서 97.6%로 증가했고, AOI 허위 경보율은 41% 감소했으며, 반투명 잔류물은 추가 세척 공정의 필요성을 제거하여 물 세척 장비 및 DI 물 소비에 대한 감가상각비를 절약했습니다.

이 국내 솔더 페이스트는 주류 스텐실 애퍼처 디자인과 호환되며 스퀴지 압력 변동에 대한 높은 내성을 가지고 있습니다. 프린팅 매개변수를 스텐실 두께 0.12mm, 스퀴지 각도 55°, 속도 45mm/s로 설정한 경우 2000개의 연속 보드에서 솔더 브리징이나 솔더 부족이 관찰되지 않았습니다. 특히 0.4mm 피치 QFN 장치에서는 98.2%의 솔더 조인트 브리지 억제율을 유지하는 반면, 유사한 수입 SMT 솔더 페이스트는 동일한 조건에서 3.7%의 브리지 억제율을 나타냅니다. 이는 유변학적 특성이 국내 장비의 사이클 시간과 더 잘 일치한다는 것을 나타내며, 이는 단순한 매개변수 벤치마킹뿐만 아니라 전체 프로세스 체인에 대한 심층적인 적응을 나타냅니다.

자동차 전자 제품 고객이 제안한 낮은 보이드 요구 사항을 충족하기 위해 동일한 시리즈의 제로 할로겐 버전 LFP-JJY5RR-0307을 사용할 수 있습니다. 측정된 할로겐 함량은 0ppm이며 REACH을 완벽하게 준수합니다. 질소 보호 리플로우와 함께 사용하면 BGA 솔더 조인트의 X선 보이드 면적 비율이 3.2% 이하로 안정적으로 제어되며 이는 업계 표준인 6~8%보다 훨씬 우수합니다. 이는 고온 단계에서 플럭스의 특수 유기산 화합물 시스템의 목표 분해 경로에 기인하며, 이는 용매 증발 시간을 연장하지 않고 탄화물 잔류물을 남기지 않아 높은 신뢰성과 낮은 재작업이라는 두 가지 목표를 실제로 달성합니다.

이미 수세 공정을 사용하고 있는 생산 라인의 경우 수세식 가정용 솔더 페이스트 LFP-JJY5RW1-0307을 권장합니다. 0307 합금의 장점을 그대로 유지하면서 수용성 수지 함량을 18.7%로 정밀하게 제어합니다. 백색 결정 침전 없이 30초 동안 순수 헹굼으로 잔류물을 완전히 제거할 수 있어 기존 수세식 솔더 페이스트에서 흔히 발생하는 PCB 표면 부식이나 커넥터 접촉 문제를 방지할 수 있습니다. LED 드라이버 보드 제조업체의 검증 결과, 이 제품으로 전환한 후 청소 불량률이 1.9%에서 0.3%로 감소하여 재작업 노동 시간이 월 127시간까지 직접적으로 감소한 것으로 나타났습니다.