Durante a solução de problemas no local de causas de retrabalho, descobriu-se que mais de 80% das juntas de solda fria estavam concentradas na parte inferior de dispositivos de passo fino, como pacotes QFN e DFN. A causa raiz está na força de umedecimento insuficiente da pasta de solda tradicional durante o estágio de reFluxo, o que impede que a solda suba totalmente pelas paredes laterais. Em contraste In, a pasta de solda doméstica LFP-JJY5RQ-0307 usa pó de liga 0307 (Sn99Ag0,3Cu0,7) emparelhado com uma distribuição de tamanho de partícula T4, demonstrando excelente capacidade de umedecimento dinâmico dentro da janela de refluxo de 240–255°C. A altura de subida da solda medida nos pacotes QFN32 excede 0,18 mm, aproximando-se do limite teórico. Enquanto isso, seu conteúdo de halogênio de nível ROL0 (<500 PPM) reduz significativamente o risco de resíduos iônicos, evitando erros de julgamento subsequentes em testes de TIC ou falhas de migração eletroquímica de longo prazo.

Em comparação com as pastas de solda da série 305 comumente usadas, embora a liga 0307 tenha a mesma faixa de fusão de 221–227°C, ela oferece propriedades eutéticas superiores. Durante o refluxo, apresenta menor viscosidade no estado fundido e tensão superficial reduzida. Combinado com o design de liberação gradiente do ativador no sistema de suporte à base de resina, ele garante a integridade da liberação de impressão e a supressão de respingos de esferas de solda. Depois que um fabricante de módulos de iluminação mudou para esta pasta de solda que reduz o retrabalho, o rendimento da primeira passagem do SPI aumentou de 92,3% para 97,6%, a taxa de alarmes falsos AOI caiu 41% e o resíduo translúcido eliminou a necessidade de um processo de limpeza adicional, economizando custos de depreciação para equipamentos de lavagem de água e consumo de água DI.

Esta pasta de solda doméstica é compatível com designs de abertura de estêncil convencionais e tem alta tolerância a flutuações de pressão do rodo. Quando os parâmetros de impressão são definidos para uma espessura de estêncil de 0,12 mm, um ângulo de rodo de 55° e uma velocidade de 45 mm/s, nenhuma ponte de solda ou solda insuficiente foi observada em 2.000 placas consecutivas. Especialmente em dispositivos QFN com passo de 0,4 mm, ele mantém uma taxa de supressão de ponte de junta de solda de 98,2%, enquanto pastas de solda SMT importadas semelhantes exibem uma taxa de ponte de 3,7% nas mesmas condições. Isso indica que suas propriedades reológicas estão melhor alinhadas com os tempos de ciclo dos equipamentos domésticos, representando não apenas um simples benchmarking de parâmetros, mas uma profunda adaptação a toda a cadeia do processo.

Para atender aos requisitos de baixo vazio propostos pelos clientes de eletrônicos automotivos, está disponível a versão sem halogênio LFP-JJY5RR-0307 da mesma série. Seu conteúdo de halogênio medido é de 0 PPM e é totalmente compatível com REACH. Quando combinada com refluxo protegido com nitrogênio, a proporção de áreas vazias de raios X das juntas de solda BGA é controlada de forma estável em ≤3,2%, muito superior ao padrão da indústria de 6–8%. Isto é atribuído ao caminho de decomposição direcionado do sistema especial de compostos de ácido orgânico em seu fluxo durante o estágio de alta temperatura, que não prolonga o tempo de evaporação do solvente nem deixa resíduos de carboneto, alcançando verdadeiramente os objetivos duplos de alta confiabilidade e baixo retrabalho.

Para linhas de produção que já utilizam processos de lavagem com água, recomenda-se a pasta de solda doméstica do tipo lavagem com água LFP-JJY5RW1-0307. Embora mantendo as vantagens da liga 0307, ​​ela controla com precisão o teor de resina solúvel em água em 18,7%. Os resíduos podem ser completamente removidos com enxágue com água pura por 30 segundos, sem precipitação de cristais brancos, evitando corrosão da superfície da PCB ou problemas de contato do conector comumente causados ​​pelas tradicionais pastas de solda com lavagem com água. A validação por um fabricante de placas de driver de LED mostrou que após a mudança para este produto, a taxa de defeitos de limpeza caiu de 1,9% para 0,3%, reduzindo diretamente as horas de retrabalho em 127 horas por mês.