Durante la resolución de problemas In situ de las causas del retrabajo, se descubrió que más del 80 % de las uniones de soldadura en frío se concentraban en la parte inferior de dispositivos de paso fino, como los paquetes QFN y DFN. La causa principal radica en la fuerza de humectación insuficiente de la soldadura en pasta tradicional durante la etapa de reflujo, lo que impide que la soldadura suba completamente por las paredes laterales. In por el contrario, la soldadura en pasta doméstica LFP-JJY5RQ-0307 utiliza polvo de aleación 0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7) combinado con una distribución de tamaño de partículas T4, lo que demuestra una excelente capacidad de humectación dinámica dentro de la ventana de reflujo de 240 a 255 ℃. La altura de ascenso de soldadura medida en los paquetes QFN32 supera los 0,18 mm, acercándose Al límite teórico. Mientras tanto, su contenido de halógeno de nivel ROL0 (<500 PPM) reduce significativamente el riesgo de residuos iónicos, lo que evita errores de juicio posteriores en las pruebas de TIC o fallas de migración electroquímica a largo plazo.

En comparación con las soldaduras en pasta de la serie 305 de uso común, aunque la aleación 0307 tiene el mismo rango de fusión de 221 a 227 ℃, ofrece propiedades eutécticas superiores. Durante el reflujo, presenta una menor viscosidad en estado fundido y una tensión superficial reducida. Combinado con el diseño de liberación en gradiente del activador en el sistema portador a base de resina, garantiza tanto la integridad de la liberación de impresión como la supresión de salpicaduras de bolas de soldadura. Después de que un fabricante de módulos de iluminación cambiara a esta soldadura en pasta que reduce el retrabajo, el rendimiento del primer paso de SPI aumentó del 92,3 % Al 97,6 %, la tasa de falsas alarmas de AOI se redujo en un 41 % y el residuo translúcido eliminó la necesidad de un proceso de limpieza adicional, lo que ahorró costos de depreciación para los equipos de lavado con agua y el consumo de agua DI.

Esta soldadura en pasta doméstica es compatible con los principales diseños de apertura de esténciles y tiene una alta tolerancia a las fluctuaciones de presión de la escobilla de goma. Cuando los parámetros de impresión se establecieron en un espesor de plantilla de 0,12 mm, un ángulo de rasero de 55° y una velocidad de 45 mm/s, no se observaron puentes de soldadura o soldadura insuficiente en 2000 placas consecutivas. Especialmente en dispositivos QFN con paso de 0,4 mm, mantiene una tasa de supresión de puentes en uniones de soldadura del 98,2 %, mientras que las pastas de soldadura SMT importadas similares exhiben una tasa de puentes del 3,7 % en las mismas condiciones. Esto indica que sus propiedades reológicas están mejor alineadas con los tiempos de ciclo de los equipos domésticos, lo que representa no solo una simple evaluación comparativa de parámetros sino una profunda adaptación a toda la cadena de proceso.

Para cumplir con los requisitos de bajos espacios vacíos propuestos por los clientes de electrónica automotriz, está disponible la versión sin halógenos LFP-JJY5RR-0307 de la misma serie. Su contenido de halógeno medido es de 0 PPM y cumple totalmente con REACH. Cuando se combina con reflujo protegido con nitrógeno, la proporción del área vacía de rayos X de las uniones de soldadura BGA se controla de manera estable en ≤3,2 %, muy superior Al estándar de la industria de 6 a 8 %. Esto se atribuye a la ruta de descomposición específica del sistema especial de compuesto de ácido orgánico en su flujo durante la etapa de alta temperatura, que no prolonga el tiempo de evaporación del solvente Ni deja residuos de carburo, logrando verdaderamente el doble objetivo de alta confiabilidad y bajo retrabajo.

Para las líneas de producción que ya utilizan procesos de lavado con agua, se recomienda la soldadura en pasta doméstica de tipo lavado con agua LFP-JJY5RW1-0307. Si bien conserva las ventajas de la aleación 0307, ​​controla con precisión el contenido de resina soluble en agua Al 18,7%. Los residuos se pueden eliminar completamente con un enjuague con agua pura durante 30 segundos, sin precipitación de cristales blancos, lo que evita la corrosión de la superficie de la PCB o los problemas de contacto del conector comúnmente causados ​​por las tradicionales pastas de soldadura con lavado con agua. La validación realizada por un fabricante de placas de controlador LED mostró que después de cambiar a este producto, la tasa de defectos de limpieza se redujo del 1,9 % Al 0,3 %, lo que redujo directamente las horas de trabajo de retrabajo en 127 horas por mes.