Selama pemecahan masalah penyebab pengerjaan ulang di lokasi, ditemukan bahwa lebih dari 80% sambungan solder dingin terkonsentrasi di bagian bawah perangkat dengan nada halus seperti paket QFN dan DFN. Penyebab utama terletak pada kurangnya kekuatan pembasahan pasta solder tradisional selama tahap reflow, yang mencegah solder naik sepenuhnya ke dinding samping. Sebaliknya In, pasta solder domestik LFP-JJY5RQ-0307 menggunakan bubuk paduan 0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7) yang dipasangkan dengan distribusi ukuran partikel T4, menunjukkan kemampuan pembasahan dinamis yang sangat baik dalam jendela reflow 240–255℃. Ketinggian pendakian solder yang diukur pada paket QFN32 melebihi 0,18 mm, mendekati batas teoritis. Sementara itu, kandungan halogen tingkat ROL0 (<500ppm) secara signifikan mengurangi risiko residu ionik, mencegah kesalahan penilaian tes ICT atau kegagalan migrasi elektrokimia jangka panjang.

Dibandingkan dengan pasta solder seri 305 yang umum digunakan, meskipun paduan 0307 memiliki rentang leleh yang sama yaitu 221–227℃, paduan ini menawarkan sifat eutektik yang unggul. Selama reflow, ia menunjukkan viskositas yang lebih rendah dalam keadaan cair dan tegangan permukaan berkurang. Dikombinasikan dengan desain pelepasan gradien dari aktivator dalam sistem pembawa berbasis rosin, ini memastikan integritas pelepasan pencetakan dan penekanan percikan bola solder. Setelah produsen modul pencahayaan beralih ke pasta solder pengurang pengerjaan ulang ini, hasil lintasan pertama SPI meningkat dari 92,3% menjadi 97,6%, tingkat alarm palsu AOI turun sebesar 41%, dan residu tembus cahaya menghilangkan kebutuhan akan proses pembersihan tambahan, sehingga menghemat biaya penyusutan untuk peralatan pencucian air dan konsumsi air DI.

Pasta solder domestik ini kompatibel dengan desain bukaan stensil utama dan memiliki toleransi tinggi terhadap fluktuasi tekanan alat pembersih karet. Ketika parameter pencetakan diatur ke ketebalan stensil 0,12 mm, sudut alat pembersih karet 55°, dan kecepatan 45 mm/s, tidak ada penghubung solder atau solder yang tidak mencukupi yang diamati pada 2000 papan berturut-turut. Khususnya pada perangkat QFN pitch 0,4 mm, ia mempertahankan tingkat penekanan penghubung sambungan solder sebesar 98,2%, sementara pasta solder SMT impor serupa menunjukkan tingkat penghubungan 3,7% dalam kondisi yang sama. Hal ini menunjukkan bahwa sifat reologinya lebih selaras dengan waktu siklus peralatan rumah tangga, yang tidak hanya mewakili pembandingan parameter sederhana namun juga adaptasi mendalam terhadap keseluruhan rantai proses.

Untuk memenuhi persyaratan kekosongan rendah yang diusulkan oleh pelanggan elektronik otomotif, tersedia versi nol halogen LFP-JJY5RR-0307 dari seri yang sama. Kandungan halogen terukurnya adalah 0ppm, dan sepenuhnya sesuai dengan REACH. Ketika dipasangkan dengan reflow yang dilindungi nitrogen, rasio area rongga sinar-X pada sambungan solder BGA dikontrol secara stabil pada ≤3,2%, jauh lebih unggul dari standar industri sebesar 6–8%. Hal ini disebabkan oleh jalur dekomposisi yang ditargetkan dari sistem senyawa asam organik khusus dalam fluksnya selama tahap suhu tinggi, yang tidak memperpanjang waktu penguapan pelarut atau meninggalkan residu karbida, sehingga benar-benar mencapai tujuan ganda yaitu keandalan tinggi dan pengerjaan ulang yang rendah.

Untuk jalur produksi yang sudah menggunakan proses pencucian air, disarankan menggunakan pasta solder domestik jenis pencucian air LFP-JJY5RW1-0307. Sambil mempertahankan keunggulan paduan 0307, ​​paduan ini secara tepat mengontrol kandungan resin yang larut dalam air sebesar 18,7%. Residu dapat dihilangkan seluruhnya dengan pembilasan air murni selama 30 detik, tanpa presipitasi kristal putih, menghindari korosi permukaan PCB atau masalah kontak konektor yang biasanya disebabkan oleh pasta solder pencuci air tradisional. Validasi yang dilakukan oleh produsen papan driver LED menunjukkan bahwa setelah beralih ke produk ini, tingkat kerusakan pembersihan turun dari 1,9% menjadi 0,3%, yang secara langsung mengurangi jam kerja pengerjaan ulang sebanyak 127 jam per bulan.