In การผลิตโมดูล LED การเลือกสารบัดกรีในประเทศโดยตรงจะกำหนดอัตราการเปียกของบัดกรี อัตราโมฆะ และความยากลำบากในการทำความสะอาด JiaJinYuan 8MQP/5RQ series LED บัดกรีบัดกรีเกือบ 100% บัดกรีเปียกใน QFN/DFN แพคเกจ; สารบัดกรีโมดูลซีรีส์ 8M9P/5RR ปราศจากฮาโลเจนและมีอัตราโมฆะต่ำมาก ซีรีส์ 8MA ปรับสมดุลระหว่างระยะห่างระหว่างไฟ LED ทั่วไปและความโปร่งใสของสารตกค้าง สารบัดกรีในประเทศหลายตัวผ่านการตรวจสอบสายการผลิตแล้ว กลายเป็นทางเลือกที่คุ้มค่าแทนสารบัดกรี LED ที่นำเข้า

ตัวอย่างสารบัดกรีจะต้องสอดคล้องกับข้อกำหนดของสายการผลิตจริงอย่างใกล้ชิด สารบัดกรีในประเทศมีความสามารถในการทดแทนอยู่แล้วในแง่ของอัตราการเปียกของบัดกรี QFN การควบคุมฮาโลเจน อัตราช่องว่าง และความสามารถในการปรับตัวในการเชื่อมด้วยเลเซอร์ ซีรีส์ 8MQP/5RQ บรรลุการบัดกรีเปียกเกือบ 100% ซีรีส์ 8M9P/5RR ให้ฮาโลเจนเป็นศูนย์และมีอัตราโมฆะต่ำมาก และซีรีส์ 5RLJ ได้รับการปรับปรุงเป็นพิเศษสำหรับการจ่ายเจ็ทวาล์ว การเลือกวางบัดกรี SMT ควรใช้การจับคู่หน้าต่างกระบวนการ ความโปร่งใสของสารตกค้าง และค่าใช้จ่ายในการทำความสะอาดหลังการบัดกรีเป็นตัวบ่งชี้ที่ชัดเจน

สารบัดกรีที่มีความสามารถในการเปียกน้ำสูงจะกำหนดอัตราการไต่ของบัดกรีและการควบคุมโมฆะในการบัดกรีของอุปกรณ์ที่มีระยะพิทช์ละเอียด เช่น QFN/DFN โดยตรง แบรนด์เครื่องบัดกรีในประเทศ JiaJinYuan ครอบคลุมสเปกตรัมเต็มรูปแบบตั้งแต่ ROL0 ที่ไม่ทำความสะอาดไปจนถึง ORH1 ที่ล้างน้ำได้ ซีรีส์ 8MQP/5RQ สามารถไต่ระดับการบัดกรีได้เกือบ 100% ในขณะที่ซีรีส์ 8M9P/5RR มีอัตราโมฆะต่ำมากและเหมาะสำหรับการให้แสงสว่างในยานยนต์ การเลือกสารบัดกรี SMT จะต้องตรงกับความสัมพันธ์ระหว่างจุดหลอมเหลวของโลหะผสม กิจกรรมของฟลักซ์ และกระบวนการทำความสะอาด

