มูลค่าในทางปฏิบัติของสารบัดกรีอุณหภูมิปานกลางสำหรับการประกอบอิเล็กทรอนิกส์นั้นอยู่ที่ความสามารถในการจับคู่ขีดจำกัดความทนทานของส่วนประกอบที่ไวต่อความร้อนได้อย่างแม่นยำ ตัวอย่างเช่น ขายึด LED, ตัวเรือนคริสตัลออสซิลเลเตอร์, หมุดโคมไฟลวดทองแดง และแผ่น FPC สำหรับหน้าจอโปร่งใส มีแนวโน้มสูงที่จะเกิดการบิดงอหรือเคลือบออกซิเดชันภายใต้อุณหภูมิสูงอย่างต่อเนื่อง ซีรีส์ 8MTHL/2RTHL จากแบรนด์ JiaJinYuan ซึ่งเป็นแบรนด์บัดกรีในประเทศของเรา ได้รับการปรับแต่งเป็นพิเศษสำหรับสถานการณ์ดังกล่าว ใช้ระบบโลหะผสมซึ่งรวมถึง Sn64Bi35Ag1, Sn42Bi58 และ LT325 โดยมีการควบคุมจุดหลอมเหลวอย่างเข้มงวดภายในช่วง 138–172°C อุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ต้องการเพียง 195–220°C ซึ่งต่ำกว่า 40°C เมื่อเทียบกับครีมบัดกรีอุณหภูมิสูงแบบไร้สารตะกั่วทั่วไป ซึ่งช่วยลดความเสี่ยงของการหลุดล่อนของ PCB การลอกของแผ่น และการแตกร้าวของส่วนประกอบได้อย่างมาก

การทดสอบภาคสนามที่โรงงานโมดูล LED ในเซินเจิ้นพบว่าเมื่อใช้กาวบัดกรีอุณหภูมิปานกลาง LFP-JJY2R-64351 พร้อมรูรับแสงลายฉลุ 0.08 มม.× 0.12 มม. มุมปาดน้ำ 55° และความเร็ว 40 มม./วินาที ความสูงในการบัดกรีเปียกของบรรจุภัณฑ์ QFN32 มีความเสถียรที่ประมาณ 85% และอัตราโมฆะหลังการบัดกรีต่ำกว่า 8% ซึ่งเหนือกว่ามาก อัตราโมฆะ 18% เมื่อใช้บัดกรีอุณหภูมิสูง 305 ภายใต้พารามิเตอร์เดียวกัน นี่เป็นผลมาจากผลเสริมฤทธิ์กันของความสามารถในการแพร่กระจายในเฟสของเหลวอย่างรวดเร็วของโลหะผสมที่มีฐานสองที่อุณหภูมิต่ำกว่า และมีสารตกค้างต่ำ และความโปร่งใสสูงของฟลักซ์ที่มีฐานขัดสน ในขณะเดียวกัน ปริมาณฮาโลเจนของสารบัดกรีที่มีฤทธิ์ปานกลางนี้จะคงอยู่ที่ระดับ 800–900ppm ROL1 ซึ่งเป็นไปตามคำจำกัดความของ IPC-J-STD-004B ในเรื่องสารบัดกรีที่มีฤทธิ์ปานกลาง ซึ่งรับประกันแรงเปียกในขณะที่หลีกเลี่ยงการกัดกร่อนมากเกินไป

เมื่อเปลี่ยนสายการผลิตไปใช้สารบัดกรีที่อุณหภูมิปานกลาง จะต้องปรับโปรไฟล์การรีโฟลว์พร้อมกัน โดยเฉพาะอย่างยิ่ง In ควรขยายเวลาโซนการแช่เป็น 90–120 วินาทีเพื่อให้แน่ใจว่าเฟส Bi หลอมละลายอย่างเพียงพอ ในขณะที่อัตราการเพิ่มความร้อนจะต้องถูกระงับเป็น 0.5–0.8°C/s เพื่อป้องกันการควบแน่นของความชื้นที่ระเบิด มีเหตุการณ์หนึ่งที่โมดูลลายนิ้วมือจำนวนหนึ่งประสบปัญหาข้อต่อบัดกรีเย็นจำนวนมาก เนื่องจากไม่สามารถชะลอการอุ่นส่วนได้ทันเวลา โดยมีอัตราการทำงานซ้ำสูงถึง 12% ต่อมา หลังจากตั้งค่าโซนอุ่นเตาสองโซนแรกเป็น 150°C/155° แล้วโซนแช่ตัวเป็น 175°C โดยมีเวลาพัก 105 วินาที อัตราผลตอบแทนของรอบแรกดีดตัวกลับเป็น 99.6% สิ่งนี้บ่งชี้ว่าสารบัดกรีที่อุณหภูมิปานกลางไม่ใช่การเปลี่ยนวัสดุอย่างง่าย แต่เป็นการปรับเทียบหน้าต่างกระบวนการทั้งหมดใหม่ แบรนด์ครีมประสานในประเทศเข้าใกล้ระดับชั้นนำของญี่ปุ่นในด้านความเสถียรของการกำหนดสูตร แต่ความผันผวนของความหนืดของแบทช์ต่อแบทช์ยังคงมีมากกว่าผลิตภัณฑ์นำเข้าเล็กน้อย ขอแนะนำให้ใช้เครื่องวัดความหนืดเพื่อตรวจสอบว่าช่วง 3000–3500cP เป็นไปตามมาตรฐานหรือไม่หลังจากแต่ละชุดมาถึง และหยุดใช้หากเกินช่วง

JiaJinYuan LFP-JJY2R-64351 และ LFP-JJY5RLJB-4258 สารบัดกรีอุณหภูมิปานกลางของเรามอบประสิทธิภาพที่โดดเด่นในสถานการณ์การจ่ายเลเซอร์เจ็ท แบบแรกเหมาะสำหรับการสร้างต้นแบบกลุ่มขนาดเล็กถึงขนาดกลางด้วยวาล์วนิวแมติก ในขณะที่แบบหลังได้รับการออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับการทำงานต่อเนื่องกับวาล์วสกรู ผงโลหะผสมเกรด T3–T5 ช่วยให้เนื้อโลหะบัดกรีไหลได้อย่างราบรื่นผ่านเข็มขนาด 0.3 มม. โดยไม่เกิดการอุดตัน โดยมีค่า CV ความสม่ำเสมอของการกระจายจุดซึ่งควบคุมได้ภายใน 6.2% ซึ่งต่ำกว่าสารบัดกรีอุณหภูมิปานกลางของเยอรมันบางจุด 0.9 เปอร์เซ็นต์ นอกจากนี้ สารตกค้างที่ไม่ทำความสะอาดหลังการบัดกรียังเป็นสีเหลืองอ่อนและไม่มีการปนเปื้อนของไอออนิก ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับข้อกำหนดด้านความสะอาดของ PCBA ของอุปกรณ์ทางการแพทย์ อย่างไรก็ตาม โปรดทราบว่าสภาวะการเก็บรักษาจะต้องมีอุณหภูมิคงที่ 22±3°C และความชื้น 40–60%RH และต้องใช้ให้หมดภายใน 48 ชั่วโมงหลังเปิด มิฉะนั้น ขั้นตอน Bi มีแนวโน้มที่จะแยกจากกัน ส่งผลให้การพิมพ์ไม่ดี