Sa panahon ng on-site na pag-troubleshoot ng mga sanhi ng rework, napag-alaman na mahigit 80% ng mga cold solder joints ang naka-concentrate sa ilalim ng mga fine-pitch na device gaya ng QFN at DFN packages. Ang ugat na sanhi ay nakasalalay sa hindi sapat na lakas ng basa ng tradisyonal na Solder Paste sa panahon ng reflow stage, na pumipigil sa solder na ganap na umakyat sa mga sidewall. In contrast, ang Domestic Solder Paste na LFP-JJY5RQ-0307 ay gumagamit ng 0307 alloy powder (Sn99Ag0.3Cu0.7) na ipinares sa T4 particle size distribution, na nagpapakita ng mahusay na dynamic na kakayahang basa sa loob ng 240–255℃ reflow window. Ang nasusukat na taas ng solder climb sa mga pakete ng QFN32 ay lumampas sa 0.18mm, na lumalapit sa teoretikal na limitasyon. Samantala, ang ROL0-level na halogen content nito (<500ppm) ay makabuluhang binabawasan ang panganib ng ionic residue, na pumipigil sa mga kasunod na maling paghuhusga sa ICT test o pangmatagalang electrochemical migration failure.

Kung ikukumpara sa mga karaniwang ginagamit na 305-series na solder paste, bagama't ang 0307 alloy ay may parehong melting range na 221–227 ℃, nag-aalok ito ng mga superior eutectic properties. Sa panahon ng reflow, nagpapakita ito ng mas mababang lagkit sa natunaw na estado at nabawasan ang pag-igting sa ibabaw. Kasama ang gradient release na disenyo ng activator sa rosin-based carrier system, sinisiguro nito ang parehong printing release integrity at pagsugpo sa solder ball spattering. Pagkatapos lumipat ang isang lighting module manufacturer sa rework-reducing solder paste na ito, ang SPI first-pass yield ay tumaas mula 92.3% hanggang 97.6%, ang AOI false alarm rate ay bumaba ng 41%, at ang translucent residue ay nag-alis ng pangangailangan para sa karagdagang proseso ng paglilinis, na nakakatipid sa mga gastos sa pagbaba ng halaga para sa water washing equipment at DI water consumption.

Ang Domestic Solder paste na ito ay katugma sa mga pangunahing disenyo ng stencil aperture at may mataas na tolerance para sa mga pagbabago sa presyon ng squeegee. Kapag ang mga parameter ng pag-print ay nakatakda sa isang stencil na kapal na 0.12mm, isang anggulo ng squeegee na 55°, at isang bilis na 45mm/s, walang solder bridging o hindi sapat na solder ang naobserbahan sa 2000 magkakasunod na board. Lalo na sa 0.4mm pitch QFN device, nagpapanatili ito ng 98.2% solder joint bridging suppression rate, habang ang mga katulad na imported na SMT Solder Paste ay nagpapakita ng 3.7% bridging rate sa ilalim ng parehong mga kundisyon. Ipinapahiwatig nito na ang mga rheological na katangian nito ay mas mahusay na nakahanay sa mga oras ng pag-ikot ng domestic equipment, na kumakatawan hindi lamang sa simpleng pag-benchmark ng parameter ngunit malalim na pagbagay sa buong chain ng proseso.

Para matugunan ang mababang void na kinakailangan na iminungkahi ng mga customer ng automotive electronics, available ang zero-halogen na bersyon na LFP-JJY5RR-0307 mula sa parehong serye. Ang nasusukat na nilalaman ng halogen nito ay 0ppm, at ganap itong sumusunod sa REACH. Kapag ipinares sa nitrogen-protected reflow, ang X-ray void area ratio ng BGA solder joints ay matatag na kinokontrol sa ≤3.2%, na higit na mataas sa pamantayan ng industriya na 6-8%. Ito ay iniuugnay sa target na decomposition pathway ng espesyal na organic acid compound system sa Flux nito sa panahon ng high-temperature stage, na hindi nagpapatagal ng solvent evaporation time o nag-iiwan ng carbide residue, tunay na nakakamit ang dalawahang layunin ng mataas na pagiging maaasahan at mababang rework.

Para sa mga linya ng produksyon na gumagamit na ng mga proseso ng paghuhugas ng tubig, ang uri ng water-wash na domestic solder paste na LFP-JJY5RW1-0307 ay inirerekomenda. Habang pinapanatili ang mga pakinabang ng haluang metal na 0307, ​​tiyak na kinokontrol nito ang nilalaman ng resin na nalulusaw sa tubig sa 18.7%. Ang mga nalalabi ay maaaring ganap na maalis gamit ang purong tubig na pagbabanlaw sa loob ng 30 segundo, nang walang puting kristal na ulan, pag-iwas sa PCB surface corrosion o connector contact issues na karaniwang sanhi ng tradisyonal na water-wash solder pastes. Ipinakita ng pagpapatunay ng isang tagagawa ng LED driver board na pagkatapos lumipat sa produktong ito, bumaba ang rate ng depekto sa paglilinis mula 1.9% hanggang 0.3%, na direktang binabawasan ang mga oras ng muling paggawa ng 127 oras bawat buwan.