เพื่อแก้ไขปัญหาทั่วไปของการยุบตัวของโลหะบัดกรีในระหว่างการบัดกรีส่วนประกอบที่มีระยะพิทช์ละเอียด เช่น QFN ระยะพิทช์ 0.4 มม. และ CSP 0.3 มม. เราขอแนะนำผลิตภัณฑ์บัดกรีป้องกันการยุบตัวที่ผ่านการทดสอบภาคสนามแล้ว ซึ่งตอบสนองความต้องการเฉพาะ รวมถึงฮาโลเจนเป็นศูนย์ ช่องว่างต่ำ และค่าการบัดกรีสูง ในบรรดาผลิตภัณฑ์เหล่านี้ ซีรีส์ 8MNTTP/5RNTT มีอัตราการไต่ระดับการบัดกรีมากกว่า 98% โดยมีสารตกค้างโปร่งใสระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์บนเมนบอร์ดโทรศัพท์มือถือ ในขณะที่ซีรีส์ 8M9P/5RR ให้อัตราการเป็นโมฆะน้อยกว่า 3% บนแผงไฟ LED ในรถยนต์ ผลิตภัณฑ์ทั้งหมดใช้ผงโลหะผสมระดับละเอียดเกรด T4/T5 และพาหนะฟลักซ์ที่ใช้ขัดสน ทำให้เป็นผลิตภัณฑ์ที่มีตำแหน่งสามตำแหน่งอย่างแท้จริง นั่นคือยาประสานป้องกันการยุบตัว สารบัดกรีระดับละเอียด และยาประสานในประเทศที่เหมาะสำหรับสายการผลิตในประเทศ

การบัดกรีแบบพิมพ์ต่อเนื่องส่งผลโดยตรงต่อผลผลิตและประสิทธิภาพการเปลี่ยนสายการผลิตในสายการผลิต SMT จากข้อมูลที่วัดได้จากซีรีส์น้ำยาบัดกรีในประเทศ 12 ซีรีส์ของ JJY บทความนี้จะเปรียบเทียบเกรดปลอดฮาโลเจน ประเภทผงโลหะผสม ความสามารถในการไต่ระดับของบัดกรี และคุณลักษณะของสารตกค้าง โดยมุ่งเน้นที่การวิเคราะห์ความแตกต่างด้านประสิทธิภาพระหว่างรุ่นที่มีฤทธิ์สูง 8MQP/5RQ และรุ่นช่องว่างต่ำแบบฮาโลเจนเป็นศูนย์ 8M9P/5RR ในการพิมพ์ต่อเนื่องของ QFN เพื่อให้เกณฑ์การพิจารณาหน้าต่างกระบวนการที่นำมาใช้ซ้ำได้สำหรับการเลือกสารบัดกรี SMT

สำหรับสายการผลิต SMT ที่มีปริมาณมาก ความเสถียรด้านคุณภาพของสารบัดกรีในประเทศจะกำหนดผลผลิตของการส่งผ่านครั้งแรกและต้นทุนการทำงานซ้ำโดยตรง ซีรีส์ 8MQP/5RQ มีอัตราการเปียกของบัดกรีเกือบ 100% สำหรับบรรจุภัณฑ์ QFN โดยมีตัวบ่งชี้ฮาโลเจนทั้งสองต่ำกว่า 1500ppm; ซีรีส์ 8M9P/5RR ปราศจากฮาโลเจนและมีอัตราโมฆะต่ำมาก ทำให้เหมาะสำหรับสถานการณ์ที่มีความร้อนสูง เช่น ระบบไฟรถยนต์ สารบัดกรีที่ผลิตจำนวนมากเหล่านี้ได้รับการตรวจสอบจากผู้ผลิต EMS ชั้นนำหลายรายเป็นเวลากว่า 6 เดือนติดต่อกันโดยไม่มีข้อผิดพลาดเกี่ยวกับแบทช์ การเลือกวางบัดกรีสำหรับ SMT จะต้องตรงกับหน้าต่างโปรไฟล์ reflow และการออกแบบแพดอุปกรณ์ สารบัดกรีในประเทศได้พัฒนาจากการใช้งานไปสู่ความน่าเชื่อถือ

