В ходе устранения причин доработок на месте было обнаружено, что более 80% соединений холодной пайки были сосредоточены в нижней части устройств с мелким шагом, таких как корпуса QFN и DFN. Основная причина кроется в недостаточной смачивающей силе традиционной паяльной пасты на этапе оплавления, что не позволяет припою полностью подняться вверх по боковым стенкам. In, в отечественной паяльной пасте LFP-JJY5RQ-0307 используется порошок сплава 0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7) в сочетании с гранулометрическим составом T4, что демонстрирует превосходную динамическую смачивающую способность в пределах окна оплавления 240–255 ℃. Измеренная высота подъема припоя на корпусах QFN32 превышает 0,18 мм, приближаясь к теоретическому пределу. Между тем, содержание галогенов на уровне ROL0 (<500 PPM) значительно снижает риск образования ионных остатков, предотвращая последующие ошибочные оценки ICT-тестов или долгосрочные сбои электрохимической миграции.

По сравнению с обычно используемыми паяльными пастами серии 305, хотя сплав 0307 имеет тот же диапазон плавления 221–227 ℃, он обеспечивает превосходные эвтектические свойства. Во время оплавления он демонстрирует меньшую вязкость в расплавленном состоянии и пониженное поверхностное натяжение. В сочетании с градиентной конструкцией активатора в системе носителя на основе канифоли это обеспечивает как целостность разделительного слоя, так и подавление разбрызгивания шариков припоя. После того, как производитель осветительного модуля перешел на эту паяльную пасту, сокращающую количество ремонтных работ, выход SPI при первом проходе увеличился с 92,3% до 97,6%, уровень ложных срабатываний AOI снизился на 41%, а полупрозрачный остаток устранил необходимость в дополнительном процессе очистки, что позволило сэкономить затраты на амортизацию оборудования для промывки водой и потребление воды DI.

Эта отечественная паяльная паста совместима с обычными конструкциями трафаретных отверстий и обладает высокой устойчивостью к колебаниям давления ракеля. Когда параметры печати установлены на толщину трафарета 0,12 мм, угол ракеля 55° и скорость 45 мм/с, на 2000 последовательных платах не наблюдалось перемычек или недостаточного количества припоя. Особенно на устройствах QFN с шагом 0,4 мм он обеспечивает степень подавления перемычек паяных соединений на уровне 98,2%, в то время как аналогичные импортные паяльные пасты для поверхностного монтажа демонстрируют степень перекрытия 3,7% в тех же условиях. Это указывает на то, что его реологические свойства лучше соответствуют времени цикла отечественного оборудования, что представляет собой не просто простой эталонный анализ параметров, но и глубокую адаптацию ко всей технологической цепочке.

Для удовлетворения требований к малому количеству пустот, предлагаемых потребителями автомобильной электроники, доступна безгалогенная версия LFP-JJY5RR-0307 из той же серии. Измеренное содержание галогенов составляет 0 PPM, и он полностью соответствует требованиям REACH. В сочетании с оплаванием с защитой азотом коэффициент площади рентгеновских пустот в паяных соединениях BGA стабильно контролируется на уровне ≤3,2%, что намного превышает отраслевой стандарт в 6–8%. Это объясняется целенаправленным путем разложения специальной системы соединений органических кислот в ее флюсе на высокотемпературной стадии, который не продлевает время испарения растворителя и не оставляет остатков карбидов, что действительно позволяет достичь двойной цели: высокой надежности и минимального объема доработок.

Для производственных линий, уже использующих процессы промывки водой, рекомендуется использовать бытовую паяльную пасту типа LFP-JJY5RW1-0307. Сохраняя преимущества сплава 0307, ​​он точно контролирует содержание водорастворимой смолы на уровне 18,7%. Остатки можно полностью удалить промывкой чистой водой в течение 30 секунд без выпадения белых кристаллов, что позволяет избежать коррозии поверхности печатной платы или проблем с контактами разъемов, которые обычно возникают при использовании традиционных паяльных паст, промываемых водой. Проверка, проведенная производителем платы драйвера светодиодов, показала, что после перехода на этот продукт уровень дефектов при очистке снизился с 1,9% до 0,3%, что напрямую сократило трудозатраты на доработку на 127 часов в месяц.