El valor práctico de la soldadura en pasta de temperatura media para ensamblaje electrónico radica en su capacidad de igualar con precisión los límites de tolerancia de los componentes sensibles Al calor. Por ejemplo, los soportes de LED, las carcasas de osciladores de cristal, las clavijas de lámpara de alambre de cobre y las almohadillas FPC de pantalla transparente son muy propensos a deformarse o a oxidarse el recubrimiento bajo temperaturas altas y sostenidas. La serie 8MTHL/2RTHL de nuestra marca nacional de soldadura en pasta JiaJinYuan está personalizada específicamente para tales escenarios. Adopta sistemas de aleación que incluyen Sn64Bi35Ag1, Sn42Bi58 y LT325, con puntos de fusión estrictamente controlados dentro del rango de 138 a 172 ℃. La temperatura máxima de reflujo solo requiere entre 195 y 220 ℃, que es más de 40 ℃ más baja que la soldadura en pasta de alta temperatura sin plomo convencional, lo que reduce significativamente los riesgos de delaminación de PCB, desprendimiento de almohadillas y agrietamiento del cuerpo de los componentes.

Las pruebas de campo en una fábrica de módulos LED en Shenzhen descubrieron que cuando se utilizaba soldadura en pasta de temperatura media LFP-JJY2R-64351 con una apertura de plantilla de 0,08 mm × 0,12 mm, un ángulo de escobilla de goma de 55° y una velocidad de 40 mm/s, la altura de humectación de la soldadura de los paquetes QFN32 se estabilizó en alrededor del 85 % y la tasa de vacíos posteriores a la soldadura fue inferior Al 8 %. superior a la tasa de vacíos del 18 % cuando se utiliza soldadura en pasta de alta temperatura 305 bajo los mismos parámetros. Esto se atribuye Al efecto sinérgico de la rápida capacidad de difusión en fase líquida de las aleaciones de base Bi a temperaturas más bajas y Al bajo residuo y la alta transparencia del fundente a base de colofonia. Mientras tanto, el contenido de halógeno de esta soldadura en pasta se mantiene en el nivel ROL1 de 800 a 900 PPM, cumpliendo con la definición de soldadura en pasta de actividad media de IPC-J-STD-004B, lo que garantiza la fuerza de humectación y evita la corrosión excesiva.

Al cambiar las líneas de producción a soldadura en pasta de temperatura media, el perfil de reflujo debe ajustarse sincrónicamente. En particular, In, el tiempo de la zona de remojo debe ampliarse a 90–120 segundos para garantizar una fusión suficiente de la fase Bi, mientras que la velocidad de rampa de calentamiento debe suprimirse a 0,5–0,8 ℃/s para evitar una explosión de humedad por condensación. Hubo un incidente en el que un lote de módulos de huellas dactilares sufrió uniones de soldadura en frío masivas debido a que no se pudo reducir la velocidad de la sección de precalentamiento a tiempo, con una tasa de retrabajo de hasta el 12%. Más tarde, después de configurar las dos primeras zonas de precalentamiento del horno a 150 ℃/155 ℃, la zona de remojo a 175 ℃ con un tiempo de permanencia de 105 segundos, el rendimiento del primer paso repuntó Al 99,6 %. Esto indica que la soldadura en pasta de temperatura media no es un simple reemplazo de material, sino una recalibración de toda la ventana del proceso. Las marcas nacionales de soldadura en pasta se han acercado a los principales niveles japoneses en cuanto a estabilidad de la formulación, pero la fluctuación de la viscosidad entre lotes sigue siendo ligeramente mayor que la de los productos importados. Se recomienda utilizar un viscosímetro para verificar si el rango de 3000 a 3500 cP cumple con el estándar después de que llegue cada lote y suspender su uso si excede el rango.

Nuestras soldaduras en pasta de temperatura media JiaJinYuan LFP-JJY2R-64351 y LFP-JJY5RLJB-4258 ofrecen un rendimiento excepcional en escenarios de dispensación por chorro láser. El primero es adecuado para la creación de prototipos de lotes pequeños y medianos con válvulas neumáticas, mientras que el segundo está diseñado específicamente para funcionamiento continuo con válvulas de tornillo. El polvo de aleación de grado T3-T5 permite que la soldadura en pasta fluya suavemente a través de agujas de 0,3 mm sin obstrucciones, con el valor CV de consistencia de puntos controlado dentro del 6,2%, que es 0,9 puntos porcentuales más bajo que cierta soldadura en pasta alemana de temperatura media. Además, el residuo que no se limpia después de la soldadura es de color ámbar claro y no tiene contaminación iónica, lo que lo hace particularmente adecuado para los requisitos de limpieza de PCBA de dispositivos médicos. Sin embargo, tenga en cuenta que sus condiciones de almacenamiento deben ser una temperatura constante de 22 ± 3 ℃ y una humedad de 40 a 60 % HR, y debe consumirse dentro de las 48 horas posteriores a su apertura; de lo contrario, la fase Bi es propensa a la segregación, lo que provoca una mala impresión.