สำหรับสายการผลิตที่มีงบประมาณจำกัดแต่คุณภาพการเชื่อมไม่สามารถต่อรองได้ ผลิตภัณฑ์บัดกรีในประเทศของ JiaJinYuan มุ่งเน้นไปที่ซีรีส์อุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจนและไร้สารตะกั่ว ครอบคลุมสถานการณ์ต่างๆ เช่น การบัดกรีสูงสำหรับ QFN/DFN การเชื่อมอุปกรณ์สื่อสารที่มีความแม่นยำ และช่องว่างต่ำสำหรับหลอดไฟรถยนต์ โดยนำเสนอผงโลหะบัดกรีที่ประหยัดด้วยผงโลหะผสมเกรด 0307/305 T3/T4 ทำให้มั่นใจได้ถึงความสามารถในการพิมพ์สารบัดกรี SMT ความเสถียรในการรีโฟลว์ และความโปร่งใสของสารตกค้าง ขณะเดียวกันก็รักษาต้นทุนต่อกิโลกรัมให้อยู่ในช่วงที่ได้เปรียบของอุตสาหกรรม

สารบัดกรีอุณหภูมิปานกลางสำหรับการประกอบอิเล็กทรอนิกส์ไม่สามารถถูกแทนที่ได้ในอุปกรณ์ที่ไวต่ออุณหภูมิในการบัดกรี เช่น LED, ออสซิลเลเตอร์คริสตัล, ไฟลวดทองแดง และจอแสดงผลแบบโปร่งใส ผลิตภัณฑ์บัดกรีอุณหภูมิปานกลางซีรีส์ 8M/2R ที่เปิดตัวโดยแบรนด์ผลิตภัณฑ์บัดกรีในประเทศ JiaJinYuan เข้ากันได้กับโลหะผสม เช่น Sn64Bi35Ag1 โดยมีจุดหลอมเหลวที่ 151–172°C และอุณหภูมิการบัดกรีที่ 195–220°C มันรักษาสมดุลของความสามารถในการเปียกน้ำและความเครียดจากความร้อนต่ำ และรับประกันความแม่นยำในการพิมพ์ด้วยขนาดอนุภาคผงละเอียดเกรด T2.5–T5 ทำให้เป็นตัวเลือกที่คุ้มค่าในการเปลี่ยนครีมบัดกรีอุณหภูมิปานกลางที่นำเข้า

สถานการณ์จำลองการซ่อมแซมต้นแบบ In การเลือกน้ำยาบัดกรีแบบเข็มฉีดยาจะต้องสร้างสมดุลระหว่างประสิทธิภาพการเปียกของบัดกรี ความโปร่งใสของสารตกค้าง และความเข้ากันได้ของอุปกรณ์ ในบรรดาผลิตภัณฑ์บัดกรีในประเทศ ซีรีส์ JiaJinYuan 8MQP/5RQ สามารถทำให้โลหะบัดกรีเปียกได้เกือบ 100% บนอุปกรณ์ QFN/DFN ในขณะที่ซีรีส์ 8MNTTP/5RNTT มีฮาโลเจนเพียง 100~200ppm ที่มีสารตกค้างโปร่งใส ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับความต้องการวางบัดกรีซ่อมแซมที่มีความแม่นยำสูง เช่น โทรศัพท์มือถือและอุปกรณ์ Bluetooth

สารบัดกรีในประเทศหลายชนิดได้รับการทดสอบเพื่อหาตัวบ่งชี้หลัก รวมถึงอัตราการไต่ของบัดกรี QFN การควบคุมช่องว่าง และความโปร่งใสของสารตกค้าง การเลือกวางประสาน PCB จะต้องตรงกับหน้าต่างกระบวนการเฉพาะ กิจกรรมของสารบัดกรีนั้นแปรผกผันกับปริมาณฮาโลเจน สารบัดกรีในประเทศตอนนี้ครอบคลุมการไล่ระดับเต็มรูปแบบจาก ROL0 แบบฮาโลเจนเป็นศูนย์ไปจนถึง ROL1 ที่ปราศจากฮาโลเจน 8M9P/5RR บรรลุอัตราโมฆะต่ำสำหรับระบบแสงสว่างสำหรับยานยนต์ ในขณะที่ 8MNTTP/5RNTT บรรลุการไต่ระดับการบัดกรีมากกว่า 90% บนแผ่นความหนาแน่นสูงของมาเธอร์บอร์ดโทรศัพท์มือถือ

ในการจัดการกับความท้าทายในการพิมพ์ของส่วนประกอบขนาดเล็ก 0201 สารบัดกรีในประเทศจำเป็นต้องสร้างสมดุลระหว่างอัตราการถ่ายโอนที่มีความละเอียดสูงและอัตราการเป็นโมฆะต่ำของสารประสานที่เป็นผงละเอียด แนะนำให้ใช้น้ำเชื่อม 0201 สองอันคือ JiaJinYuan LFP-JJY5RNTT-0307 และ LFP-JJY5RR-0307 แบบแรกประกอบด้วยผงละเอียด 00507BN/T5 พร้อมด้วยฮาโลเจน 100~200ppm เหมาะสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคที่มีความแม่นยำสูง อย่างหลังเป็นเกรด ROL0 ที่ปราศจากฮาโลเจนพร้อมผง T4 ซึ่งมีความน่าเชื่อถือในการหมุนเวียนความร้อนที่โดดเด่น และมีความครอบคลุมรอยต่อบัดกรี 98.7% ในสายการผลิตเมนบอร์ดโทรศัพท์มือถือ

เพื่อจัดการกับความท้าทายในการติดตั้งส่วนประกอบขนาดเล็ก 01005 แบรนด์สารบัดกรีในประเทศได้ประสบความสำเร็จในการพิมพ์และการบัดกรีเปียกของสารบัดกรีที่มีความหนาแน่นสูงในช่องเปิดที่ต่ำกว่า 0.3 มม. ผ่านการเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานร่วมกันของผงโลหะผสมพิเศษเกรด T4/T5 การควบคุมฮาโลเจนต่ำพิเศษเกรด ROL0 และระบบแอคทีฟที่ใช้ขัดสน ในบรรดาผลิตภัณฑ์เหล่านี้ ซีรีส์ 8MNTP/5RNTT ได้รับความครอบคลุมของรอยต่อบัดกรีมากกว่า 92% ในการทดสอบจริงบนมาเธอร์บอร์ดโทรศัพท์มือถือ ซึ่งมีประสิทธิภาพเหนือกว่าโซลูชันผง T3 ทั่วไปอย่างมาก

เพื่อจัดการกับข้อบกพร่องของข้อต่อบัดกรีเย็นที่เกิดขึ้นบ่อยครั้งในสายการผลิต SMT สารบัดกรีในประเทศนี้ใช้อัตราส่วนผงโลหะผสมที่เหมาะสมที่สุดและการออกแบบกิจกรรมฟลักซ์ ทำให้ได้อัตราการเปียกของบัดกรีเกือบ 100% บนอุปกรณ์ QFN/DFN ในขณะเดียวกันก็ลดอัตราโมฆะลงอย่างมาก กลุ่มผลิตภัณฑ์ที่หลากหลายของบริษัท รวมถึงรุ่นปลอดฮาโลเจน ฮาโลเจนเป็นศูนย์ ล้างด้วยน้ำได้ และเข้ากันได้กับเลเซอร์ ครอบคลุมข้อกำหนดกระบวนการที่แตกต่างกัน ทำให้เป็นโซลูชันการบัดกรีแบบเชื่อมประสานแบบป้องกันการเย็นแบบประสานเย็นที่คุ้มต้นทุนเพื่อทดแทนแบบผสมแบบบัดกรี SMT ที่นำเข้า

เพื่อจัดการกับปัญหาของโลหะบัดกรีที่พบบ่อยในสายการผลิต SMT สารบัดกรีต่อต้านวิสเกอร์ในประเทศจะยับยั้งการก่อตัวของปลายโลหะบัดกรีอย่างมีนัยสำคัญ โดยไม่ลดอัตราการเปียกของโลหะบัดกรีโดยการปรับสัณฐานวิทยาของผงโลหะผสม การกระจายขนาดอนุภาค และคุณสมบัติรีโอโลยีของฟลักซ์ให้เหมาะสม รุ่นต่างๆ เช่น LFP-JJY5RQ-0307T4 และ LFP-JJY5RNTT-305 ได้รับการทดสอบแล้วว่าเข้ากันได้กับแพ็คเกจ QFN ที่มีความหนาต่ำกว่า 0.3 มม. ทำให้เป็นโซลูชันการวางบัดกรีในประเทศที่คุ้มค่าเพื่อแทนที่การบัดกรี SMT ที่นำเข้า

สารบัดกรีที่มีสารตกค้างต่ำและสารบัดกรีที่ไม่ทำความสะอาดกลายเป็นตัวเลือกหลักสำหรับการลดต้นทุนและการปรับปรุงประสิทธิภาพในสายการผลิต PCBA ที่มีความหนาแน่นสูง สารบัดกรีในประเทศได้แสดงให้เห็นความสามารถในการทดแทนทางเลือกที่นำเข้าแล้วในแง่ของการควบคุมฮาโลเจน ประสิทธิภาพการบัดกรีที่เพิ่มขึ้น และความเสถียรทางความร้อน ซีรีส์ JiaJinYuan 8MNTTP/5RNTT มีระดับฮาโลเจนต่ำเป็นพิเศษที่ 100~200ppm โดยมีสารตกค้างโปร่งใส ในขณะที่ซีรีส์ 8M9P/5RR มีฮาโลเจนเป็นศูนย์ที่ 0ppm และมีช่องว่างที่ต่ำมาก ทำให้เหมาะสำหรับสถานการณ์ความน่าเชื่อถือด้านความร้อนสูง เช่น ระบบไฟส่องสว่างในรถยนต์

สารบัดกรีในประเทศที่ต้านทานการเกิดออกซิเดชันและรักษาความเสถียรในระยะยาวเมื่อเปิดแล้ว ได้รับการออกแบบมาสำหรับการเปิดฝาความถี่สูงและสถานการณ์การพิมพ์ที่ไม่ต่อเนื่องในสายการผลิต SMT ใช้สูตรขัดสนแบบไม่มีฮาโลเจน ROL0 และระบบโลหะผสมผงละเอียด T4/T5 ซึ่งช่วยปรับปรุงอายุการเก็บรักษาและอายุการใช้งานการพิมพ์ของซีรีย์วางประสานต้านอนุมูลอิสระ เช่น 8MQP/5RQ และ 8MNTP/5RNTT อย่างมีนัยสำคัญ มีอัตราการเปียกของโลหะบัดกรีเกือบ 100% สำหรับแพ็คเกจ QFN ในขณะเดียวกันก็รับประกันสารตกค้างหลังการรีโฟลว์ที่ชัดเจน ทำให้เป็นตัวเลือกที่มีความน่าเชื่อถือสูงสำหรับการเปลี่ยนสารบัดกรี SMT ที่นำเข้า และลดความเสี่ยงต่อการเกิดออกซิเดชันของสารบัดกรีในประเทศ

ต้องเลือกตัวอย่างสารบัดกรีตามความต้องการของสายการผลิตจริง สารบัดกรีในประเทศมีความสามารถในการทดแทนสารนำเข้าที่นำเข้าในแง่ของอัตราการไต่ขึ้นของสารบัดกรี QFN การควบคุมฮาโลเจน และความสามารถในการปรับตัวให้เข้ากับกระบวนการพิเศษ การเลือกวางบัดกรี SMT ควรจัดลำดับความสำคัญของบรรจุภัณฑ์อุปกรณ์ที่ตรงกัน หน้าต่าง reflow และข้อกำหนดในการทำความสะอาด ตัวอย่างเช่น ซีรีส์ 8MQP/5RQ สามารถบัดกรีได้เกือบ 100% สำหรับ QFN ความหนาแน่นสูง ในขณะที่ 8M9P/5RR เหมาะสำหรับสถานการณ์ที่มีความอ่อนไหวต่อช่องว่างต่ำ เช่น ระบบไฟส่องสว่างในรถยนต์

เมื่อวางแผนที่จะเปลี่ยนสารบัดกรีในสายการผลิต จำเป็นต้องรักษาสมดุลของอัตราการเปียกของสารบัดกรี อัตราช่องว่าง ความโปร่งใสของสารตกค้าง และความเข้ากันได้ของอุปกรณ์ จากการตรวจสอบยืนยันกระบวนการ SMT ระดับแนวหน้า เอกสารนี้คัดแยกแบบจำลองวางบัดกรีที่ผลิตในประเทศ 16 โมเดลที่ใช้ในการผลิตจำนวนมาก ครอบคลุมสถานการณ์ทั่วไป เช่น การบัดกรีเปียกสำหรับ QFN/DFN สูง ช่องว่างต่ำสำหรับไฟส่องสว่างในยานยนต์ การจ่ายเลเซอร์ การเชื่อมสแตนเลส/อลูมิเนียม และการใช้งานที่อุณหภูมิต่ำเป็นพิเศษ โดยมุ่งเน้นที่การแนะนำสารบัดกรี SMT เช่น 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR และ 8MNTP/5RNTT โดยให้เกณฑ์การคัดเลือกที่ดำเนินการได้โดยตรงสำหรับการเปลี่ยนสารบัดกรีในประเทศ

การเลือกสารบัดกรีสำหรับโรงงาน SMT จะต้องตรงกับอุปกรณ์สายการผลิต แพ็คเกจส่วนประกอบ และข้อกำหนดด้านความน่าเชื่อถือ ในบรรดาผลิตภัณฑ์บัดกรีในประเทศ ซีรีส์ JiaJinYuan ครอบคลุมข้อกำหนดที่เข้มงวด เช่น การบัดกรีเปียกมากกว่า 90% สำหรับ QFN ช่องว่างต่ำในหลอดไฟรถยนต์ และไม่มีลูกบอลบัดกรีสำหรับการจ่ายเลเซอร์ พารามิเตอร์การวางบัดกรี SMT เช่น โลหะผสม 0307T4 ที่มีจุดหลอมเหลว 221–227°C, ฮาโลเจน ROL0<500ppm และสารตกค้างขัดสนโปร่งแสง ได้รับการตรวจสอบเป็นกลุ่มบนมาเธอร์บอร์ดโทรศัพท์มือถือและโมดูลการสื่อสาร

เพื่อจัดการกับปัญหาในสายการผลิตในการบัดกรีแผงวงจรพลังงานใหม่ เช่น การบัดกรีไม่ดี อัตราโมฆะสูง และสารตกค้างของฮาโลเจนที่มากเกินไป บทความนี้รวบรวมประสบการณ์ 20 ปีของประสบการณ์ SMT แนวหน้าเพื่อแนะนำสารบัดกรีในประเทศหลายรายการที่เหมาะสำหรับแพ็คเกจ QFN/DFN ระบบไฟส่องสว่างในรถยนต์ และโมดูลการสื่อสารที่มีความแม่นยำสูง ครอบคลุมสถานการณ์เฉพาะกลุ่ม เช่น สูตรฮาโลเจนเป็นศูนย์ ล้างด้วยน้ำได้ เฉพาะเลเซอร์ และสูตรที่อุณหภูมิต่ำพิเศษ โดยมุ่งเน้นไปที่การวิเคราะห์ประสิทธิภาพกระบวนการที่แท้จริงของซีรีส์ 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR และ 8MW5/5RW5 เพื่อตอบสนองความต้องการหลักสามประการสำหรับสารบัดกรีพลังงานใหม่ สารบัดกรี PCB และสารบัดกรีในประเทศ